车规级半导体也称“汽车芯片”,用于车体控制装置，车载监控装置及车载电子控制装置等领域，主要分布在车体控制模块上、车载信息娱乐系统等方面，包括动力传动综合控制管理系统，主动安全...

  在汽车工业中，针对不同的应用，或者为不同的客户开发的通用elements，这个elements可以被不同的组织独立开发，且是与安全相关的elements，我们成为SEooC。...

  除了在智能座舱领域不断合作探索创新外，早在2017年，东软与高通在智能通讯领域就已经建立了紧密的合作伙伴关系。此次展出的东软5G/V2X BOX，采用高通SA515M平台，基于5G特性，集成了蓝牙钥匙，...

  UDS（Unified Diagnostic Services 统一的诊断服务）是一种通用的诊断服务标准，用于汽车电子控制单元（ECU）的诊断和调试。...

  5月，2023高通汽车技术与合作峰会在苏州高铁新城举行。中智行参与车联网主题论坛演讲，分享《基于「车路云一体化」的无人驾驶商业化突破》。   本次峰会以“我们一起，重新定义汽车”为...

  一辆传统燃油车需要大约500到600颗芯片，轻混汽车大约需要1000颗，插电混动和纯电动汽车则需要至少2000颗芯片。...

  高通技术公司高级副总裁兼汽车业务总经理Nakul Duggal表示，骁龙数字底盘是高通面向汽车和交通领域打造的产品组合，可提供5G蜂窝连接、Wi-Fi/蓝牙连接、定位、紧急状况下的卫星通信、车对...

  SIT1043Q是芯力特开发的第三代高速CAN FD收发器，支持多种工作模式的超低功耗、高性能、高抗干扰性芯片。芯力特SIT1043Q通过了第三方 实验室 AEC-Q100认证、德国益驰CAN通信一致性测试以及德国...

  5 月17-19日，The 4th AutoCS 2023智能汽车信息安全大会在上海明捷万丽酒店盛大召开。 本届大会为期3天，有超过30位负责人/专家级演讲嘉宾进行了精彩分享，吸引了超过1400位的嘉宾注册，共计988位...

  第18届汽车电子产业链论坛彰显车用半导体行业协同创新及携手保供新趋势 中国上海 - 2023 年 5 月2 5 日 – 主题为“车规芯片新机遇 产业应用新态势”的第18届汽车电子产业链论坛（以下简称产...

  开发了多路并绕股线环流检测系统及扁线换位绕组评测技术。传统研究未解决扁线换位绕组的多路并绕股线紧密贴合并联结构下的环流实验测试难题。...

  Dimensity Auto汽车平台集成 NVIDIA GPU 芯粒， 为新一代智能座舱提供先进的人工智能、连接和计算能力   2023年5月29日 – MediaTek今日宣布与NVIDIA合作，为软件定义汽车提供完整的AI智能座舱方案。双...

  基于半导体器件的智能配电方案根据应用场景主要有如下两种：1. 驱动芯片加 MOSFET 分立方案。这种方案的复杂度很高， 突出表现在：电流检测难度大， 电路保护复杂， 诊断功能复杂， 保护功...

  2023年5月25日，在杭州举行的 CAPS2023 功率半导体之“芯“ 颁奖典礼上， 陆芯科技荣获了车规级IGBT最佳工艺解决方案奖！ 「车规级IGBT最佳工艺解决方案奖」是弘扬表彰在车规级功率半导体领域...

  5月25日至26日，2023高通汽车技术与合作峰会在苏州成功举办。 移远通信作为高通重要的长期战略合作伙伴，受邀参加此次峰会，并现场展示了支持5G/4G、C-V2X、算力、UWB、Wi-Fi、高精定位等领先...

  芯片支持操作系统、ADAS等软件的运行，未来智能座舱所代表的“中控 CID+液晶仪表+抬头显示仪+后座娱乐显示屏”多屏融合体验，都依赖于芯片计算能力的提升。...

  当前的新能源车的模块系统由很多部分所组成，如电池、VCU、BSM、电机等，但是这些都是发展很成熟的产品，国内外的模块厂商已经开发了很多...

  平行轴电驱动桥几何形状的不对称性使扭矩轴与电机轴夹角明显变大(B1) ，扭矩轴悬置布置形式已不再适用电驱动桥 总成; 电机低速高扭、响应快等特点要求悬置限位和抗扭能力强的同时壳体...

  全新ES6采用蔚来第二代设计语言，纯粹、精致，充满未来感。Design for AD的设计理念将瞭望塔式的传感器布局与车顶融为一体，引领智能电动车时代的设计。Innovusion高性能激光雷达Fal...

  感知雷达技术和摄像头技术能相互融合，以提高无人驾驶车辆的感知能力。摄像头技术能提供更加详细的视觉信息，辅助感知雷达技术进行更精确的定位和分类。...

  感知雷达技术和摄像头技术可以相互融合，以提高自动驾驶车辆的感知能力。摄像头技术能够给大家提供更加详细的视觉信息，辅助感知雷达技术进行更精确的定位和分类。...

  随着中美欧大规模部署C-V2X，全球C-V2X产业化应用部署将逐步进入爆发期。全球C-V2X的标准演进和市场应用推进如何？最新，C-V2X在供应链上，主要的车载芯片、模组和汽车厂商带来了哪些振奋人...

  5月25-26日，2023高通汽车技术与合作峰会在苏州举行。峰会首次全景式呈现骁龙数字底盘带来的最新技术成果，汇聚产业力量共绘智能网联汽车发展新蓝图。...

  增材制造是汽车制造商选择的制造方法，因为它能够优化气缸盖设计、提高发动机效率并降低消耗。然而，3D 打印砂芯需要各种劳动密集型步骤，包括打印前的原材料准备和回收以及干燥、工作...

  众所周知，太阳中的红外光大量照入会很容易让车内温度上升，因此为了更舒适的乘客体验以及减少使用空调的节能考虑，汽车挡风玻璃往往会采取了特殊涂层将红外光在玻璃表面反射出去，以达...