高通指纹辨识IC闯关iPhone8失利 台积电鸿海携手抢标东芝半导体...

  “目前国外正在研制的下一代载人飞船中，只有NASA(美国航空航天局)的猎户座飞船具备载人登月能力。我国下一代载人飞船，要既能进行近地轨道飞行，又能执行载人登月任务。”7日，中国航天科技集团五院载人航天工程载人飞船系统总设计师张柏楠代表向科技日报记者透露，我国新一代可重复使用载人飞船正在研制中，将瞄准世界最领先水平，并力争与国际同步发射。

  Type-C接口面世之后，随之而来的是USB3.1传输标准的公布，但是！！！小狮子发现越来愈多的人把这两个概念弄混淆了；让很多人误以为这是相同的一个东西，其实并不是。这里先来讲讲USB3.1，这货目前的最高速率达到10Gbps的传输协议，而是但实际上Type-C对USB传输协议并无要求，还可以在老版本的USB2.0上使用，比如早前搭配Type-C接口的诺基亚N1平板电脑、一加2、乐视手机传输速度仅仅达到USB 2.0的标准。

  我非常高兴能有机会写这篇博客，谈谈关于赛普拉斯的发展策略、市场机遇以及行业发展的新趋势和管理的最佳实践。作为赛普拉斯总裁兼首席执行官，我大概有近一半的时间用在与客户、合作伙伴以及投资方的会面上。我会优先和我的客户讨论怎么样才能解决他们的问题，并且达到或者超过他们的期望值。因此，我非常期待能够与我们全球的读者分享我在这个行业的观点。

  2017年3月7日－半导体与电子元器件业顶尖工程设计资源与授权分销商贸泽电子（Mouser Electronics） 将于3月14日联合德州仪器、英特尔、安森美半导体、恩智浦等众多顶尖半导体厂商，在上海世纪皇冠假日酒店举办以智造为主题的 “2017 Mouser智造创新论坛”，旨在从元器件厂商的角度，向观众介绍在智能创造的领域中的精妙设计和更优选择。

  据半导体产业协会（Semiconductor Industry Association，SIA）北京时间6日晚的消息，2017年初半导体行业开局良好，在对中国的强劲销售的推动下，1月份的半导体销售出现6年来的最大月度增幅。2017 年 1 月份全球半导体销售额来到 306 亿美元，和前月相比下滑 1.2%，为正常季节趋势（1月算淡季）。和去年同期相比，大增 13.9%，年增幅创 2010 年 11 月以来之最。

  3月7日消息，虽然东芝是NAND闪存芯片的发明者，但三星目前已经是NAND芯片行业的领跑者，并且其优势在不断扩大。

  据《自然》报道，今年IBM公司将推行世界首个商用“通用”量子计算服务IBM Q系统，建立在IBM的Quantum Experience的技术之上。虽然技术尚不成熟，但是IBM将围绕其展开一项长远的战略规划。

  “雷布斯”一直是小米创始人雷军喜欢的名字，因为乔布斯是雷军模仿的英雄。雷军也是很多年轻人崇拜的对象。但当雷军宣布耗资超过10亿元造出了手机芯片，挑战高通、苹果、三星、华为这些世界级公司的时候，不信的人比信的人更多。雷军更像是中国手机行业的堂吉诃德大战风车，理想很充实，现实很骨干。

  3D、4K、曲面，每隔一阵子，电视市场总会出现一些新概念。最近一段时间，如果你走进电视卖场，会发现各家品牌的主推位置，都开始被曲面电视所占据。2013年就已面世的这种全新电视类型，前几年还默默无闻，如今貌似开始爆发了。

  据外媒报道，IBM将在今年年内推出全球首个商业“通用”量子计算服务，并将之命名为IBM Q。IBM Q是50量子位的量子计算机，能够为用户更好的提供付费式量子咨询和服务。

  日前，国家重大科研仪器设施研制专项“原子尺度超高时空分辨兆伏特电子衍射与成像系统”中期检查会议在上海交通大学召开。

  目前 NOR Flash 缺货的情况，还包括韩国三星电子用于 AMOLED 的色彩控制上，一年估计要超过 4.8 亿颗的需求，更是拉抬 NOR Flash 在 2017 年的涨势。

  德国照明大厂欧司朗（OSRAM）旗下灯具子公司朗德万斯（LEDVANCE）出售案，历经重重关卡后总算尘埃落定，宣布已与中国 LED 封装大厂木林森等中资，于德国时间 2017 年 3 月 3 日正式完成股权交割程序。

  根据可靠消息来源指出，台积电与鸿海双方已组成联盟，共同参与东芝半导体招标，双方招标团队正在日本紧锣密鼓日夜赶工，将在3月29日之前递件，参与第一轮竞标，这次全球电子代工龙头与晶圆代工龙头组成超梦幻团队抢亲，郭张联手最大目的是“抗韩”，希望一举挑战三星存储器龙头地位，台积电并可借此取得下一波成长动能。

  IC Insights估计，2017年全球有11家半导体厂商的年度资本支出会超过10亿美元，总计他们的年度资本支出将占据整体半导体业资本支出的78%。

  华亚科并入美光后，本月正式更名为美光台湾分公司桃园厂，美光也计划扩大投资台湾，将在台中建立后段DRAM封测厂，相关投资将在标购达鸿位在后里中科园区的厂房后立即启动。

  根据可靠消息来源指出，台积电与鸿海双方已组成联盟，共同参与东芝半导体招标，双方招标团队正在日本紧锣密鼓日夜赶工，将在3月29日之前递件，参与第一轮竞标，这次全球电子代工龙头与晶圆代工龙头组成超梦幻团队抢亲，郭张联手最大目的是“抗韩”，希望一举挑战三星存储器龙头地位，台积电并可借此取得下一波成长动能。

  电池测试、电化学阻抗谱与半导体测试等测试和测量应用需要准确的电流和电压输出直流电源。在环境和温度变化为±5°C时，设备的电流和电压控制精度需要...

  （电子发烧友网报道 文/章鹰）9月中旬以来，电子时报报道，业内人士透露，随着交付周期延长到6个月以上，模拟芯片供应商德州仪器（TI）和安森美均已...