公司始终致力于高性能热固性复合材料的研发、制造和服务，凭借多年来在热固性材料领域经营的经验，进一步探索热固性材料制造中的问题及技术发展趋势，依靠公司的研发及技术优势形成多种先进的技术及专利技术，并成为行业内部国家标准和行业标准的制定及参与者，是国内细分行业有突出贡献的公司之一。近年来，公司在行业内勇于创新。公司产品具有强度高、电性能优异、耐热性能好、尺寸稳定性高等优点，已达到了国际同种类型的产品水平，并且还拥有国际企业巨头不能够比拟的部分优势，如低成本、贴近客、反应灵活、交流便捷等。

  中国芯片自给率目前不足15%，国内芯片发展与美、日、韩等国家相比存在比较大差距，年进口额达1600亿美元。中国半导体市场当前已成为全球增长引擎，下游半导体行业未来3年全球产能转移的趋势明确，本土的制造、封测、设计环节的产业规模全球占比将迅速提升，带动上游材料需求的迅速扩大。

  同时，半导体产业作为“国之重器”，在国家意志的推动下，大基金和个地方政府投入金额已超4500亿元的规模。借鉴日韩发达国家“政府支持+企业联动”的发展经验，我国半导体产业崛起势在必行。

  半导体产业具备重大的战略意义，全球产能转移带动本土半导体材料需求的迅速扩大。环氧塑封料作为集成电路封装测试的重要组成部分,其行业发展与集成电路保持良好的一致性。半导体检测贯穿与产品生产制造流程始终，产品小组通过分析监测数据确保产品工艺参数符合设计需求，并用以确定问题来源，及时采取修正措施，从而达到减少缺陷、提升产线良率的目的。良率的提升直接影响半导体厂商的生产成本和订单获取能力，半导体检测虽不直接参与生产，却是厂商市场竞争能力的关键影响因素。

  热固性塑料的机械强度、耐热性、耐湿性、导热性、粘接强度等水平不断提升,使其应用领域逐渐拓展。另一方面,各行业的不断发展,也提高了对相应热固性塑料的技术水平及性能要求。电子电器小型化、薄型化、高功率的趋势日益明显，必然带来封装材料向低翘曲、高连接性、高导热性等方向发展。创达新材不断加大研发力度，增加研发投入，与热固性塑料领域未来的发展要求相匹配，增加自身竞争力，扩展经营范围。

  风险提示：应收账款坏账风险、公司治理风险、原材料供应与价格变动的风险、技术更新的风险、核心配方泄密风险。

  创达新材一直致力于高性能热固性复合材料的研发、制造和服务，公司的经营范围为：电子封装料及其他复合材料的加工、生产；自营或代理各类商品及技术的进出口业务(国家限定企业经营或禁止进出口的商品和技术除外);货物 专用运输(冷藏保鲜)。近年来，公司在行业内勇于创新。公司产品具有强度高、电性能优异、耐热性能好、尺寸稳定性好等优点，已达到了国际同类产品水平，并且还拥有国际企业巨头无法比拟的部分优势，如低成本、贴近客、反应灵活、交流便捷等。

  公司自成立以来一直专注于热固性材料的研发，公司发展迅速，规模不断扩大。创达新材成立于1993年，公司成立时主要生产电工级环氧模塑料，规模较小，客户行业结构分散。公司凭借着过硬的质量和对客户需求的深刻理解逐渐赢得了行业的认可。成立至今，公司规模一步步壮大，生产产品日益丰富多样，加大自主研发力度，将热固性材料做广做深，提高公司竞争力，并于2015年成功在新三板上市。

  上市以来，公司保持快速增长态势，2017年公司营业收入达到20,505.46万元，利润总额达到3,178.44万元，公司产品已通过了飞利浦(中国)投资有限公司、美的集团、GE、欧司朗、九阳、科锐、华润华晶、华微电子等世界知名企业的质量认证，成为他们的间接供应商,为未来融入跨国公司全球产品供应链迈出了关键一步。

  公司目前已经建立了科学的法人治理结构，为企业长期发展提供保障。本公司为张俊和陆南平共同控制，公司已按照《公司法》和《企业会计准则》的要求制定和完善了一系列公司治理制度，并制订了《关联交易管理制度》、《对外担保管理制度》、《募集资金管理内部控制制度》等，明确了关联交易的决策程序，设置了关联股东和董事的回避表决条款，严格募集资金使用管理,同时在《股东大会议事规则》、《董事会议事规则》、《监事会议事规则》中也做了相应的制度安排。公司严格依据《公司法》、《证券法》等法律法规和规范性文件的要求规范运作，完善法人治理结构，切实保护公司中小股东的利益。

