【IPO价值观】第一大客户营收占比超六成，汉桐集成市场竞争力如何？力芯微：汽车电子业务推动“转型增量”，去库存效果良好

  5、【每日收评】集微指数跌1.11%，台积电核准不超过1亿美元额度认购Arm股权

  6、海外芯片股一周动态：台积电宣布认购Arm，Rapidus投资数十亿美元打造日本“台积电”

  集微网报道，光电耦合器是上世纪70年代发展起来的隔离器件，能够将输入电信号通过光学信号转换成为输出电信号，实现输入与输出的电气隔离。在军用电源、军用微机接口、导弹、飞机/无人机、计算机板卡、夜视仪及雷达等军用武器装备领域及3C产品、工业及汽车等民用领域都拥有广泛的应用。

  不过，当前市场主要被博通、安森美、东芝、威世、瑞萨、夏普、光宝科技等美日台厂商所占据，中国大陆方面，近年来也逐渐诞生了瑞普北光、汉桐集成、银河微电、奥伦德等一批光电耦合器供应商，但整体市场占有率占比较小。

  近期，汉桐集成创业板IPO获深交所受理。据招股书显示，汉桐集成是一家专注于高可靠军用集成电路的研发、设计、封装及销售的国家级高新技术企业，基本的产品包括光电耦合器模块和芯片及高可靠军用集成电路封装产品。

  伴随着国内军工芯片市场的快速地增长，军工芯片设计公司数激增，但国内大部分军用集成电路高可靠封装高度依赖传统军工单位自建的封装产线，市场上缺乏为军用集成电路芯片设计企业提供高可靠封装服务的企业。

  因此，汉桐集成自2015年成立以来，就建立了特种集成电路陶瓷封装生产线，为多家军用集成电路芯片设计企业来提供封装服务。

  2018年开始，汉桐集成业务开始拓展至光电耦合器产品的核心部件光耦芯片的设计，自主开发了二十余款光耦产品核心的光耦芯片，开发了几十款对标进口产品的光电耦合器产品，包括晶体管型、功率型、高速型等，申请了自主研发的创新性光耦产品的发明专利，满足了军用核心芯片国产化、自主可控的要求。

  在A市场上市公司中，同样从事光耦业务的厂商包括瑞普北光和银河微电，其中银河微电主攻民用市场，且光耦业务占比较小，没有办法进行拆分对比；瑞普北光为燕东微全资子公司，前身是始建于1966年的北京光电器件厂，从事半导体光电器件专业领域产品的科研与生产已有四十余年，可以在一定程度上完成120种光电耦合器的自主研制，是国内特种光电耦合器的主要生产配套企业。

  同时，燕东微与汉桐集成一样，也拥有特种封装工艺，掌握特种陶瓷与金属外壳封装技术，是A股上市公司中与之业务重合程度最高的厂商。

  根据招股书显示，2020年至2022年，汉桐集成的营业收入分别是2,720.14万元、1.1亿元和2.2亿元，其中光耦产品实现盈利收入分别为1,424.96万元、4,430.12万元和9,590.01万元；同期净利润分别为394.67万元、6,212.20万元和8,418.90万元。

  燕东微方面，2020年至2021年，燕东微的特种光电器件（光耦产品）实现营业收入分别为2.32亿元及4.24亿元。净利润方面，2021年和2022上半年，瑞普北光的净利润分别为2.45亿元和1.59亿元。

  由上可知，近年来，在军用芯片持续增长及国产替代的需求之下，无论是汉桐集成，还是燕东微业务规模都保持快速地增长趋势。不过，汉桐集成光耦产品的业务规模远小于燕东微。

  根据招股书显示，汉桐集成与燕东微虽同为军用光耦供应商，但二者的产品分类和技术指标并不相同，汉桐集成的产品分为晶体管输出型光耦、功率型光耦、高速光耦，燕东微特种光电器件产品主要门类为低速光耦、高速光耦、线性光耦和门驱动光耦。

  汉桐集成通过与国际竞品对比光耦产品的最大反向电压高、正向工作电压阈值、输出低电平等技术参数，得到与市场主流竞品水平相当的结果，以此说明公司核心产品技术水平已达到同行业先进水平。

  燕东微方面则并未对上述指标进行披露，而是表示公司光耦产品具有参数一致性好、可靠性高、电流传输比高、延迟时间短和长寿命的特点。其中多路低速光电耦合器电流传输比一致性达90%以上，高速光电耦合器传输速率达50Mb/s；门驱动光电耦合器具有传输速率高、驱动电流大的特点，驱动电流可达2A。双方均有披露的技术指标对比如下：

