半导体材料ERP选购小技巧

来源:消费电子电芯测试    发布时间:2023-12-18 11:15:46

  中国的半导体产业作为支撑社会经济发展、保障网络安全的战略性、基础性和先导性产业,将不断受到我国重点支持。中国半导体产业体系一直在优化,市场持续增长,企业自主创造新兴事物的能力更逐步提升。在我国集成电路产业基金投资的推动下,各方资本不断对集成电路产业聚集投入,诸多大型产业项目不断布局。

  半导体IC设计行业已成为半导体产业高质量发展中的魅力之星,鉴于IC设计的脑力集约型特性,所以在整个半导体产业高质量发展中,具备优异的营运与获利表现。此外,IC设计业也是目前最具考验的产业之一。

  鉴于半导体IC芯片设计的行业特性,选购ERP的时候,有七个建议,作为参照:

  一款专业的芯片ERP,应包括芯片设计行业特有的研发管理、晶圆采购、CP测试、划片、封装、FT测试、IC测试、销售、送样、晶圆/芯片的追溯,外协的过程管控、代理商管理等。

  而一些通用ERP厂商,仅通过外协加工单的方式,处理芯片设计企业的各种外协业务,在发料回货、成本计算、良率计算、外协流程管控等方面都达不到芯片行业的要求。

  在评估芯片ERP作用时,建议结合企业真实芯片业务数据,进行ERP流程演示或使用,便于更好的了解ERP系统与企业需求的匹配度。

  一款多功能的芯片ERP,可以在一定程度上完成集成审批流、实现用户自定义的作用,具备开放的API接口,与其它系统对接。

  外地分公司、办事处或出差,能够随时随地登录ERP且不会再增加额外的开销。

  ERP系统另外提供租赁方式和买断方式,芯片企业可根据自己实际情况和发展阶段自由选择。

  针对逻辑、计算复杂或需要完全定制开发的客户满意程度,ERP系统技术团队可提供代码级别的开发订制服务。

  针对IC设计业来讲,一方面要更快推出产品抢占市场,另外又要慎重的检视手上的成品库存与半成品库存、外包合作厂商的在制品的生产状况,及其在晶圆代工厂投片的生产进度,以决定未来的投片与投料计划面临着IC设计业在管理上的特殊需求。返回搜狐,查看更加多

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