国产PD 31快充协议控制芯片

来源:节能型动力电池测试    发布时间:2024-01-25 22:44:20

  近日,国内手机生产厂商在MWC 2022上花式秀肌肉,OPPO展示了最新的240W快充技术,将快充功率直接拉满,刷新业界纪录。realme推出了可实现商用的150W快充技术,并表示该技术将会在realme GT Neo3机型中实现首发。小编看到这个地方再看看手中只支持20W快充的手机,突然就觉得不香了,国外某些厂商就不能学着点吗?上述讲的快充技术均是基于手机生产厂商的私有协议实现的,下面我们来聊聊最大支持240W输出的PD 3.1公有快充协议,PD协议是目前在手机领域普及率较高的一种快充协议,谷歌在此前发布的PPS规范中也明确说,凡是Android7.0以上支持快充的手机都必须支持PD快充协议,如小米、三星、华为等一线品牌的手机均支持PD快充协议,就连一直特立独行的苹果采用的也是PD协议。既然PD协议在业内盛行,PD 3.1的标准也已经推出,那么目前已经有哪些厂商推出了支持PD 3.1快充的协议芯片呢?不妨我们来一起了解一下。今年年初,国内芯片厂商南芯推出了新新一代的PD 3.1快充解决方案SC2021A,该方案支持多口快充的应用,在单芯片下支持A+C口的多口输出,可满足市面上绝大多数设备的使用需求。

  SC2021A是一颗集成了32位高性能MCU内核的快充协议控制器,内置了2.5KB的RAM和32KB的ROM,可通过程序烧录的方式满足快充私有协议的加密需求。据悉该芯片共有一个CC和两个DP/DM快充接口,可同时满足PD3.1、PPS、FC, FCP, AFC, SCP, VOOC, super VOOC等多种快充协议,并于去年10月通过了GEL的PD 3.1合格性测试。目前,南芯的SC2021A已经在快充终端厂商倍思的65W氮化镓快充设备中得到商用。芯海科技通用型PD 3.1快充协议控制芯片在快充协议控制芯片中,芯海科技在此前也推出了两款可满足PD 3.1应用需求的芯片,分别为CSU3AF10和CPW3301。

  CSU3AF10是一款通用型的快充协议控制芯片,片上集成2路独立的Type-c、1路PD和4路DP/DM快充协议接口,可兼容市面上的多种快充协议。同时CSU3AF10采用的是MCU的设计架构,内置了一颗8位,主频峰值最高可达24MHz的MCU,以及32K×16 位程序存储器FLASH和2KB的数据存储器,能够最终靠软件撰写提供高便利性以及高调适性,来符合变化快速的快充市场。MCU 在工作状态下,工作电压为3.3V,工作电流为3.5mA,在休眠模式下静态电流小于10μA,即使是整个Type-c模块的休眠功耗也仅有50μA,具有低功耗的特性。结语PD协议输出功率的提升。将受众面由手机、平板开始向智能家居、笔记本、显示器、电动单车等应用层面覆盖。应用场景的拓宽,也促进了市场需求的增长,并带动产业链上下游的发展,功率器件、协议芯片、主控芯片厂商也将会受益其中。目前市面上可满足PD 3.1标准应用的芯片还相对较少,相信在市场需求的刺激下,将会有更多的PD 3.1解决方案被推出,为终端厂商提供一个选择的空间。关键字:国产引用地址:国产PD 3.1快充协议控制芯片

  由于记忆体原厂端供货吃紧,一线PC-OEM客户于六月提前与DRAM厂洽谈第三季合约价格,集邦科技旗下DRAMeXchange预估第三季DRAM合约价上涨趋势确立,涨幅约4~8%。 DRAMeXchange研究协理吴雅婷表示,经过近两年的续跌,6月合约价已呈现持平,普遍用12.5美元价格议定完成。DRAMeXchange最新报价显示,DDR3 4GB合约均价从2014年10月的32.75美元下跌至今年六月的12.5美元,跌幅高达62%。 吴雅婷表示,第三季的DRAM合约均价起涨,起因于标准型存储器需求不振,加上搭载量受制于Windows 10的授权金制度而无法有效上升,价格逐步往成本贴近,使得韩系DRAM厂在第二季陆续调降标准

