根据《证券发行上市保荐业务管理办法》《上海证券交易所科创板股票上市规则》《上海证券交易所上市公司自律监管指引第 11号—持续督导》《科创板上市公司持续监管办法（试行）》等有关法律、法规的规定，方正证券承销保荐有限责任公司（以下简称“保荐人”）作为上海伟测半导体科技股份有限公司（以下简称“伟测科技”、“公司”、“上市公司”）首次公开发行股票并在科创板上市的保荐人，负责伟测科技上市后的持续督导工作。

  建立完整并有效执行持续督导工作制度，并针对 具体的持续督导工作制定相应的工作计划

  保荐机构已建立健全并有效执行 了持续督导制度，并制定了相应的 工作计划

  根据中国证监会相关规定，在持续督导工作开始 前，与上市公司或相关当事人签署持续督导协 议，明确双方在持续督导期间的权利义务，并报 上海证券交易所备案

  保荐机构已与伟测科技签订《持续 督导协议》，该协议明确了双方在 持续督导期间的权利和义务

  保荐机构通过日常沟通、定期或不 定期回访、现场检查、尽职调查等 方式，了解伟测科技经营情况，对伟测科技开展持续督导工作

  持续督导期间，按照有关法律法规对上市公司违法违 规事项公开发表声明的，应于披露前向上海证券 交易所报告，并经上海证券交易所审核后在指定 媒体上公告

  2023年上半年度，伟测科技在持续 督导期间未发生按有关规定需保 荐机构公开发表声明的违反法律法规 情况

  持续督导期间，上市公司或相关当事人出现违法 违规、违背承诺等事项的，应自发现或应当自发 现之日起五个工作日内向上海证券交易所报告 报告内容有上市公司或相关当事人出现违法 违规、违背承诺等事项的详细情况，保荐人采取 的督导措施等

  2023年上半年度，伟测科技及相关 当事人在持续督导期间未发生需 报告的违法违规、违背承诺等事项

  督导上市公司及其董事、监事、高级管理人员遵 守法律和法规、部门规章和上海证券交易所发布的 业务规则及其他规范性文件，并切实履行其所做 出的各项承诺

  在持续督导期间，保荐人督导伟 测科技及其董事、监事、高级管理 人员遵守法律和法规、部门规章和上 海证券交易所发布的业务规则及

  督导上市公司成立健全并有效执行公司治理制 度，包括但不限于股东大会、董事会、监事会议 事规则以及董事、监事和高级管理人员的行为规 范等

  保荐机构督促伟测科技依照相关 规定健全完善公司治理制度，并有 效执行公司治理制度

  督导上市公司建立完整并有效执行内控制度，包 括但不限于财务管理制度、会计核算制度和内部 审计制度，以及募集资金使用、关联交易、对外 担保、对外投资、衍生品交易、对子公司的控制 等重大经营决策的程序与规则等

  保荐机构对伟测科技的内控制度 的设计、实施和有效性进行了核 查，伟测科技的内控制度符合相关 法规要求并得到了有效执行

  督导上市公司成立健全并有效执行信息披露制 度，审阅信息公开披露文件及其他相关文件，并有充 分理由确信上市公司向上海证券交易所提交的 文件不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏

  保荐机构督促伟测科技有效执行 信息公开披露制度，审阅信息公开披露文件 及其他相关文件

  对上市公司的信息公开披露文件及向中国证监会、上 海证券交易所提交的其他文件进行事前审阅，对 存在问题的信息公开披露文件及时督促公司予以更 正或补充，公司不予更正或补充的，应及时向上 海证券交易所报告；对上市公司的信息披露文件 未进行事前审阅的，应在上市公司履行信息披露 义务后五个交易日内，完成对有关文件的审阅工 作，对有一定的问题的信息公开披露文件应及时督促上市 公司更正或补充，上市公司不予更正或补充的 应及时向上海证券交易所报告

