2017年4月25日，“我们正在前进·龙芯2017产品发布暨合作伙伴大会”在北京朗丽姿西山花园酒店隆重举行。工业与信息化部彭红兵副司长，国家集成电路产业投资基金有限公司丁文武总经理，中国工程院倪光南院士、李国杰院士等领导专家出席并致辞。龙芯CPU首席科学家、龙芯中科总裁胡伟武发表名为《我们正在前进》的主题演讲。此外，出席本次活动的还有300余家龙芯合作伙伴代表以及用户代表、知名媒体等，各行业精英1000余人齐聚盛会，分享国产基础软硬件自主创新成果。

  毫无疑问中国是全地球手机大国，目前产销量均位居第一。不过，在全球产业分工中，中国企业只能赚钱一点点辛苦钱，甚至亏钱。而行业龙头苹果和三星基本赚走了行业所有利润。

  集微网综合报道，据日经新闻报导，东芝（Toshiba）半导体子公司“东芝存储器（Toshiba Memory Corporation）”的出售协商将在本周（6月5日起的当周）迎来关键时刻，东芝最快有一定的概率会在本周内敲定哪个阵营将获得优先交涉权，而出价据传最高的鸿海董事长郭台铭接受媒体采访时证实，将和美国苹果（Apple）、亚马逊（Amazon）合作、共同对东芝存储器出资，且称西部数据为竞争对手、不会和西数进行合作。

  根据国外科技网站 CNET 的报导，南韩科技大厂三星当前已经联合了蓝色巨人 IBM，研发出全球首款 5 nm制程的芯片。

  高通与恩智浦的产品在很大程度上是互补，因此并不清楚什么可能触发欧盟阻挠合并；但路透社的报导引述了匿名消息来源指出：「竞争对手敦促欧盟委员会确保他们在合并案完成后，仍能采用恩智浦的Mifare智能卡技术。 」

  半导体类股涨势惊人：一方面，本轮涨幅和维持的时间几乎超出所有人预期；另一方面，大型芯片制造商市值排名发生变化。

  ［去年苹果服务业务营收超过240亿美元，占到总销售额的11%。而开发者围绕新的硬件进行应用程序的开发也是有利可图的。

  专业的互联与机电产品授权分销商赫联电子日前宣布荣获NAI颁发的2016年度最佳供应商大奖。NAI在全球高可靠度电缆装配市场中占据领头羊，本项年度最佳供应商大奖旨在表彰其表现最优异的元器件供应商在整体商业计划及供应链管理上作出的杰出贡献。

  上海，2017年6月5日 –富士通电子元器件（上海）有限公司今天宣布，推出全新FRAM（铁电随机存储器）解决方案---MB85RS128TY和MB85RS256TY，此为该全新产品系列的首推器件。这两款器件可在高达摄氏125度的高温环境下运作，专为汽车产业和安装有电机的工业控制机械等设计，且符合严苛的汽车行业AEC Q100标准规范。

  据消息，就在高通与苹果之间的专利大战仍打得不可开交之时，鸿海、和硕、仁宝和纬创四家苹果代工厂也在 5 月 17 日被高通告上法庭，原因是代工厂拒绝为其制造的苹果公司产品向高通支付 10 亿美元专利许可费。如今，作为真正事主的苹果公司出面，声援力挺合作伙伴，强调将和合作伙伴站在同一阵线，协助法律诉讼捍卫权益。

  近日，努比亚新旗舰Z17正式对外发布，除了首次配备8GB大运存外，它也是首款支持高通QC4+快充技术的手机。可以说，高通的这一快充技术，让手机的充电速度慢慢的变快，所用时间也大大缩短。

  中国PCT专利申请数量激增的最终的原因在于中国的科学技术创新能力在明显增强，2016年中国全社会研发投入达到15440亿元，占GDP比重为2.1%

  根据 IC Insights 所发布的最新统计多个方面数据显示，2017 年资本支出超过 10 亿美元的半导体厂商预计将增加到 15 家，是 10 年来的最高点。

  台积电生产主管秀出一张张严禁摄影的投影片，剖析如何善用机械学习、大数据，打造出超越三星、格罗方德的制程管理。 一位台积公关主管事后都惊讶的说，「他怎么讲这么多，难道不怕竞争对手拿去抄？ 」

  全球第三大基带芯片供应商展讯通信与惠州仲恺高新区签约，将在此建设智能终端核心芯片应用研发产业化基地。

  上周集微网曾经报道在上海出席论坛时赵伟国指出，商业的普遍原则是平等，这也是大陆半导体当前重视的。

  苹果公司年年都会从两大方面入手，对该公司的iPhone智能手机进行更新，其中一种方式是每年9月推出新版硬件。

  电池测试、电化学阻抗谱与半导体测试等测试和测量应用需要准确的电流和电压输出直流电源。在环境和温度变化为±5°C时，设备的电流和电压控制精度需要...

  （电子发烧友网报道 文/章鹰）9月中旬以来，电子时报报道，业内人士透露，随着交付周期延长到6个月以上，模拟芯片供应商德州仪器（TI）和安森美均已...