据报道，近来我国半导体企业伏达半导体（NuVolta Technologies）推出了第二代电荷泵快充芯片产品，型号为“NU2205”。

  依据官方介绍，伏达NU2205是现在业界功率最高的单芯片电荷泵快充芯片，充电功率可达100W，一起也是我国现在仅有支撑双电芯4:2电荷泵快充架构的芯片。

  伏达表明，这款芯片的成功研制将有利于打破国外厂商在双电芯快充职业的独占。

  更重要的是，官方介绍该芯片未来还能为手机供给200W的双电芯快充计划，这也是现在市面上绝无仅有的最高功率快充。

  别的，该芯片不仅在速度上做到了肯定抢先，而且还能全程确保较低的发热量，官方称在25C环境和温度条件下，16V输入时，2节电池在10A和20A大电流下充电，温升别离对应44.9C/46.8C。

  值得一提的是，伏达官方在展现这款芯片时，用上了小米11/11 Pro的机身图片，这好像旁边面证明了两边的协作伙伴关系，而小米更是有望首发量产版的伏达200W充电技能。

  据悉，早在5月份小米就正式揭露宣告，小米11 Pro魔改版打破两项世界纪录。其间有线%，声称将有线分钟年代。

  其时，小米官方并未发布详细完成计划，而现在看来很大几率便是搭载了伏达NU2205装备的双电芯计划。