  3nm测试芯片 2015年10月Cadence与imec联合宣布全球首款5nm芯片成功流片,今年二月底,Cadence与imec再次联合宣布,下一代3nm测试芯片成功流片。该设计采纳Cadence Genus™ 综合解决方案和Innovus™ 设计实现系统,测试芯片采用业界通用的64-bit CPU设计,内置自定义3nm标准单元库。芯片的金属绕线nm 这一数字可能并不直观,如果对标单次曝光193nm光刻技术布线nm这一要求的话,该设计的具体方案有多么先进则可见一斑了。   与较早的5nm测试芯片类似,3nm芯片在研究 PPA目标时采用了 EUV及193i 多重曝光双假设的方案。要实现元件互联

  研调机构GfK 24日公布调查报告说明,在中南美、中欧/东欧市场需求加持下,2017年Q3(7-9月)全球智能手机销售量较去年同期成长3%至3.67亿支、销售量创下历年同期历史上最新的记录纪录。 因苹果(Apple)、三星、华为、谷歌(Goolge)、宏达电(HTC)、Sony等国际大品牌相继推出高端机型,提振Q3全球智能手机平均价格较去年同期上扬7%、创下季度别史上最大增幅。 GfK公布的数值并非厂商的出货量数据,而是汇整全球75个以上国家、每周更新的实际销售量数据(POS数据)而成。 就区域别智能手机销售情况去看,Q3中南美市场智能手机销售量较去年同期大增11%至2,780万支,2017年销售量预估将年增9%至1亿1,540

  从汽车、烟草到餐饮、医药、服饰……慢慢的变多的行业使用AGV。而传统行业慢慢的变成了了一些老牌或大资本企业主导的舞台。类似于合装车领域的新松、烟草行业的昆船、印钞造币的机科、报业的富洋,他们以行业技术或集成实践经验牢牢占据着特定行业的大半江山,再算上一些老牌企业的扎根,新兴企业、中小企业要想进入无异于虎口夺食,代价不低。 面对现状,不少企业纷纷将目光转向了新行业,如快递电商、连锁零售、冷链运输以及3C等行业,其中3C市场,作为继汽车领域后的第二大机器人应用市场,成为了AGV行业新的掘金区。 3C行业成市场增长新驱动力 3C电子行业4万亿产值,庞大的体量给AGV提供了巨大的市场容量;大量人工需求与招工难的矛盾,成为AGV企业入局的

  距离锤子手机T1的发货日期慢慢的接近,目前据保守估计锤子手机T1的预定量已超过五万台,距离老罗所说的十万台目标已经不远。随之而来的是Smartisan OS系统的更新也愈发频繁。   Smartisan OS系统迎来频繁更新 此次锤子手机T1的Smartisan OS系统更新并没有大的版本变化,系统版本仍然是1.0.0,不同的是在版本后有更新日期用于区分不同的更新包,截止目前最近一次更新是在6月21日(上周六)。不过略显遗憾的是在几次更新当中官方并没有给出具体的系统更新日志,所以具体有哪些功能在更新中得到了改进只能是用过才知道。   开启了HDR功能和桌面使用向导 而通过我们的试用发现,在之前相机当中被锁