  尽管汉桐集成近年来业绩高速增长，业务领域也从封装拓展至光耦产品，但公司客户集中度及高度依赖第一大客户的问题，却并未得到改善。

  2020年至2022年，汉桐集成来自前五大客户的收入占据营业收入的比重分别为94.82%、94.88%和93.35%，客户集中度较高。

  对比来看，燕东微的客户集中度较低，其2020年至2022上半年向前五大客户的出售的收益占据营业收入的占比分别是44.12%、40.13%和39.09%，特种产品已经实现了向北京电控、A、B、C集团等大客户批量供应。

  此外，2020年至2022年，汉桐集成对第一大客户国微电子的收入占据营业收入的比重分别为69.02%、60.83%和63.89%。

  汉桐集成也坦言，由于半导体行业整体仍处于去库存的大周期中，如果国微电子后续受到半导体周期性影响较大，有一定的概率会降低对公司封装服务的采购，从而对公司业绩造成不利影响。

  值得注意的是，光耦作为上世纪70年代发展起来的隔离器件，直至1990年代后期，光耦都是市场上唯一的解决方案。

  近年来，随着CMOS工艺的发展，数字隔离器横空出世，相比传统光耦，数字隔离器是更新一代、尺寸更小、速度更快、功耗更低、温度范围更广的隔离器件，并且拥有更高的可靠性和更长的寿命，正在工业电子、通信、服务器、汽车电子、军用电子、航空航天和消费电子等领域逐渐替代光耦隔离市场。

  燕东微也表示，特种光电器件技术呈现高传输速率、小型化、专用化、模块化、系统化的发展的新趋势，技术发展主要向电感式数字隔离器、门驱动光耦型谱化、系列化平台等方向发展。因此，燕东微也正在研发磁耦合数字隔离器产品。

  然而，汉桐集成却尚未发力数字隔离器产品，也未对这一技术趋势做披露，公司后续规划仍是继续深耕光电耦合器的研发与生产以及高可靠军用集成电路封装服务等军工电子应用领域，市场感知能力稍显落后。

  集微网消息，9月13日，无锡力芯微电子股份有限公司（证券代码：688601，证券简称：力芯微）召开2023年第一次临时股东大会，就《关于修订公司章程的议案》《关于修订股东大会议事规则的议案》《关于修订董事会议事规则的议案》等进行审议和投票。爱集微作为其机构股东参加此次股东大会，并与力芯微董秘毛成烈作沟通交流。

  力芯微成立于2002年，基本的产品为电源管理芯片，在电源管理领域形成了品种齐全、品质可靠的产品系列；此外积极研发和推广智能组网延时管理单元、信号链产品等其他高性能模拟芯片。2021年6月28日，力芯微在上交所上市。

  8月28日，力芯微发布2023年半年度报告。1-6月，营业收入3.73亿元，同比下降20.89%；归属于上市公司股东的净利润0.68亿元，同比下降46.07%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润0.61亿元，同比下降50.08%。

  力芯微对此表示，消费电子市场整体表现低迷，公司营业收入受到一定影响，同时受到上年高库存高成本与本期低售价的影响，毛利率水平有所下降。

  毛成烈向集微网介绍：“2022年上半年处于半导体景气周期，产能紧张、订单饱满，到下半年消费电子业务就下滑得厉害。而今年一季度触底后缓慢回升，二季度有回暖趋势，因此出现财报中营收同比下降的情况。”毛成烈表示，下一步措施方面，首先是原有的消费电子业务要尽量回拉；其次是在汽车、新能源及工业领域要增加研发力量和产品，开拓新市场弥补业绩的损失。同时也看到，今年上半年消费电子业务正慢慢回升，这都是向好的。

  消费电子市场整体低迷的背景下，外界对力芯微去库存情况极为关注。毛成烈回应，公司曾将库存情况和近20家同类上市公司对比，库存金额和周转天数指标均处在良好范围，排名靠前。目前来看，今年销售业绩一季度触底回升后，库存情况相对较好。

  研发投入往往是一个企业的核心竞争力。力芯微半年报显示，2023年上半年研发投入 0.57亿元，较上年同期增长13.05%。截止2023年6月30日，力芯微累计获得知识产权项目授权131项，其中发明专利授权48项，实用新型专利29项，外观设计专利1项，软件著作权6项，集成电路布图设计专有权47项。