  企业组织架构合理高效。创达股份的组织架构建立在客户服务、技术进步、团队协助的基础之上，在保证企业良好运转的同时，努力创造与市场、未来保持一致的平台。创达建立了高效率、协作化的组织结构体系，以强化管理为基础以市场需求为导向，寻求资源的最高效率和最佳组合，以使创达股份的组织不断健康成长，充满活力和生机。以团队的精神提高企业的凝聚力，以科学的运营提高组织效率，以人性化的管理提升企业竞争力。

  创达新材是国内中资规模最大、品种最齐、技术经济实力最强的热固性材料生产企业之一。

  我国垂直分工模式的芯片产业链初步搭建成形，近年来，中国集成电路技术水平与国际差距不断缩小，产业已经进入快速发展的轨道。产业上中下游已然打通，涌现出一批实力较强的代表性本土企业，集成电路是基础性、先导性产业，涉及国家信息安全，做大做强集成电路产业已成为国家产业转型的战略先导。

  目前，我国从事热固性塑料生产的企业有上千家绝大多数企业分布在华南、华东以及环渤海等经济发达地区。产量较大、产品性能高、规格多的企业除了本公司外主要有衡所华威电子有限公司、北京首科化微电子有限公司、江苏中鹏新材料股份有限公司、江苏华海诚科新材料股份有限公司、无锡市化工研究设计院有限公司等。本公司是国内中资规模最大、品种最齐、技术经济实力最强的热固性材料生产企业之一。

  公司营收逐年增长，净利率稳步增长。2017年，创达新材营收2.05亿元，同比增长18.93，归属于挂牌公司股东的净利润2850.52万元，同比增长24.09%，营收增加的最主要原因是公司主营业务，即半导体业务收入的增加和成本的减少，这是半导体行业繁荣与公司历年研发投入有所回报的结果。2016年营业收入公司期间费用的变化较大，主要是由营业收入增加以及财务费用增加导致的，其中财务费用增加是由于公司发展需要，短期借款增加，从而利息支出增加。

  公司偿债能力较强，违约风险较小。2017年公司速动比率为3.30，流动比率为4.17，相比2016年分别增长了2.63和10.64%，均处于较高水平，流动性风险低，经营活动产生现金流的能力强，因为违约风险较小。公司流动比率和速动比率相比2015年有所下降的原因是2015年公司新三板挂牌，筹资活动产生较多现金流，在2016年这些现金流逐渐投入到公司生产项目或者其他投资项目中，现金流减少，但这并不意味着公司会产生违约风险，而是说明了公司盈利能力较强，有好的项目进行投资。

  根据SEMI报告显示，2016年晶圆制造材料市场为247亿美元，封装材料市场为196亿美元，合计443亿美元。相较于2015年晶圆制造材料市场的240亿美元及封装材料市场的193亿美元，分别增长3.1%及1.4%(如图表11)。在晶圆制造以及封装材料中,硅片和封装基板分别是规模占比最大的细分子行业,占比达 1/3 以上。

  国内(不包括台湾地区)半导体材料市场2016年总规模达651亿人民币，其中晶圆制造材料约为331亿人民币，封装材料为318亿人民币，在占全球半导体材料市场规模比重超过20%，与中国大陆晶圆制造及封测产能全球占比基本保持一致。

  半导体是信息产业的“粮食”，战略意义重大。半导体芯片是许多工业设备的核心，普遍应用于计算机、消费类电子、网络通信和汽车电子等核心领域。根据《安徽省集成电路产业发展规划》，全球半导体产业主要由集成电路（IC）、光电子、分立器件和传感器构成，其中集成电路是半导体产业最大的组成部分，占比高达80%以上。