  8月1日,《深圳经济特区智能网联汽车管理条例》(简称《条例》)即将实施,《条例》中的智能网联汽车包括有条件无人驾驶、高度无人驾驶和完全无人驾驶3种类型,也因此被视为国内首部L3级的法规。 按照SAE(美国汽车工程师学会)的分级体系,上述表述对应的无人驾驶等级分别为L3-L5,L3是人机共存的驾驶状态,高于L3的级别,完全交给机器驾驶。从责任认定的角度,L3是人类驾驶员和系统在发生意外事故后责任归属的分水岭,在系统接管后,责任归属一般在系统一方。 《条例》规定:配备驾驶人的智能网联汽车发生交通违背法律规定的行为,由公安机关交通管理部门依法对驾驶人进行处罚;发生交通事故且智能网联汽车一方负有责任的,该车辆的驾驶人应当承担对应的损害赔偿责任;

  级法规发布,全球六国怎么样判定无人驾驶事故责任? /

  不出意外,移动互联网的下一个红海将会在物联网时代下爆发。对此,华为在经过两年多的潜心研究后,首次公开了自己在物联网的战略,即“1+2+1”战略。 华为战略Marketing总裁徐文伟在华为2015网络大会上接受媒体采访时表示, “1+2+1”战略中的第一个“1”是指一个平台,华为要建立一个物联网的平台,集中收集、管理、处理数据后向合作伙伴、行业开放,基于该平台行业伙伴可以开发应用 。 华为传统的优势就是网络接入,包括有线接入和无线”是华为此次新推出的轻量级物联网操作系统LiteOS。 提及物联网,已不是陌生的概念,从目前整体看来,物联网依旧处于发展的初级阶段,“碎片化”的市场看起来到处是机会,但是

  5月14日,3G发牌后的第一场大规模手机产业专业展会——第七届天津国际手机展览会暨论坛正式拉开序幕。虽然处在全球经济危机、手机产业处于低谷的不利背景下,我国3G商用的大规模启动,还是令参展企业对整合产业资源,共迎手机产业回暖信心倍增。为期四天的展会汇聚了包括运营商、手机整机厂商、增值服务商、零部件、设备、软件开发等厂商在内的手机产业链上下游近300家企业。未解决手机制造商饱受产能过剩、市场饱和以及金融危机的三重冲击的不利局面,天津手机展组委会还邀请了数十家来自南亚、东南亚、南欧、非洲等新兴海外手机市场运营商、手机品牌商、渠道商和采购团体参观交流。 一些慢慢的开始生产3G设备和终端的厂商表示,今年既是3G元年,也是手机

  超高效率,超小尺寸带USB Type-C PD的65W适配器方案设计介绍

  直播回放:模拟世界的最重要构成 - 信号链与电源:USB Type-C® PD 专场

  有奖直播 是德科技 InfiniiMax4.0系列高带宽示波器探头新品发布

  MPS电机研究院 让电机更听话的秘密! 第一站:电机应用知识大考!跟帖赢好礼~

  ADI世健工业嘉年华——深度体验:ADI伺服电机控制方案

  Microchip 发布PIC16F13145系列MCU,促进可定制逻辑的新发展

  新型可配置逻辑模块(CLB)提供量身定制的硬件解决方案,有助于消除对外部逻辑元件的需求为满足嵌入式应用日渐增长的定制化需求,Microch ...

  近年来,随着电动汽车充放电技术的持续不断的发展,特别是以迪龙新能源为代表的企业在车载充放电技术上不断研发创新,电动汽车双向车载充放电越来 ...

  小编体验过一次挡风玻璃结雾,不过是在车外形成的。那是若干年前一个夏季天气沉闷的下班路上,在一段速度较低的路段,猛地发现前挡风玻璃上 ...

  将软件刷写到硬件里,直接交付硬件。这是汽车电子软件行业一直以来更普遍的黑盒交付模式。同时,ECU开发流程主线基本都是围绕交样进行的。 ...

  现在各大车企在智能辅助驾驶方面宣传尤为看种,不少的用户也是从中得知了摄像头、毫米波雷达、激光雷达等名词,但其实际怎么运转,有何作用 ...

  站点相关:嵌入式处理器嵌入式操作系统开发相关FPGA/DSP总线与接口数据处理消费电子工业电子汽车电子其他技术存储技术综合资讯论坛电子百科

回到顶部