  多年来，力芯微坚持“大客户”战略，计算机显示终端覆盖三星、小米、LG、闻泰、海尔等国内外消费电子品牌，并保持良好合作伙伴关系，合作领域从手机、可穿戴设备逐步拓展至家电、汽车电子等业务板块，合作进一步加深。

  半年报显示，力芯微前五大客户的应收账款占其应收账款总额的77.85%。“客户虽然集中，但结构较从前有了很大改善。譬如手机这一消费电子科技类产品，国内外知名的客户我们做到了大约7-8成。客户集中也跟产品特点有关，它不像工业领域客户分散，我们的客户群体只有这一些品牌，已经是寻求最优的结构了。”毛成烈说道。

  此外，力芯微在汽车电子领域的进展也进行了披露，目前多种产品已经服务于比亚迪、现代汽车等客户。 毛成烈表示，汽车电子科技类产品的导入周期一般较长，但获得认证后就会较为稳定，业绩能够稳健地上升。自2022年起，我们就很重视汽车电子业务，也是今后转型增量的重点。

  日前，华为Mate60系列手机发布，掀起“遥遥领先”的市场热潮，相关产业链个股在长期资金市场也引发火爆行情，毛成烈对此给予了肯定。他说：“个人来看，Mate60系列手机的发布，对我国消费电子市场的复苏起到很大刺激作用，不仅是产业，也给到消费的人很强的信心。同时，长期资金市场在苹果发布会后的股价反应，也间接说明苹果、华为的市场占有率正发生微妙变化，出货量有此消彼长的情况。”

  截至当地时间9月12日收盘，苹果股价跌1.71%，总市值为2.76万亿美元；投资公司Oppenheimer分析师Martin Yang指出，由于华为新手机的推出，苹果公司2024年iPhone出货量可能减少1000万部。

  毛成烈补充道：“如果市场回暖，对我们都是有利好的。但热度过后，我认为还要再观察一阵子，看看产业上下游的上市公司三季度业绩。”

  集微网消息，近日，华海诚科在接受机构调研时表示，在高性能环氧塑封料领域国内市场的主要份额被日企占据，国内仅少数公司可实现批量供货。华海诚科在高性能环氧模塑料的收入已占全部收入的超过50%。正在慢慢地实现国产替代。

  此外，华海诚科称，公司的颗粒状环氧塑封料（GMC）能够适用于HBM的封装。相关这类的产品已通过客户验证，现处于送样阶段。

  在扇出型晶圆级封装（FOWLP）方面，华海诚科表示，FOWLP封装开始于21世纪前十年，因其不对称的封装形式而提出了对环氧塑封料的翘曲控制等新要求，同时要求环氧塑封料在经过一系列更严苛的可靠性考核后仍不出现任何分层且保持芯片的电性能良好。目前华海诚科自主研发的颗粒状环氧塑封料（GMC）EMG-900-C产品系列和液态塑封料（LMC）能够适用于扇出型晶圆级封装。

  有投资者问询华海诚科业务是否与光模块市场有所涉及，华海诚科回应称，光模块（optical module）是光纤通信系统的核心器件之一。其涉及的封装材料及封装形式较为多样。目前华海诚科还没有与该领域的公司有直接业务往来。

  集微网消息，近日，有投入资金的人在投资者互动平台提问：1.三年前，贵公司回复投资者提问的时候，就明确说：车规级lGBT是公司重点研发方向和发展规划，请问三年过去了，贵公司具体做了那些事情？2.新能源马上进入发展瓶颈期，车规级lGBT即将饱和，请问贵公司还会继续纸上谈兵吗?

  台基股份(300046.SZ)9月13日在投资者互动平台表示，车规级IGBT的技术研发持续开展，目前尚无产品和应用。

  截至发稿，台基股份市值为38.94亿元，股价为16.42元/股，较前一日收盘价下跌1.56%。

  5、【每日收评】集微指数跌1.11%，台积电核准不超过1亿美元额度认购Arm股权

  集微网消息，今日沪指跌0.45%，深证成指跌1.14%，创业板指跌1.14%。成交额不足7000亿，北向资金净卖出65.92亿，汽车零部件、计算机设备、互联网服务、软件开发、电机板块跌幅居前。

  半导体板块表现较差。集微网从电子元件、材料、设备、设计、制造、IDM、封测、分销等领域选取了117家半导体公司。其中15家公司市值上升，晓程科技、飞凯材料、高盟新材等公司市值领涨；102家公司市值下跌，联创电子、同方股份、长电科技等公司市值领跌。