  从国家战略的角度，集成电路设计新兴产业培养、国防现代化建设、工业化与信息化融合等各个领域，是实现中国制造的技术与产业“支撑点”。

  从经济角度，2017年集成电路进口金额已达2601亿美元，约为中国同期原油进口量的2倍，此外，集成电路产业的突破，也可以带动我国信息产业的发展。

  从历史发展经验来看，美国、欧洲、日本和韩国等国家和地区无不把集成电路作为国家重点战略，通过积极的产业政策推动半导体产业取得了快速发展。

  竞争格局分散,海外化工与材料龙头占据主导地位。从行业竞争格局看，全球半导体材料产业依然由日、美、台、韩、德等国家占据绝对主导，国产半导体材料的销售规模占全球比重不到5%，从整体技术水平和销售规模来看，国产半导体材料产业和海外化工及材料龙头仍存在很大的差距。同时，由于半导体材料行业细分领域众多，且不同的子行业在技术上存在较大差异，因此半导体材料行业各个子行业的行业龙头各不相同。比如在硅片领域，日本信越化工、日本 SUMCO、台湾环球晶圆、德国Siltronic、韩国LG Silitron占比全球前五，在靶材领域，日矿金属、霍尼韦尔、东曹、普莱克斯等为靶材行业龙头。

  中国本土半导体材料崛起，细分领域正在快速突破。国内半导体工业的相对落后导致了半导体材料产业起步较晚，受到技术、资金、以及人才的限制，国内半导体材料产业总体表现出数量偏少、企业规模偏小、技术水平偏低、以及产业布局分散的特征。以靶材举例：目前国内靶材厂商主要集中在低端产品领域进行竞争，在半导体、液晶显示器和太阳能电池等市场还无法与国际巨头全面抗衡。

  伴随国内代工制造生产线、存储器生产线、以及封装测试线的持续大规模建设，国内半导体材料市场规模快速增长。同时，依靠产业政策导向、产品价格优势本土企业已经在国内市场占有一定的市场份额，并逐步在个别产品或细分领域挤占国际厂商的市场空间。而对于封装材料所处的第一梯队，部分产品技术已经达到全球一流水平，本土产线已实现中大批量供货。一方面看好未来3年龙头公司伴随本土产能扩大以及技术突破下业绩高速成长，另一方面有望作为大基金率先介入的细分领域，在海外人才引入，产业链整合，海外并购都方面得到跨越式发展。

  全球封测产业目前中国台湾、美国、中国大陆三足鼎立格局基本成型。根据公开数据统计，2016年全球芯片封测代工产业各区域产值占比为台湾56%、中国16%、美国12%、日本6%、以及韩国5%。台湾仍是全球芯片封测代工实力最强的区域，占据一半以上市场份额。而美国由于众多IDM龙头企业用于自己的封测部门，因此也是全球封测产业的重要参与者。同时，随着近年大陆封测企业的崛起，全球封测业格局已经形成台湾、美国、大陆三足鼎立格局。

  全球产能转移趋势确定，大陆封测行业成长率显著高于全球平均水平。在成本以及产业配套优势的驱动下，几乎全球主要的IDM和封测厂商都在中国纷纷设立封装工厂，同时本土封测龙头企业也取得快速发展，本土封测产业产值从2010年的629亿元，增长到2016年的1562亿人民币，复合增长率达20%，成长率显著高于全球平均水平。

  大基金扶持国内封测龙头企业，帮助企业提升规模，升级生产线。国家集成电路基金参与的上海聚源聚芯集成电路产业股权投资基金中心认购了创达新材新增发的股份。创达新材本次以每股11.83元，发行了378万股，募集资金4472万元，所募集的资金将用于生产线技术改造。其中，本次最大认购方、新增股东上海聚源聚芯集成电路产业股权投资基金中心认购了173万股，占发行后创达新材总股本之比为4.99%。

  半导体产业作为尖端科技和高附加值产业，对国家具有重大的战略意义，各国政府对半导体产业的政策扶植举足轻重。

  半导体产业发源地美国。在半导体发展初期，作为半导体的发明国，美国在半导体产业一直占据主导地位。回顾历史，美国政府对半导体R&D的支持，是推动美，国半导体创新的根本。

  第一次转移：20世纪60年代，半导体产业逐渐向日本转移。一方面，日本早期通过高关税、排他性等措施限制美国半导体向日本渗透，另一方面，政府积极引导资源向半导体产业倾斜，减轻企业压力。1976年日本开展VLSI计划，政府联合富士通、日立等企业，经费高达700亿日元，企业协作分工。“政府支持+企业联动”推动下，日本半导体产业实现跳跃性发展，规模于1985年首次超越美国。