  保荐机构对伟测科技的信息公开披露 文件进行了审阅，不存在应及时向 上海证券交易所报告的情况

  关注上市公司或其控股股东、实际控制人、董事 监事、高级管理人员受到中国证监会行政处罚 上海证券交易所纪律处分或者被上海证券交易 所出具监管关注函的情况，并督促其完善内部控 制制度，采取措施予以纠正

  2023年上半年度，伟测科技及其控 股股东、实际控制人、董事、监事 高级管理人员未发生该等事项

  持续关注上市公司及控股股东、实际控制人等履 行承诺的情况，上市公司及控股股东、实际控制 人等未履行承诺事项的，及时向上海证券交易所 报告

  关注公共传媒关于上市公司的报道，及时针对市 场传闻进行核查。经核查后发现上市公司存在应 披露未披露的重大事项或与披露的信息与事实 不符的，及时督促上市公司如实披露或予以澄 清；上市公司不予披露或澄清的，应及时向上海 证券交易所报告

  2023年上半年度，伟测科技不存在 应及时向上海证券交易所报告的 情况

  发现以下情形之一的，督促上市公司做出说明并 限期改正，同时向上海证券交易所报告：（一 涉嫌违反《股票上市规则》等相关业务规则；（二 中介机构及其签名人员出具的专业意见可能存 在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏等违法违规 情形或其他不当情形；（三）公司出现《保荐办 法》第七十条规定的情形；（四）公司不配合持 续督导工作；（五）上海证券交易所或保荐人认 为需要报告的其他情形

  制定对上市公司的现场检查工作计划，明确现场 检查工作要求，确保现场检查工作质量

  保荐机构已制定对上市公司的现 场检查工作计划，明确现场检查工 作要求，确保现场检查工作质量

  上市公司出现以下情形之一的，自知道或应当知 道之日起 15日内进行专项现场核查；（一）存 在重大财务造假嫌疑；（二）控股股东、实际控 制人及其关联人涉嫌资金占用；（三）可能存在 重大违规担保；（四）控股股东、实际控制人及 其关联人、董事、监事或者高级管理人员涉嫌侵 占上市公司利益；（五）资金往来或者现金流存 在重大异常；（六）上海证券交易所或者保荐人 认为应当进行现场核查的其他事项。

  2023年上半年度（以下简称“报告期”），公司主要的风险因素事项如下： （一）公司发展需要投入大量资金的风险

  集成电路测试行业属于资本密集型的重资产行业，测试产能规模是测试企业核心竞争力的重要体现之一。在对行业发展趋势保持清晰认知的基础上，公司为了维持自身核心竞争力需持续扩大测试设备规模，从而保证测试产能的充足，满足客户的不同测试需求。因此，公司需不断购置测试机、探针台和分选机等测试设备。与此同时，公司购置的测试机中，绝大部分是采购价格相对昂贵、交付周期相对较长的高端测试机，高端测试机对公司持续满足客户需求、公司自身测试相关的研发等方面都有着较大的影响，因此，如果公司未来融资渠道、融资规模受限，导致发展，可能对公司的持续发展和市场地位造成不利影响。

  报告期内，公司持续扩张测试产能，固定资产规模持续增长。公司现有机器设备以进口设备为主，主要供应商包括爱德万、泰瑞达等国际知名测试设备厂商。

  公司进口设备主要是测试机、探针台、分选机及相关配件，是公司测试业务的关键设备。截至目前，公司现有进口设备及募集资金投资项目所需进口设备尚未受到进口“卡脖子”管制。若未来国际贸易摩擦特别是中美贸易冲突加剧，相关国家进一步加大对半导体生产设备的出口管制力度和范围，从而使公司所需的测试设备出现进口受限甚至无法进口的情形，将对公司生产经营产生不利影响。

  2022年下半年以来，以消费电子为代表的部分芯片的需求处于下滑的趋势，相关设计公司因其库存较高而处在去库存的阶段。尽管公司集成电路测试产品用途的覆盖范围包括汽车电子、工业控制、消费电子等多种产品，且公司持续增大高端测试产能的投入，同时继续重视研发投入，紧跟行业发展步伐，抗行业波动能力相对较强，但如果集成电路行业整体增长减缓甚至停滞，将对公司业绩造成不利影响。