  国务院国资委党委召开扩大会议，紧密结合工作实际研究贯彻落实举措，进一步支持推动国资央企持续推进落实好东北全面振兴战略，积极助力地方经济发展，强化战略支撑作用。会议还强调，要推动中央企业与全球企业加强服务合作，持续推动服务贸易纵深发展，推动中央企业传统产业数字化、智能化、绿色化转变发展方式与经济转型，加快战略性新兴起的产业布局，加快标志性项目落地实施。

  明星科技股齐跌。元宇宙”Meta和微软跌近2%，亚马逊和谷歌A跌超1%，苹果跌1.7%，奈飞跌2.4%，特斯拉跌超2%。

  中概股方面，纳斯达克100成份股中，京东跌0.6%，百度涨2%后微跌，拼多多涨1.5%。其他个股中，阿里巴巴涨超1%后转跌0.5%，腾讯ADR涨0.3%，B站涨0.4%，新能源车普涨，蔚来汽车涨超2%，理想汽车涨近3%，小鹏汽车涨近1%。

  利扬芯片——近日，利扬芯片在接受机构调研时表示，公司已分别为智能手机中的卫星通信基带芯片和射频（发射/接收）芯片进行量产测试，两家客户均由企业来提供独家测试服务。在客户方面，利扬芯片称，中国电科下属公司是公司主要客户，公司暂未与华为有直接芯片测试合作，但公司部分客户是华为的供应商。

  凌云光——9月13日，凌云光在互动平台表示，目前公司已在3C领域高端市场获得较好市场品牌、占领较高市场占有率。华为是公司重要的战略客户，公司是其机器视觉认证供应商，服务华为Mate/P系列高配置手机的智能生产与检测。伴随华为手机强势回归与机器视觉在其产业链的渗透率逐步提升，未来公司将会促进加强资源配置，更好服务HW手机智能制造。

  四会富仕——近日，四会富仕在接受机构调研时表示，从公司客户方了解到，2023年处于去库存阶段，消费类电子虽然需求较弱，但电子信息行业投资还在持续，自动化改造，智能化场景应用的落地，将带动工业控制设备需求稳步增长。

  台积电——9月12日，台积电发布了重要的公告指出，公司召开临时董事会，形成两条重要决议，一是核准于不超过4.328亿美元的额度内，自Intel Corporation取得10%的掩膜设备制造商IMS Nanofabrication Global, LLC股权。二是核准于不超过1亿美元的额度内认购Arm Holdings plc普通股股份，认购价格将依该公司首次公开发行的最终价格而定。

  特斯拉——马斯克在X平台上写道：“特斯拉几乎所有的长期价值都将来自AI和机器人，包括汽车和人形机器人。”他是在回应德国工程师和电动汽车爱好者Alex Avoigt的帖子，后者称赞摩根士丹利分析师将特斯拉理解为一家人工智能公司。

  英特尔——英特尔和新思科技近日宣布已经达成最终协议，深化在半导体IP和EDA（电子设计自动化）领域的长期战略合作伙伴关系，共同为英特尔代工服务的客户开发基于Intel 3和Intel 18A制程节点的IP产品组合。提供基于英特尔先进制程节点的关键IP，将让英特尔代工服务能够为既有和未来客户提供更高质量的服务。

  集微半导体产业指数，简称集微指数，是集微网为反映半导体产业在证券市场的概貌和运作状况，并为投资者跟踪半导体产业高质量发展、使用投资工具而推出的股票指数。

  集微网观察和统计了中国“芯”上市公司过去一段时间在A股的整体表现，并参考了公司的资产总额和营收规模，从118家集微网半导体企业样本库中选取了30家企业作为集微指数的成份股。

  样本库涵盖了电子元件、材料、设备、设计、制造、IDM、封装与测试、分销等半导体领域的各个方面。

  截至今日收盘，集微指数收报3588.54点, 跌40.39点，跌幅1.11%。

  【每日收评】作为长期专题栏目，将持续关注中国“芯”上市公司动态，欢迎读者爆料交流！

  6、海外芯片股一周动态：台积电宣布认购Arm，Rapidus投资数十亿美元打造日本“台积电”

  编者按：一直以来，爱集微凭借强大的媒体平台和原创内容生产力，全方位跟踪全球半导体行业热点，为全球用户更好的提供专业的资讯服务。此次，爱集微推出《海外芯片股》系列，将聚焦海外半导体上市公司，第一时间跟踪海外上市公司的公告发布、新闻动态和深度分析，敬请关注。《海外芯片股》系列主要跟踪覆盖的企业包括美国、欧洲、日本、韩国、中国台湾等全球半导体主要生产和消费地的上市公司，目前跟踪公司数超过110家，后续仍将不断更替完善企业数据库。

