IC测试

来源:新闻动态>    发布时间:2023-10-16 23:40:44 1次浏览

  英国剑桥- Cambridge GaN Devices (CGD)是一家无晶圆厂环保科技半导体公司,开发了一系列高能效 GaN 功率器件,致力于打造更环保的电子器件。CGD 今

  英国Pickering公司推出新型灵活的PXI/PXIe微波开关系列,提供出色性能、优化检测系统

  将于AUTOTESTCON 2023(8月28-31日)首次展出新款4x-890 系列为PXI产品家族带来可灵活配置的微波开关产品2023年8月30日,英国Pickering公司—— 用于电子测试和验

  Cadence 推出新一代可扩展 Tensilica 处理器平台,推动边缘普适智能取得新进展

  业界卓越的 Tensilica Xtensa LX 平台第 8 代已经上线,可提供显著的系统级性能增强,同时确保理想能效中国上海,2023 年 8 月 4 日 —— 楷登电子(美国 Cadence 公

  品英Pickering将在2023中国汽车测试及质量监控博览会演示电池管理系统(BMS)测试系统及相关开关、仿线中国汽车测试及质量监控博览会将于2023年8月9-11日在上海世博展览馆举行2023年8月7日,于英国Clacton-on-Sea。品英Pickering作为用于电子测试和验证的模块化信号开关

  【聚焦】可剥铜(可剥离超薄铜箔)行业技术壁垒高 IC载板为其主要需求端

  氰化物电沉铜法为可剥铜传统沉铜工艺,存在电解液稳定性差、沉积速度慢、易造成环境污染等缺陷;焦磷酸盐电沉铜法具有环保、沉积速度快等优势,但生产所带来的成本较高。 可剥离超薄铜箔,简称为可剥铜,指厚度在9m及以下,拥有载体进行支撑,在使用时可进行剥离的铜箔

  Qorvo QSPICETM 为电源与模拟设计人员电路仿真带来革命性变革

  中国 北京,2023年7月26日——全球领先的连接和电源解决方案供应商 Qorvo®(纳斯达克代码:QRVO)宣布推出新一代电路仿真软件QSPICETM,通过提升仿真速度、功能和可靠性,为电源和模拟设计人员带来更高水平的设计生产力

  ROHM推出全新Power Stage IC:可替代Si MOSFET,器件体积减少99%

  近年来,为实现可持续发展的社会,对消费电子和工业设施的电源提出了更高的节能要求。针对这种需求,GaN HEMT作为一种非常有助于提高功率转换效率和实现器件小型化的器件被寄予厚望。在此背景下,全球知名

  安森美 (onsemi) M3S EliteSiC MOSFET 让车载充电器升级到 800V 电池架构

  作者:安森美产品推广工程师Vladimir Halaj自电动汽车 (EV) 在汽车市场站稳脚跟以来,电动汽车制造商一直在追求更高功率的传动系统、更大的电池容量和更短的充电时间。为实现用户需求和延长行驶里程,电动汽车制造商持续不断的增加车辆的电池容量

  专注晶圆及封测高端设备,达仕科技亮相SEMICON CHINA 2023

  半导体技术日新月异,对设备要求慢慢的升高。专注晶圆及封测领域的高端设备提供商——达仕科技将携具话题性的半导体封测设备、于6月29日SEMICON CHINA 2023 上海新国际博览中心T1馆T1209展位亮相,集中展示工厂智能化的研发应用,为半导体制造和封测厂提供业界领先的解决方案

  英国Pickering公司携多款国防与军工领域仿真方案及领先产品亮相国防电子展

  第十二届国防电子展将于2023年6月26-28日在北京国家会议中心举办2023年6月25日,于英国Clacton-on-Sea。英国Pickering公司作为用于电子测试和验证的模块化信号开关和仿线

  英国Pickering公司推出新款微波开关设计工具 ,帮助简化LXI微波开关和继电器系统的配置

  该款全新免费在线工具,方便定制LXI微波开关系统配置2023年6月21日,于英国Clacton-on-Sea。Pickering Interfaces作为用于电子测试和验证的模块化信号开关和仿真解决方

  满足新兴的射频和微波测试要求2023年6月21日,于英国Clacton-on-Sea。Pickering Interfaces作为用于电子测试和验证的模块化信号开关和仿真解决方案的全球供应商,于今日发

  Cirrus Logic 助专业音频产品制造商轻松集成和定制其产品,音频体验不受转换器影响美国德克萨斯州奥斯汀,2023年6月21日 - 基于其在音频领域的历史和佳绩,Cirrus Logic(纳斯达

  2018年,特斯拉在Model 3中首次将IGBT模块换成了SiC模块,成为第一家在量产汽车中使用SiC芯片的电动汽车公司。特斯拉的使用根据结果得出,在相同功率等级下,SiC模块的封装尺寸明显小于硅模块,并且开关损耗降低了75%

  距离传感器泛指一切可以测量距离的传感器;可通过发射能量波束并被被测物体反射,计算波束发射到被物体反射回来的时间,来计算与物体之间的距离。距离传感器的应用十分普遍;大到航空航天,小到工业生产,乃至人们日常学习生活,不能离开距离传感器

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