  随着集成电路测试需求的不断扩大，独立第三方测试企业和封测一体化企业等各类测试服务商继续扩大产能、增加投入，市场竞争变得日趋激烈。若公司未来无法缩小与封测一体化企业和独立第三方测试头部企业之间的差距，将有可能在竞争中处于不利地位。

  随着集成电路行业自身的发展以及下游产品更新迭代的速度加快，高性能、多功能的复杂 SoC以及各类先进封装形式的芯片渐成主流，公司研发的测试方案需要不断满足高端芯片对测试的有效性、可靠性、稳定性以及经济性的需求，研发难度大大增加。此外，客户的测试需求也在不断变化，各类定制化要求层出不穷，公司要随之更新测试技术以适应市场的变化。如果公司未能在技术研发上持续投入，未能吸引和培养更加优秀的技术人才，可能存在研发的测试方案或开发的测试技术不能达到新型芯片产品的测试指标，导致研发失败的风险，进而对公司的经营造成不利影响。

  集成电路测试行业属于技术密集型产业，测试方案开发、测试量产都依赖于理论知识和工程经验丰富的技术人员。目前，与广阔的市场空间相比，专业测试研发技术人员相对匮乏。此外，同行业竞争对手可能通过更优厚的待遇吸引公司技术人才，同时，公司可能会受其他因素影响导致技术人才流失。上述情况将对公司测试方案的研发以及测试技术能力、测试技术人才的储备造成不利影响，进而对公司的盈利能力产生一定的不利影响。

  2023年上半年度，公司实现营业收入 31,188.24万元，同比下降 12.38%，实现归属于上市公司股东的净利润 7,076.34万元，同比下降 37.96%。公司营业收入及净利润的情况主要与集成电路行业是否处于景气周期、集成电路测试行业的国产化进展以及公司自身竞争力状况相关。如果未来集成电路产业景气度继续延续 2022年下半年起的相关趋势保持下降，行业竞争加剧，以及公司无法在技术实力、产能规模、服务品质等方面保持竞争优势，或者公司未能妥善处理快速发展过程中的经营问题，公司将面临经营业绩无法保持增长并且出现下滑的风险。

  公司主营业务毛利率与产能利用率、测试设备折旧、人力成本、主要原材料价格波动、市场供需关系等经营层面变化直接相关。同时，由于公司测试平台及配置种类较多，不同平台和配置的单价及成本差异较大，因此平台和配置的结构性变化也会对公司主营业务毛利率产生较大影响。若未来上述因素发生不利变化比如产能利用率下降、设备折旧增加、人力成本上升或市场需求萎缩导致服务价格下降、成本上升，则公司主营业务毛利率可能出现下降的风险。

  报告期内，公司实现营业收入 31,188.24万元，较上年同期下降 12.38%；实现归属于上市公司股东的净利润 7,076.34万元，较上年同期下降 37.96%。截至2023年 6月 30日，公司总资产 338,492.61万元，归属于上市公司股东的净资产237,648.20万元，均与上年年末基本持平。经营活动产生的现金流量净额变动主要系税费返还金额变动所致。

  2023年上半年半导体市场延续了 2022年的结构性分化态势，以消费电子为代表的产品受到终端需求的影响，整体需求出现下滑，市场相对低迷；以汽车电子、工业类为代表的产品市场需求较为旺盛，仍保持一定的增长。

  2023年第一季度由于处在行业淡季，订单量下降，加之半导体行业的波动，对公司业绩产生了一定的影响。但自 2023年第二季度起，公司业务开始进入逐步恢复的阶段，2023年第二季度，公司实现营业收入 17,175.62万元，较第一季度环比增长 22.57%；实现净利润 4,345.44万元，较第一季度环比增长 59.12%，均有较大幅度的提升，公司 2023年第二季度的订单量及产能利用率较 2023年第一季度均有所恢复，预计今年订单整体呈现“前低后高”的态势。