  第二次转移：20世纪90年代，亚太地区兴起，半导体产业在韩国和台湾迅速发展。韩国半导体产业同样受到政策的大力支持，政府调控引导95%的资金流向大企业帮助突破半导体存储器技术，因此，韩国出现了一批类似三星电子一样处于全球前列的半导体厂商。台湾成为了全球第四大半导体生产基地主要是因为其开创了专业的分工模式,晶圆代工、封装、测试都位居世界第一位。

  第三次转移：21世纪以来，中国由于具备劳动力成本优势以及巨大的市场需求和优惠的政策扶持，正在承接第三次大规模的半导体产业转移。

  半导体发展历程：在半导体产业的院史积累阶段，技术来源为外部引进，产业链以注重人力成本的代工封测等下游环节为主。随着国家或地区政策和资金优势的逐渐积累，技术上逐渐突破，设计、制造等中上游产业市场份额才逐渐扩大。本世纪初开始，封测等代工环节已悄然转向国内。

  借鉴发达国家经验，“政策+资金”持续到位。近年来国家制定了一系列产业政策包括863计划、02专项等来加速半导体材料供应的本土化进程，在这一阶段，国家对半导体材料发展的支持主要体现在专项补贴的方式。国家高技术研究发展计划(“863计划”)、国家科技重大专项“极大规模集成电路制造设备及成套工艺”专项基金(“02专项”)、发改委战略转型产业化项目都将半导体材料的研发及产业化列为重点项目。国家产业政策、研发专项基金的陆续发布和落实,从国家战略高度扶植半导体材料产业发展壮大。

  在这一阶段，政策推动国产半导体材料在多个应用领域实现0到1的跨越，多个产品实现高度国产化，半导体材料生产企业数量接近翻倍增长。2008年之前，我国8寸和12寸半导体制造所需材料几乎全部依赖进口，到2015年包括CMP抛光液、靶材、通电镀液等材料已经实现国产化，并在主流客户产线上实现批量供应。目前我国半导体制造材料企业数量从 2005年的29家增加到到2014年的55家，增长近一倍。封装类企业从10家增长到17家。

  大基金推动中国半导体材料龙头从1到10实现弯道超车。随着以大基金为代表的半导体材料2.0时代的到来，将带动国产半导体材料实现从1到10的弯道超车。目前大基金1期对半导体上游材料投资占比不到4%，且投资标的数量相对有限，我们预计大基 金（二期）将加大对半导体上游设备和材料的投入力度，推动国产半导体材料龙头从1到10实现跨越式发展。

  从大基金（一期）的投资情况来看，大基金在制造、设计、封测、装备材料等产业链各环节已经实现了投资布局全覆盖，各环节承诺投资占比分别为63%、20%、10%、以及7%，其中，半导体材料预计约占比3%-4%。

  集成电路检测根据工艺所处的环节可以分为设计验证、前道量检测和后道检测。集成电路芯片的生产主要分为IC设计、IC前道制造和IC后道封装测试三大环节，狭义上对集成电路检测的认识集中在封测环节，事实上集成电路检测贯穿生产流程的始终，起始于IC设计，在IC制造中继续，终止于对封装后芯片的性能检测，根据检测工艺所处的环节，集成电路检测被分为设计验证、前道量检测和后道检测。创达新材主要生产的环氧塑封料，正是集成电路封装测试，即后道检测的重要组成部分，在检测工艺中扮演着重要角色。

  后道检测主要运用于晶圆加工之后、IC封装环节内，是一种电性、功能性的检测，用于检查芯片是否达到性能要求，后道检测又细分为CP测试、FT测试。CP测试确保工艺合格的产品进入封装环节，FT测试确保性能合格的产品最终才能流向市场。

  后道检测材料的研发具有较高的技术和资金壁垒，该市场同光刻、刻蚀一样，此前长期被国外巨头高度垄断，近年来在国家政策的支持下，国内自主研发力度不断加强，中国对进口材料的依赖性逐渐降低，本土企业已经可以自行生产封测材料，创达新材正是封装材料研发的龙头企业之一。

  前道量检测工艺对芯片制造有着至关重要的意义，它是提高产线良率、降低生产成本的重要环节，在很大程度上决定了代工厂的竞争能力。晶圆代工厂商的成败依赖于产品的良率，良率不达标会显著影响厂商的成本与收益，据估计产品良率每降低一个百分点，晶圆代工厂商将损失100-800万美元。而且由于芯片新产品推广的市场窗口很小，加上市场份额的激烈竞争，客户会优先选择生产良率高，供应能力强的半导体企业进行供货，这也意味着减少产线缺陷将会极大提高企业的竞争实力。因此晶圆厂商会在制造流程中通过前道量检测设备监控加工工艺，确保工艺过程符合既定的要求，并通过定位生产中问题的根源，及时采取修正措施，进而达到减少缺陷、提升产线良率的目的。

