瑞芯微:2020年净利润319亿元同比增涨5631%

来源:新闻动态>    发布时间:2023-10-05 17:15:57 1次浏览

  集微网消息4月7日晚间,据瑞芯微发布2020年度业绩快报显示:2020年,公司实现营业总收入1,863,387,214.10元,同比增长32.37%;实现总利润317,609,906.60元,同比增长52.74%;实现归属于上市公司股东的净利润319,972,560.66元,同比增长56.31%;基本每股盈利0.79元,同比增长43.64%。

  (一)公司在人工智能物联网(AIoT,例如各类行业应用)、音频/视频(例如智能音箱,平板电脑,智能电视盒子)等产品领域,历史积累丰厚,具有一定竞争优势,市场需求在2020年逐季加速增长,带来该领域营收的较大幅度增长。

  (二)公司快速应对疫情带来的市场变化,积极扩展智慧教育、远程办公、智能家庭、智慧门禁等疫情下的国内外增量市场,实现上述领域的较大幅度增长。

  (三)公司在智慧安防、光电等新领域的产品,于第四季度陆续量产落地,成为新的增长因素。

  此外,4月6日晚间,据瑞芯微发布2021年第一季度业绩预告显示,瑞芯微电子股份有限公司(以下简称“公司”)预计2021年第一季度营业收入为56,000万元至57,000万元,与上年同期27,077.94万元相比,同比增加106.81%至110.50%。

  归属于上市公司股东的纯利润是9,900万元至11,690万元,与上年同期3,188.82万元相比,同比增加210.46%至266.59%。归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润预计为7,190万元至8,390万元,与上年同期2,771.20万元相比,同比增加159.45%至202.76%。

  对于业绩增长的原因,据瑞芯微表示:(一)疫情加速了数字化的经济的发展,公司产品下游的应用领域市场需求旺盛,特别是公司多年来长期耕耘的人工智能物联网(AIoT)领域增长迅速,带动了公司芯片产品销量的大幅度增长。(二)非经常性损益主要是确认政府补助收益和公司对外投资公允市价增加。

  此外,瑞芯微还强调,报告期内在全球集成电路行业供应链紧张的情况下,晶圆代工厂和封装测试厂的产能能否保障采购需求,存在不确定的风险。此外,需求量开始上涨过快,而产能增加有限的情况下,也会造成晶圆代工生产和封装测试厂的产能紧缺的风险,因此公司能否实现用户的需求存在不确定性。

  关键字:瑞芯微编辑:北极风 引用地址:瑞芯微:2020年净利润3.19亿元,同比增涨56.31%

  前言:深圳白牌平板电脑市场的快速崛起,最大的推动力无疑是集成电路设计公司(以下简称芯片原厂),他们处于行业的金字塔塔尖,推动和决定着行业的命运。但是对中国芯片原厂而言,技术并不是唯一决定性因素,与国际巨头相比较,这些技术还稍逊一筹。这些芯片流行或者芯片原厂的崛起,很大程度上源于他们对市场的正确判断,进而实行精确市场定位的胜利。因此,笔者系列文章将从市场角度来观察中国芯的发展。此篇文章为系列文章第二篇,主要讨论瑞芯微科技。 柳暗花明   在过去十多年时间里,对深圳数码行业影响最大者,非福州瑞芯微电子莫属。从复读机行业的快速升起,到mp3/mp4行业的非凡跳跃式超越,到手机行业受阻,再到MID/平板电脑行业的再度崛起,身处福州

  2011香港环球资源春季电子展即将谢幕。众多移动互联网设备的同场竞技,成为这一亚洲最大规模电子科技类产品展上的绝对亮点。     瑞芯微再现领军地位 RK29上市铺货     作为Android系移动网络设备(MID)的主要推手,福州瑞芯微电子有限公司(下称“瑞芯微”)期间重磅推出最新的RK29系列芯片方案。并携手合作伙伴展示了多款采用该方案、全线操作系统的移动网络设备新品(包括平板电脑、智能手机、智能电视等),引起国内外业界普遍关注。     “用户整体体验是移动互联网市场发展的最大动力,因此瑞芯微一直以来都致力于打造最佳平台式应用推送中心。我们大家都希望通过极具性价比的‘交钥匙(Turnk