  报告期内，公司持续加大研发投入，研发投入占 2023年上半年度营业收入的比例为 12.40%，公司在车规级、工业类、大容量存储器及高算力、复杂的 SoC芯片的测试、老化测试及大数据处理等方向进行重点研发，进一步突破不同种类高端芯片的测试难点，有助于提升公司测试服务的品质和效率、提升客户粘性，为公司可持续发展打下了坚实的基础。通过加大研发投入尤其是高端测试研发投入的举措，有利于公司在从行业低迷到逐步复苏的大背景下持续提升自身核心竞争力，为满足客户的后续需求做好准备。

  公司固定资产中绝大部分为测试专用设备，通常情况下，测试设备规模与测试产能规模呈现正相关的关系。基于公司自身战略规划考量、兼顾不同客户的不同测试需求以及对行业整体发展的认知，公司重视测试产能规模尤其是高端测试产能规模的扩张，报告期内，公司根据自身扩产计划以及客户需求，在原有设备的基础上陆续增加购进高端测试相关设备。足够的测试产能能够满足不同客户的不同测试需求，在行业处于相对上行的周期时能够快速响应客户的测试需求，在行业处于相对下行的周期时能够保证一定的生产规模，从一定程度上抵消行业波动对公司经营产生的不良影响。

  足够的产能规模能够吸引客户的重视，是接受行业内高端测试客户订单的必要条件，截至 2023年 6月末，公司的高端测试产能在中国大陆独立第三方测试企业中处于相对领先水平，在此基础上，公司进一步夯实了公司在中国大陆独立第三方测试企业中的行业领先地位。

  进入 2023年，公司继续深耕长三角市场。除贴近上海张江集成电路产业集群的公司上海本部外，公司先后在江苏省无锡市及江苏省南京市设立全资子公司，分别贴近当地的集成电路市场，更加便捷地满足当地客户对晶圆测试及芯片成品测试的需求，同时有利于上下游之间技术层面交流方面的便利，在此基础上获取客户的信任，深化合作。同时，长三角区位条件优越，交通运输便捷，公司立足于长三角有利于降低运输成本，缩短供应链周期。公司的发展离不开各模块的人才，长三角高校众多，在人才招聘上有着巨大优势。另外，长三角各地区在产业政策和招商引资上也存在着丰富的优势。

  公司的技术优势主要体现在测试技术水平领先、测试方案开发能力强及生产自动化程度高三个方面。

  1、在测试技术水平方面，公司在晶圆尺寸覆盖度、温度范围、最高 Pin数、最大同测数、最小 Pad间距以及芯片成品测试的封装尺寸大小、测试频率等参数上在国内处于领先水平，并与国际巨头持平或者接近。

  2、在测试方案开发能力方面，公司突破了 5nm-14nm先进制程芯片、5G射频芯片、高性能 CPU芯片、高性能计算芯片、FPGA芯片、复杂 SoC芯片等各类高端芯片的测试工艺难点，同时，公司工业级、车规级及高算力产品的测试研发是公司重点的研发方向，公司进一步加大相关研发投入的力度，目前公司具备相关的测试能力，获得了客户的信任。公司积极开发各类高端芯片测试方案，在一定程度上成功实现了国产化替代。

  3、在生产自动化程度方面，公司对标国际巨头，通过将测试作业中积累的技术和经验融入 IT信息系统，自主开发了符合行业特点的生产管理系统，提升了测试作业的信息化、自动化、智能化水平，提高了测试作业的准确率和效率。

  在外部贸易环境以及技术限制仍处于相对恶劣的情况下，中国大陆更多的集成电路设计公司出于对其自身测试服务需求的把控以及风险控制，将其测试业务供应商的选择由境外转向境内。在此大背景下，公司积极扩大高端测试产能，加大相关研发投入，提高自身测试服务品质，得到了行业内客户的高度认可，成为了中国大陆集成电路设计公司高端芯片测试国产化替代的重要供应商之一。截至目前，公司客户超过 200家，客户类型广泛，包括了集成电路设计公司、晶圆制造企业、IDM企业和封装企业，公司高端客户的质量和数量在中国大陆行业内保持领先。