  后道检测工艺有效降低封装成本，并确保出厂产品质量，是芯片生产线的“质检员”。后道检测通过CP、FT测试能够对该批次产品进行结果检验，确保合格产品进入封装环节或进入市场，并得出产品的良率进行反馈。如此可以帮助前道厂商改进加工工艺，进一步提高产线的加工精度。根据工艺在封装环节的前后顺序，后道检测可以分为CP测试和FT测试。

  CP检测位于芯片封装步骤之前，用于识别晶圆上能够正常工作的芯片，确保只有能实现正常数据通信,通过电参数、逻辑功能测试的芯片才会进入封装环节，以此节省不必要的封装成本，同时可以为晶圆厂提供批次产品的良率数据，及时发现工艺中存在的不足。

  FT测试位于芯片封装步骤之后，是对封装后的单个芯片进行的性能测试，在此步骤内只有测试结果合格的产品才会最终被推向市场，确保出厂产品均达到客户预定功能，同时也可根据产线良率反馈的结果，进行生产工艺上的优化。

  热固性塑料的机械强度、耐热性、耐湿性、导热性、粘接强度等水平不断提升，使其应用领域逐渐拓展。另一方面，各行业的不断发展，也提高了对相应热固性塑料的技术水平及性能要求。电子电器小型化、薄型化、高功率的趋势日益明显，必然带来封装材料向低翘曲、高连接性、高导热性等方向发展。

  半导体产业链可分为核心产业链与支撑产业链，核心产业链完成半导体产品的设计、制造和封装测试，支撑产业链提供设计环节所需的软件、IP以及制造封测环节所需的材料、设备。且由于加工技术的日益成熟和标准化程度的不断提高，集成电路产业链开始向专业化分工方向发展，设计、制造和封装测试分离成集成电路产业链中的独立一环，形成垂直分工模式。据国际半导体协会统计，从全球产业链分布而言，2015年芯片设计、晶圆制造和封装测试的收入约占产业链整体销售收入的27%、51%和22%。我国垂直分工模式的芯片产业链初步搭建成形，近年来，中国集成电路技术水平与国际差距不断缩小，产业已经进入快速发展的轨道。产业上中下游已然打通，涌现出一批实力较强的代表性本土企业，集成电路是基础性、先导性产业，涉及国家信息安全，做大做强集成电路产业已成为国家产业转型的战略先导。

  近几年，在产业升级逐渐深化的浪潮中，政策、环保、成本，成为行业内上中下游企业几乎都无法回避的生存关键问题。热固性塑料因其不溶不熔性，回收利用方面一直是行业发展的弊端，绿色环保封装的硬要求对电子封装材料影响可谓是巨大的。2003年欧盟发布的WEEE和RoHS两个法令中规定在废弃的电气或电子器材中，限期禁止使用六种有害材料：铅、汞、镉、六价铬、多溴联苯、多溴二苯醚，同时我国信息产业部也颁布实施了《电子信息产品污染控制管理办法》,电子信息产品的绿色环保要求 已成为一种不可逆转的趋势,研发生产不含溴锑元素的绿色环保型环氧塑封料来支撑我国微电子工业持 续健康发展已刻不容缓,并对推动我国民族工业发展具有十分重要的战略意义。

  随着行业整体技术水平的发展以及行业上下游合作的不断加深，各种先进技术以及先进生产工艺不断被开发并用于热固性材料的生产。以近些年较为热门的纳米改性技术为例，纳米混合技术能显著改善复合材料的性能。纳米混合是将基体树脂与各种纳米粒子（如碳纳米管）和选定的化学添加剂结合在一起，以达到特定的力学、电气或热性能的改善，与此同时，还可以保持跟客户制造工艺的兼容性。纳米塑料的无机纳米粒子加入量较小（一般为 2%-5%），仅为通常无机填料加入量的10%左右，因而复合材料的密度和原树脂密度是相同或相仿的，下游塑料加工厂的生产所带来的成本不会因复合材料的密度增加过多而增加，复合材料也不存在因填料过多导致其他性能下降的弊病。本公司研发的绿色高性能纳米复合环氧微电子封装料就是针对经增韧改性的环氧树脂主体、表面改性的纳米填料、无溴锑的阻燃剂应用于环氧模塑料的产品配方中，以满足市场对电子封装材料的更高的性能要求。

