随着5G商用大幕的拉开，电子元器件产业在5G智能终端、新能源汽车等领域的影响下野蛮生长，市场需求迎来一次又一次的高峰。...

  近日，根据WSTS（世界半导体贸易统计组织）统计，2020年全球半导体市场销售额为4390亿美元，同比增长了6.5%。在中国经济稳步的增长的带动下，中国集成电路产业继续保持快速增长态势。中国半导体...

  电子芯片或半导体慢慢的变成了后疫情时代，市场最迫切需求的产品。今年以来，新能源汽车、AIoT、5G芯片需求激增，加剧芯片产业短缺的问题。但业内也已经感觉到芯片自主可控的重要性。芯片供...

  基于新增的产能，公司管理层正在调整中期目标，销售额预计在2023/24财年（之前为2024/25财年）突破20亿欧元大关，息税折旧摊销前利润达25%至30%。...

  助力能源机械智能化生产 树行业新标杆，西派集团联合Fastems建立国内顶级规模的高端柔性生产线

  中心新闻成果发布，成员增加，江北新区“芯机联动”论坛第三期成功举办在“十四五”集成电路产业高质量发展高要求下，南京江北新区芯机联动联盟将紧扣国家战略导向，大力促进产业集聚，推动企业强化核心技术能力，助力领军人才团队建设。...

  开启新征程，扬帆再出发——2021慕尼黑上海电子生产设备展览会圆满闭幕2021年3月19日，为期三天的2021慕尼黑上海电子生产设备展览会圆满落幕。...

  泛林集团亮相SEMICON China 2021共绘开放合作新愿景随着对半导体技术的需求在全球各行业领域内的不断攀升，整个行业正在面临前所未有的广阔前景。...

  长电科技CEO郑力：车载芯片缺货凸显三大挑战 新型封装适应多元化应用需求

  长电科技携手 SEMICON China 2021，以先进封装助力智慧生活SEMICON China 是最具影响的集成电路产业盛会之一，作为集成电路产业链的重要参与者，长电科技已连续参展数届，并始终致力于推动集成电路行业发展。...

  务实笃行 乘风破浪 ——2021 EeIE智博会焕新重启 再发“智造令”改革开放40年来，深圳将智能装备和机器人产业确立为着力培育的前瞻性产业和重点发展的创新性产业。目前，深圳已成为国际上存在竞争力的装备制造产业基地。...

  应用材料公司推出基于大数据和人工智能的工艺控制“新战略”应用材料公司正凭借工艺控制的“新战略”，将大数据和人工智能技术的优势融入到芯片制造技术的核心，以应对这些挑战。...

  ”芯片短缺“成为半导体行业主旋律 车用芯片供给吃紧或持续到下半年我们应该做好芯片短缺情势持续到2021年底的心理上的准备。...

  中芯国际聚焦14nm FinFET工艺，与阿斯麦集团签订购买单从 14nm 制程工艺产品良率来说，中芯国际生产水平已经快等同于台积电，制程工艺产品良率可达90%-95%。...

  行业盛会新升级！2021世界半导体大会 携四大硬核亮点，全速启航！首秀于2019年的世半会无疑是年轻的，但凭借强势的市场号召力和强大的行业推动力，世半会已迅速成长为半导体产业极具国际影响力、兼具高层次和前瞻性的年度重磅盛会。...

  森国科：小步快跑，助力芯片国产高端替代谈及2021年芯片产业的整体走向，杨承晋认为，疫情增加了2021年的不确定性。疫情对于供应的影响，必将深远地改变产业格局，既要担心持续紧缺，又要担心突然供大于求导致大量库存。...

  安美特在中国扬州的新生产基地上线个。 这种顶尖的基础设施确保了我们与客户的紧密联系，同时能提供合乎行业准的高品质的产品。...

  预计2025年全球封装市场达到850亿美元1968年，美国公司安靠的成立标志着封装测试业从IDM模式中独立出来。1987年台积电的成立更逐步推动了半导体的分工合作模式，台积电的成功带动了本地封测需求，台湾因此成为全世界封测重地...

  TCC射频元件短缺严重 LTCC供应商扩产计划遭遇难题业界近期透露，在工厂扩产速度缓慢、5G智能手机及Wi-Fi 6E应用需求一直增长的趋势下， LTCC(低温共烧陶瓷)射频元件短缺的情况十分严重。...

  博通发布最新一季财报 2021年9成芯片供应量被预定3月4日晚间，美国芯片公司博通（Broadcom）发布第一财季的营收报告。该公司本季度收入为66.6亿美元，而分析师的预期为66.1亿美元。Broadcom的净利率为12.39%。该公司的收入同比增长了13.6%。博通...

  2020年IC上市公司业绩亮眼，2021年会更好吗？近日国内各IC上市公司陆续发布业绩预告，在笔者查阅到的36家公司当中（注：另有一些企业尚未公布业绩信息，故没有纳入。），超6成同比向上保持盈利，也有一部分企业利润下滑，同比下降...

  芯片解禁部分开启 中芯国际与ASML签订12亿美元大单3月3日晚间，中芯国际在港交所公告，根据批量采购协议已于2020年3月16日至2021年3月2日的12个月期间，就购买阿斯麦产品与阿斯麦集团签订购买单，购买总单价为12亿美元。ASML Holding N.V.为半导体...

  COB封装工艺解读及面临的挑战什么是COB？其全称是chip－on－board，即板上芯片封装，是一种区别于SMD表贴封装技术的新型封装方式，具体是将裸芯片用导电或非导电胶粘附在PCB上，接着进行引线键合实现其电气连接，并用胶...

  基本半导体获博世战略投资博世集团是全球领先的技术和服务供应商，业务涵盖汽车与智能交通技术、工业技术、消费品以及能源与建筑技术领域。...

  产能紧张!台积电已优先扩大12英寸晶圆厂的产能据国外新闻媒体报道，目前台积电、联华电子等众多芯片代工商的产能普遍紧张，汽车等领域的芯片供应，已不足以满足需求，芯片代工商也急需扩大产能，以便生产更多的芯片，满足强劲的市场需求...

  如何解决IC封装过程中存在的微颗粒IC封装形式千差万别，且持续不断的发展变化，但其生产的全部过程大致可分为晶圆切割、芯片置放装架内引线键合、密封固化等十几个阶段，只有封装达到一定的要求的才能投入实际应用，成为终端产品。...

  台积电3nm芯片开始风险试产 美国开始解禁芯片3月1日，台湾DigiTimes发布的最新报告数据显示，苹果主要芯片供应商台积电（TSMC）有望在今年下半年开始风险生产3纳米的制造工艺，届时该代工厂将可处理3万片使用先进技术制造的晶圆。3月2日...

  台积电有望在今年下半年开始生产3纳米制造工艺根据DigiTimes的消息，苹果公司的主要芯片供应商台积电公司有望在今年下半年开始风险生产3纳米制造工艺，届时该晶圆代工厂将能够以更先进的技术制造30000个晶圆。...