  公司核心团队在集成电路行业深耕细作二十余年，团队成员先后在摩托罗拉、日月光、长电科技等业内知名半导体企业从事研发、生产和管理工作，积累了极其丰富的行业经验，对于行业的发展趋势和市场需求的判断存在着自身独到的见解。在集成电路测试方面，公司核心团队对测试技术包括测试方案的开发、测试车间 IT自动化管理及调试、提高测试生产效率、提升量产规模等方面有着丰富的经验。报告期内，公司继续加强研发人员的培养和引进，截至 2023年 6月 30日，公司研发人员共计 297人，占公司员工总数的比重为 23.39%，强大的研发团队保障了公司在核心技术方面的领先地位。

  2023年 1-6月，公司研发费用为 3,867.64万元，同比增长 35.37%，主要由以下原因所致：

  1、公司设置阶梯式培养研发储备人员的培养方式，持续加大培养力度； 2、为满足客户相关需求，在市场发展趋势的基础上，公司在重点研发方向（车规级、工业类、大容量存储器及高算力、复杂的 SoC芯片的测试、老化测试及大数据处理等方向）持续投入开发力度，研发投入有所增加；

  3、公司为满足高端测试方案需求以及提升测试效率，增加采购研发用高端测试机台。

  报告期内，公司研发投入占营业收入的比例为 12.40%，较上年同期增加 4.37个百分点。

  2023年 1-6月，公司研发工作有序推进。公司新增发明专利申请 1项、实用新型专利申请 11项、软件著作权申请 10项。2023年上半年，公司新获得实用新型专利 12项、软件著作权 12项。

  以 5G为代表的新型电 子通讯产品的出现，对 汽车的综合布线和信 息的共享交互提出了 更高的要求。因此研究 一种高覆盖率高并行 度测试汽车电子总线 协议的自动化方法对 高性能车规级芯片综 合测试技术的开发起 到关键性的作用。

  本项目已成功转化1项成果 “一种高覆盖率高并行度 测试汽车电子总线协议产 品自动化测试方法”，相关 技术已应用进生产过程，所 制目标产品已成功推向市 场，满足了客户需求并得到 客户高度认可，并将其测试 方法推广到其他有相关功 能模块的车规芯片的测试， 提高测试的覆盖率。

  根据客户需求，不同产 品之间切换过程，定制 自动切换的方式，以达 到自动化产线标准。

  探针台和测试机之间通过 通讯完成自动抓取数据，并 进行自动分析，以达到产品 切换的数据要求。

  通过设计一套 AI图片 分析系统，针对在线作 业过程中需要图片分 析判读的进行自动判 读，以达到自动分析， 自动处理数据的功能。 以满足自动化产线需

  该项目可以转换为“AOI 设备图片自动分析判读”； “prober PMI图片自动分析 判读”；“OM设备图片自 动分析判读”等多项目，可 满足在线作业多种场景下 的图片自动分析功能。

  以客户为需求导向，根 据不同产品、条件、环 境下的老化需求，进行 定制化的制定老化方 案；客户定制化功能板 开发：根据老化方案的 步骤，先期由供应商进 行功能板和老化板夹 具的开发，并进行定制 化开发驱动；后期由公 司自行研发；硬件及软 件综合开发调试：半导 体器件失效分析就是 通过对失效器件进行 而各种测试和物理、化 学、金相试验，确定器 件失效的形式（失效模 式），分析造成器件失 效的物理和化学过程 （失效机理），寻找器 件失效原因，制定纠正 和改进措施。

  失效分析的一般程序包括： 收集失效现场数据、电测确 定失效模式、方案设计、非 破坏性分析、打开封装、镜 检、通电激励芯片、失效定 位、对失效部位进行物理化 学分析、综合分析确定失效 原因，提出纠正措施等。