  集微网消息 上周，日月光、联发科陆续发布8月业绩报告。台积电宣布认购Arm股票；英特尔将掩膜设备子公司IMS Nanofabrication 10%股份售予台积电；硅谷AI芯片创企Enfabrica完成1.25亿美元融资；Rapidus投资数十亿美元打造日本“台积电”；韩国化学材料公司SKC将收购美封装企业Chipletz 12%股权；Rambus正式完成向Cadence出售PHY IP资产。

  日月光8月营收522.79亿元新台币 月增8.1％——据台媒工商时报报道，日月光投控公布的财报显示，该公司8月营收为522.79亿元新台币，月增8.1％，年减18.1％。累计今年前8个月营收为3677.98亿元新台币，年减13.82％。

  联发科8月营收422.56亿元新台币 月增33％——联发科9月8日公布了其8月份财报，多个方面数据显示合并营收为422.56亿元新台币，月增33％、年减5.4％，累计前八个月合并营收为2678.06亿元新台币，年减30.2％。

  台积电官宣：核准不超过1亿美元额度认购Arm股票——9月12日，台积电发布了重要的公告指出，公司召开临时董事会，形成两条重要决议，一是核准于不超过4.328亿美元的额度内，自Intel Corporation取得10%的掩膜设备制造商IMS Nanofabrication Global, LLC股权。二是核准于不超过1亿美元的额度内认购Arm Holdings plc普通股股份，认购价格将依该公司首次公开发行的最终价格而定。

  英特尔将掩膜设备子公司IMS Nanofabrication 10%股份售予台积电——据外国媒体报道，英特尔公司日前表示已同意将IMS Nanofabrication约10%的股份出售给台积电，此次交易对IMS的估值约为43亿美元。

  英伟达参与，硅谷AI芯片创企Enfabrica完成1.25亿美元融资——据外国媒体报道，致力于人工智能数据中心网络芯片的硅谷初创公司Enfabrica日前表示，已筹集1.25亿美元风险投资，英伟达作为战略投资者加入。

  芯片公司Rapidus从零开始打造日本的“台积电”，投资数十亿美元——据彭博社报道，日本政府支持的Rapidus正在游说芯片制造商、供应商与研究机构在北海道岛上开设工厂，以期在十年内使这个偏远地区成为半导体创新中心。通过数十亿美元投资，Rapidus从零开始打造日本自己的“台积电”。

  韩国化学材料公司SKC将收购美封装企业Chipletz 12%股权——据韩国经济日报报道，韩国化学材料公司SKC于9月11日表示，将参与对美国专注半导体封装的无晶圆厂Chipletz的B轮投资，预计在投资后将获得Chipletz约12%的股份。

  Korea Circuit拿下大单，向意法半导体供应FC-BGA基板——韩国PCB基板公司Korea Circuit拿下了意法半导体的大单，正在为其供应FC-BGA基板，该产品将用于意法半导体高端汽车芯片。Korea Circuit自生产FC-BGA基板产品之后，首先拿到了博通的订单，为其稳定供货。消息人士称，意法半导体的订单，约占Korea Circuit总营收的30%。

  LG新能源：波兰员工不如韩国员工勤奋，导致电池工厂遇上问题——电动汽车电池大厂LG新能源（LG Energy Solution）在波兰的工厂，此前遭遇产能提升、品控方面的问题。对此，该公司首席技术官申荣埈（Youngjoon Shin）于9月11日表示，“波兰员工的责任感不像韩国员工一样高。他们不擅长处理我们没下达指示的事情。”

  美光科技总裁获今年SIA颁发的诺伊斯奖——2023年9月7日，美国半导体工业协会（SIA）今日宣布，美光科技总裁兼首席执行官Sanjay Mehrotra将获得SIA最高荣誉罗伯特·诺伊斯奖（Robert N. Noyce Award）。

  Alphabet首席执行官称谷歌与英伟达将继续保持长期合作——谷歌母公司Alphabet首席执行官桑达尔·皮查伊 (Sundar Pichai) 表示，谷歌和英伟达的长期合作伙伴关系将持续下去，英伟达在AI创新方面拥有“良好的记录”，他预计两家公司的合作将在未来10年继续。

  英特尔展示初代酷睿Ultra处理器：Chiplet封装，集成LPDDR5X内存——英特尔9月7日公开了一系列未发布的处理器照片，包括初代酷睿Ultra“Meteor Lake”、第六代至强“Granite Rapids”等。这些处理器采用Chiplet封装，将多个小芯片集成在同一基板。