  创达新材发展战略注重创新和研发，在整合资源，优势互补的基础上进一步发挥公司在科技创新、自主研发上的优势，继续走替代进口产品之路，专注于应用电子电器领域的高性能热固性复合材料的研发及产业化。巩固公司业已形成的在多个细分行业技术领跑者地位，借着行业发展机遇期，优化产品结构，实现品牌战略，提高产品质量，力争在产品研发，市场拓展上再上新台阶。公司希望在中高端分立器件、集成电路、LED、点火线圈等领域全面实现进口产品的替代。公司将同时通过行业内强强联合，并购等多种方式，进一步提升市场地位，成为国内领先，世界知名的高性能热固性封装材料研发、制造、服务领军企业。

  公司的经营目标紧紧围绕提升自身研发实力，具体为：保持和扩大现有产品在各细分领域的市场份额；与国内知名院校建立战略合作关系，在产品研发环节进行深度合作，以创新和快速为导向，进一步加强了公司自主创新的技术实力和科研成果快速转换能力；进一步提升生产自动化智能化水准，引进先进设备，优化流程、扁平管理、压缩费用增长；进行先进面阵列封装用低翘曲、高流动性绿色环氧模塑料生产线技术改造项目和工业远程智控系统生产线技术改造项目建设。

  公司研发实力强劲，拥有39项专利技术即多项非专利技术。公司核心管理团队有多年塑封料产品生产、研发、管理经验，关键技术人员来自国内三家塑封料研发单位之一的无锡化工研究设计院(另两家为复旦大学和中科院)，公司已发展成为国内高性能专业型 热固性材料最具竞争力和成长性的领先企业之一，拥有先进的生产设备和检测仪器，在电子封装领域的产品质量已达到国际同类先进产品水平。公司拥有39项专利技术，2017年新增一项专利，其中发明专利23项，2017年新增一项，通过了TS16949质量认证和ISO14001环境体系认证。2017年公司的研发人员也是有所增长，额外聘请了两位硕士和两位博士加入到公司的研发队伍中。

  公司研发支出逐年增加。2017年公司研发支出为1417万元，占营业收入的6.91%，相比2016年的1202万元，增加了215万元，公司对研发创新的重视可见一斑。

  近年来，公司经营规模逐年提升，应收账款规模相应增大。随着公司规模的扩大，应收账款可能会进一步增加。尽管公司目前绝大多数应收账款账龄为一年以内，但应收账款占同期营业收入比明显下降，且公司主要客户资金实力较强，信用较好，资金回收有保障，但如果出现应收账款不能按期收回或无法收回发生坏账的情况，将对公司的资金使用效率和经营业绩产生不利影响。

  公司于2015年7月挂牌以来,公司建立健全了法人治理结构，不断完善了现代化企业发展所需的内部控制体系，制定了各类公司治理制度。但是，由于股份企业成立的时间较短，并随着主管部门规章制度的不断优化完善，各类公司短期内仍可能存在治理不规范、相关内部控制制度不能有效执行的风险。

  报告期内，公司原材料成本占生产成本的比例较高，一旦原材料供应渠道和市场价格发生变化，将会直接影响公司的产品生产和经营业绩。由于国内外原材料市场供求关系在未来变动情况存在不确定性，将会影响公司的原材料采购价格，从而影响公司原材料成本，最终对公司的经营业绩产生影响。

  独特的产品配方以及开发新配方的能力是热固性塑料生产企业的核心竞争力。公司自设立以来高度重视产品研发和技术更新，及时将先进技术应用于产品配方研发过程中，匹配不断变化的市场需求。如果公司未来没有及时吸收行业的相关创新知识适应行业技术发展趋势、根据行业变化迅速运用新知识及技术提升自身配方研发能力，将可能导致公司竞争力下降，从而影响公司发展。

  截至2017年12月31日，公司已拥有多项专利技术；同时，在不断研发的过程中，公司还形成了较多的非专利技术和核心配方，这些技术和配方都是公司技术领先的保证。如果出现任何侵犯公司专利或相关知情人士违反保密义务的情形，可能对公司的正常经营产生不利影响。