  防静电设计：该类型的 储存柜采用防静电材 料和设计，以减少或消 除静电的积累和释放。 这有助于防止对存储 的物品，如电子元件或 精密仪器等，造成静电 损害。 恒温控制：储存柜内部 配备温度传感器和恒 温控制系统，可以实时 监测和调节柜内的温 度。恒温功能可提供稳 定的温度环境，防止温 度波动对物品造成损 害。 恒湿控制：储存柜也配 备湿度传感器和恒湿 控制系统，以监测和维 持柜内的湿度水平。恒 湿功能可确保物品在

  防静电恒温恒湿储存柜广 泛应用于老化板的存放， Socket的存放，客户特殊治 具的存放，以确保对静电敏 感的物品的安全储存和保 护。它们对于存储电子元 件、精密仪器、光学器件、 电子设备和敏感材料等具 有关键重要性。

  适宜的湿度条件下存 储，防止湿度变化引发 静电问题或腐蚀性损 害。 安全保护：储存柜通常 具备安全保护措施，如 安全锁、报警系统和监 控设备，以确保存储物 品的安全性和防止未 经授权的访问。 节能设计：该类型的储 存柜还注重节能和环 保设计。采用高效能的 绝缘材料、节能设备和 智能控制系统，以降低 能源消耗，并减少对环 境的不良影响。 空气过滤和循环：储存 柜内部配备空气过滤 系统，可以过滤和清洁 空气中的灰尘、颗粒物 和污染物。同时，空气 循环系统可以保持柜 内的空气流动，避免局 部气候不均，确保温湿 度均匀分布。 可调节的储存空间：柜 内通常设置可调节的 储存空间，以适应不同 尺寸和类型的物品。可 根据具体需求进行灵 活调整，提供良好的储 存环境。

  自动识别产品方向，纠 正放置方向。OCR字 符识别与绑定。 设备支持反向下料。可 Load前道数据分类下 料。 开放式编程管理。用户 工程人员可自行添加 程序。 设计具备一定的兼容 性，可适应不同尺寸的

  设备用于 BGA、CSP、QFN、 QFP等不同类别的 IC芯片 切割分粒后自动上料到测 试 Socket。 设备自动识别开合 Socket。 取放精度±0.02mm。

  使用 93K和 J750测试 设备完成对车规级高 性能 32位 MCU晶圆 整体测试测试解决方 案、国产高性能国产 CPU测试解决方案、 Wifi7高性能射频系统 芯片、高精准时钟芯片 测试解决方案和医用 高性能 CIS传感器芯 片晶圆测试方案这 5 类标的芯片测试解决 方案进行相关的开发/ 验证。其主要特色为： 进行高稳定性高覆盖 率车规级产品整体测 试方案开发以及复杂 多流程测试开发及工 程流程开发以实现车 规级芯片对于品质的0 缺陷追求；实现对于高 精准度时钟信号芯片 的+/-0.5ppm测试精度 的需求；设计通用的 CPU测试方案以加速 国产 CPU的产品的设 计开发周期；实现使用 高速信号通道进行 DFT Pattern的设计； 高带宽射频系统芯片 进行全面系统的测试 分析；大靶面高精度 CIS传感器芯片的通 用测试方案开发。

  使用 93K和 J750平台进行 车规级高性能 32位 MCU 芯片、国产高性能国产 CPU 芯片、Wifi7高性能射频系 统芯片、高精准时钟芯芯片 和医用高性能 CIS传感器 芯片产品进行测试方案开 发以解决这几类产品在 93K及 J750测试平台的技 术挑战，形成完善的测试解 决方案以最终实现这几类 产品在 93K及 J750测试平 台快速量产导入和稳定测 试。另外，本次方案开发也 可以针对产品形成通用的 测试电路设计和程序代码 库以缩短实际量产产品的 开发周期和费用投入。

  使用模拟测试设备完 成汽车电子动力驱动 晶圆晶圆测试方案、高 性能低压差线性稳压 芯片测试解决方案、车 规级通信总线芯片测 试解决方案和高精度 阈值电路保护芯片晶 圆测试方案这 4类标

