Silicon Labs高级副总裁兼物联网产品总经理Matt Johnson表示：“我们的Wi-Fi产品组合促成前所未有的物联网产品设计，物联网研发人员现在拥有一个真正针对其应用需求来做了优化的Wi-Fi解决方案，满足了他们对功耗、射频性能、尺寸和安全性的关键要求。”

  随着手机、智能手表等便携式设备的普及，用户对于GUI的要求日渐提高。如何设计出高性能、高可靠性、低功耗、美观炫酷的GUI？这成为一个困扰开发者的难题！为此，Z G打造了功能强大、可靠、简单易用的开源GUI引擎——AWTK。

  此次强强联合发布的AI语音芯片，是猎户语音 OS 全链条技术的软硬一体化落地。

  这款4D成像雷达传感器K-79是第一款针对无人驾驶汽车在弱光和极端扬尘等危险环境中运行经过验证和优化的商业化智能成像雷达传感器，可用于无人驾驶汽车、工业卡车、拖拉机等特种作业车辆。

  通过独自研发的可提供60GHz频带高精度通信的LTCC基板，优化天线的波束赋形。除了利用模块单体的通信之外，通过组合使用多个模块，还能延续通信距离，在户外无线连接相隔几百米的基站，进行数Gbps的通信

  Efinix提供了一种名为“Quantum”的解决方案，它将FPGA和电路可重新编程的芯片结合在一起，其中ASIC芯片的电路在制造时就已经固定下来了。

  Liteye 公司宣布与OpenWorks Engineering合作，成功演示了针对现实世界无人机系统（UAS）威胁的SkyWall网络捕获系统。该活动是在美国陆军的JIDO组织Hard Kill 2活动中在美国新墨西哥州白沙导弹靶场的沙漠中进行的。

  基本半导体1200V 碳化硅MOSFET采用平面栅碳化硅工艺，结合元胞镇流电阻设计，开发出了短路耐受时间长，导通电阻小，阈值电压稳定的1200V系列性能卓越的碳化硅MOSFET。

  经过了11月16日华北发布会、12月21日华南发布会、19年1月4日西北地区发布会后，终于迎来了春节前的最后一站：IT6000系列新品发布会-华中站，1月11日在ITECH大陆总部南京圆满召开。

  Molex 推出新型 HarshIO 工业以太网 I/O 模块，使可编程逻辑控制器可以通过以太网现场总线连接到电动驱动辊。这一操作无需使用特定于一家 MDR 制造商的专有系统，不再需要取决于使用中的应用及 MDR 的类型。本产品的使用对象是在工厂自动化、材料搬运及行李处理应用领域从事输送线设计的系统构建商、集成商与最终用户。

  近日，华硕在IFA上发布了首款通过VESA组织DisplayHDR 1400认证的显示器——ProArt PA32UCG，这款显示器采用4K分辨率，主要面向内容创作者。

  RT-Thread作为一款受开发者青睐的开源物联网操作系统，在13年的发展中从始至终坚持“开源、开放”的理念，充分和社区用户交流，稳定维护代码的更新迭代，逐渐完备优化技术文档，并提供了活跃的社区技术上的支持，助力开发者更高效率地进行产品开发。

  美国新思科技公司 宣布发布其最新版的Coverity静态应用安全测试（SAST）解决方案，这能帮助各类机构更快地构建安全的应用程序。Coverity最新版本解决了企业应用安全开发团队日渐增长的三大需求：可扩展性、多种编程语言和框架支持，以及全面的漏洞分析。

  新突思电子科技日前宣布，台湾蓝天电脑（Clevo），一家专为全球各大消费电子品牌制造笔记本电脑的领先OEM/ODM厂商，已在其高性能笔记本设计中采用新突思业界领先的SecurePad™Gamma技术，并将其应用在 Clevo P970、P960、PB70和PB50等系列新产品中。

  美国拉斯维加斯举行的美国消费电子展（CES）上，北京大兆极存信息科技有限公司（Bigtera）将联合技嘉科技，共同展出双方合作的全新存储产品VirtualStor™ Extreme和解决方案。

  Silicon Labs日前宣布其蓝牙Mesh技术被小米（选中，用于该公司近日发布的智能家居产品中。此次由小米生态链公司生产且采用Silicon Labs蓝牙Mesh技术的产品--涵盖智能球泡、智能烛泡、智能筒灯和智能射灯等智能照明产品，它们均可通过蓝牙Mesh网络由小爱智能闹钟等设备做控制。

  全新的Wi-Fi®和蓝牙®Combo（组合）解决方案可以在一定程度上完成多台设备的同步数据传输，可应用在不同级别的汽车当中。

  环境传感器解决方案专家盛思锐近日推出新款针型相对湿度传感器SHT85，这款传感器具有易于更换、应用场景范围广的优点。数字湿度传感器SHT85在盛思锐公司同种类型的产品中实属最佳，它配备针型连接器以确保便捷集成与更换。它以高精度 SHT3x 传感器为蓝本打造，可长期稳定地工作，在盛思锐的新湿度和温度平台中居于核心地位。其与众不同的封装设计可实现与环境的最佳热耦合，并可最大限度消除来自主板上的潜在热源的影响。