  利用CEVA-XM4图像和视觉DSP实施圆周率软件公司的视觉算法,与利用CPU相比性能改进达60倍 CEVA-XM4助力瑞芯微RV1108视觉处理器实现3K视频的实时拼接和畸变校正 CEVA,全球智能和互连设备的信号处理IP授权许可厂商 (纳斯达克股票交易所代码:CEVA)及圆周率软件科技有限公司(PiSoft)今天宣布,PiSoft已经为ODM和OEM开发出360度全景相机解决方案。该解决方案采用由嵌入了CEVA-XM4图像和视觉DSP的瑞芯微 (Rockchip) RV1108视觉处理器,运行先进的图像和计算机视觉算法,包括实时畸变校正和全景拼接。该解决方案已经被ODM采用,有关产品已经推出市场。 PiSoft开发出这个解

  瑞芯微和英特尔联合XMM6321发布全球集成度最高的3G通讯整体方案到现在,总有人问我为什么都是4G时代了你们瑞芯微还要做3G?为什么通讯芯片行业竞争这么激烈你们瑞芯微还要进来?为什么...今天这篇文章希望我们大家各自走出自己的圈圈,从大格局看看我们为何需要这么做 :) 【为什么瑞芯微要从3G切入通讯市场?】 在2014年年底来说3G通讯芯片,显得有些不合时宜,在整个中国4G基站铺设正如火如荼的进行着,3G鲜有人关注。不过放眼全球的线G未普及的市场依旧很广阔的,还有非常大的需求潜力可以挖掘,例如发展中的国家们。 3G芯片价格低,所制造出来的移动终端价格也相比来说较低,符合消费金字塔下层用户的需求,而这些用户的数量也是最为巨

  2013年对瑞芯微而言,全球年战略收获颇丰。根据国际著名调查机构IHS多个方面数据显示, 2013年全球处理器出货量大幅成长24%,达到15亿片的市场规模。而这对于产品线完整,从低到高拥有RK2928单核、RK3168双核、RK3026双核、RK3066双核、RK3188四核、RK32XX较多产品的瑞芯微而言,全球疯长的市场需求,无疑成就了其迅速抢占国际市场与全球化战略的有效性。下面我们就来看看瑞芯微在平板领域处理器的参数对比表: 采用瑞芯微方案的惠普Slate 7、戴尔Venue 7(3736)、联想IdeaPad A10、ASUS Memo Pad8、东芝 Excite 7、华为MediaPad 7 y

  电子网消息,中国联通正在加大IPTV业务发展力度,五月份中国联通携手中国电信联合发布的《4K智能机顶盒白皮书》,明确了4K视频向全4K发展,即P60的高帧率、HDR高动态光照渲染图像、10bit高位深像素采样、BT2020超高广色域以及环绕声音频解码等规格。 
 北京联通作为中国联通旗舰分公司,在宽带和视频业务方面是业界标杆,有着非常大影响力。日前公示了4K智能机顶盒采购项目中标的四个候选人,上海诺基亚贝尔股份有限公司及大唐电信均以Rockchip RK3228H方案入围,一举抢占50%以上的份额(同时上海诺基亚贝尔以RK3228B方案成为四川联通4K智能机顶盒采购项目第一中标候选人)。 
 Rockchip高性能机顶盒芯片RK32

  去年与OPPO合作在手机市场成功试水,让福州瑞芯微电子对进入手机市场的信心大增。日前,该公司市场总监陈锋对《国际电子商情》表示将全方面进入手机多媒体处理器市场,从纯CP至半AP以至于支持Android的AP,将与合作伙伴一起推出第一个基于中国芯的Android手机。 “我们现在面临一个千载难缝的机会,此时还不进入手机市场将会错过最好的时期。”陈锋说道。他解释,有三个因素令他们对进入手机市场充满信心。一是今年是中国3G元年,三大标准同台竞技、各种3G终端将丰富多彩,需求也各异,这样的情况对于手机基带芯片厂商难说,很难进行集成,因此市场将会对CP与AP存在大量的需求,这种需求将会持续几年,“只要我们把握需求的方向,应用空

  10月13日香港秋季电子展,瑞芯微和英特尔联合发布了3G通讯方案XMM6321。该芯片采用TurnKey方式,是全球集成度最高的3G方案,拥有全球覆盖最广的Baseband技术,具有一高两低的特性,即成本低功耗低且集成度高易生产三大特性,主要是针对入门级手机及通讯平板市场,此次发布会,还展示了数款量产终端产品,预计将带给通讯市场强大震撼。该芯片的首次正式亮相,让瑞芯微迅速完成全新转型,迈入全新领域。  全球集成度最高XMM6321  3G通讯方案亮相  在现场,瑞芯微正式推出旗下首款通讯芯片方案——XMM6321,它是目前世界上集成度最高的3G SOC方案,主要是针对3.5至7英寸以下入门级手机及通线月下旬将大规

  RK3288平板方案DSN+BRD.rar

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