  使用模拟测试设备进行汽 车电子动力驱动芯片、高性 能低压差线性稳压芯片、车 规级通信总线芯片和高精 度阈值电路保护芯片进行 测试方案开发以解决这几 类产品在模拟测试平台的 技术挑战，形成完善的测试 解决方案以最终实现这几

  的芯片测试解决方案 开发和验证。其主要特 色为：高测试精度，其 中电压测试精度为 +/0.1mV数倍于测试 设备精度；极高的参数 测试测试结果一直性； 良好的测试成本控制。

  类产品在模拟测试平台快 速量产导入和稳定测试。另 外，本次方案开发也可以针 对产品形成通用的测试电 路设计和程序代码库以缩 短实际量产产品的开发周 期和费用投入。

  使用 Chroma测试设备 完成 5G毫米波射频前 端芯片晶圆测试方案、 车规级 MCU芯片晶圆 测试方案、车规级高精 度 ADC芯片晶圆低成 本测试方案这 3类标 的芯片测试解决方案 开发和验证。其主要特 色为：低成本高测试覆 盖率；高并行度；高稳 定性；对于射频晶圆测 试极大的幅度降低硬 件规格的需求；大幅度 提升射频前端在晶圆 测试的稳定性；测试方 案有良好可移植特性 能够大幅度降低实际 产品测试开发周期。

  使用 Chroma进行 5G毫米 波射频前端芯片晶圆、车规 级 MCU芯片晶圆、车规级 高精度 ADC芯片行测试方 案开发以解决这几类产品 在 Chroma进行测试平台的 技术挑战，形成完善的测试 解决方案以最终实现这几 类产品在 Chroma测试平台 快速量产导入和稳定测试。 另外，本次方案开发也可以 针对产品形成通用的测试 电路设计和程序代码库以 缩短实际量产产品的开发 周期和费用投入。

  功能板开发：根据老化 方案的步骤，先期由供 应商进行功能板和老 化板夹具的开发，并进 行定制化开发驱动；后 期由公司自行研发；硬 件及软件综合开发调 试：目前公司有程序的 软件架构，可把功能板 和夹具板的驱动进行 系统软体整合，加快开 发调试进程。

  构建先进的老化系统平台， 加强技术核心的突破，形成 新的信息高地，提高工作效 率，增强宏观调控和科学决 策水平。为各层级决策者提 供实时的决策支持及灵活 的预测分析，根据市场的变 化及时调整策略，辅助领导 决策。

  整合散落在各个业务 系统中的多个信息孤 岛，把数字技术与人 员、生产设备和制造场 景等紧密联结起来，以

  项目关键技术必须设计一 套既符合现有公司生产模 式的流程及架构，又必须预 留广阔的升级发展空间，同 时项目整合和多系统运作，

  现实需求为导向，构建 一个稳定的、能抗源变 化的、保存最细粒度历 史数据的数据层，增强 公司的数据收集、数据 分析能力，并构筑一个 集成生产信息、业务流 程、客户资料、数据处 理及应用共享的大数 据平台，促进公司数字 化转型目标的达成。

  及多平台开发 VB JAVA多 数据格式，需准备配置数据 库，数据模型及转换参数。 本项目的难点是多平台多 规格数据融合统一，及信息 安全控制，测试数据包含了 集成电路关键技术数据，知 识产权等信息，必须放在首 要考虑位置。

  为了降低企业的测试 成本、提高企业产品品 质和测试效率，伟测成 立开发小组，对于晶圆 级大容量存储器测试 技术方案进行优化，通 过改进算法，降低对硬 件的需求，从而实现降 本增效的目的。

  本项目已成功转化1项成果 “一种实现在没有 ALPG 功能 ATE测试 Memory读 写的方法”，相关技术已应 用进生产过程，所制目标产 品已成功推向测试技术的 开发环节，在类似低成本晶 圆存储器测试方案中有较 好的应用价值。

  基于上述测试机AC参 数的测试遇到的一些 问题和挑战，本项目的 目的是致力于研发低 端测试机使用改良的 测试方法下完成AC参 数的测试，可以有效提 高芯片测试精确度，对 芯片级高速总线测试 效率有明显提升。

  本项目已成功转化1项成果 “一种提高 ATE传输延迟 测试准确度的方法”，相关 技术已应用进生产过程，所 制目标产品已成功推向市 场，将在相关芯片测试方案 中推广该测试方法，有效提 高测试的经济性。

  为了提高产品的质量， 公司成立自动化数据 小组，通过软件自动检 测 Mapping异常， Mapping合并，处理复 杂的数据，达到自动实 时检测测试机芯片图 异常、外观检芯片图和 测试机芯片图合并、实 时自动化处理复杂流 程芯片图的目的。

  本项目已成功转化3项成果 “伟测实时自动化处理复 杂流程芯片图软件”、“伟 测外观检芯片图和测试机 芯片图合并软件”、“伟测 自动实时检测测试机芯片 图异常软件”，相关技术已 应用进生产过程，所制目标 产品已成功推向市场，满足 了客户需求并得到客户高 度认可。

  根据中国证券监督管理委员会《关于同意上海伟测半导体科技股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》（证监许可〔2022〕1878号），公司由主承销商方正证券承销保荐有限责任公司采用包销方式，向社会公众公开发行人民币普通股（A股）股票 2,180.27万股，发行价为每股人民币 61.49元，共计募集资金1,340,648,023.00元，坐扣承销和保荐费用 78,162,309.27元后的募集资金为1,262,485,713.73元，已由主承销商方正证券承销保荐有限责任公司于 2022年 10月 21日汇入公司募集资金监管账户。另减除审计及验资费用、律师费用、信息公开披露费用、发行手续费及其他费用等与发行权益性证券直接相关的新增外部费用25,306,164.68元后，公司本次募集资金净额为 1,237,179,549.05元。上述募集资金到位情况业经天健会计师事务所（特殊普通合伙）验证，并由其出具《验资报告》（天健验〔2022〕6-69号）。

  截至 2023年 6月 30日，公司募集资金使用和结余情况如下表所示： 金额单位：人民币万元

  集成电路测试产能建设项目全部投资款项支付完成后账户余额 120.56万元转一般户补充流动资金所致，故实际募集资金结余较应结余募集资金少 89.61万元。

  公司 2023年上半年度募集资金存放与使用情况符合《上市公司监管指引第2号—上市公司募集资金管理和使用的监管要求》《上海证券交易所科创板股票上市规则》等法律法规的规定，对募集资金进行了专户存储和专项使用，并及时履行了相关信息公开披露义务，募集资金的使用情况与公司已披露情况一致，不存在变相改变募集资金用途和损害股东利益的情形，不存在违规使用募集资金的情形。

  十、控制股权的人、实际控制人、董事、监事、高级管理人员和核心技术人员的持股、质押、冻结及减持情况

  截至 2023年 6月 30日，公司控制股权的人为上海蕊测半导体科技有限公司，持有公司 27,032,838股股份，持股比例为 31.00%。2023年上半年度，公司控制股权的人持股数量未发生变化，不存在质押、冻结或减持情况。

  2023年 6月 27日，公司董事长、总经理、核心技术人员骈文胜获授限制性股票 5万股，董事、副总经理、核心技术人员闻国涛获授限制性股票 4万股，董事、副总经理、核心技术人员路峰获授限制性股票 4万股，副总经理、董事会秘书、财务总监王沛获授限制性股票 3万股，副总经理、核心技术人员刘琨获授限制性股票 2.5万股。

  除上述限制性股票授予情况外，截至 2023年 6月 30日，公司实际控制人、 董事、监事和高级管理人员和核心技术人员持股数量未发生变化，不存在质押、冻结或减持情况。

  截至本持续督导跟踪报告出具之日，不存在保荐机构认为应当发表意见的其他事项。