虽然大陆封测三强长电科技、华天科技、通富微电均已跻身全球TOP 10榜单，但在封测行业占领一马当先的优势的仍是日月光等台湾企业，那么在封测领域除了大陆的三强还有哪些企业上榜呢?日月光、安靠、长电、矽品、力成、华天、通富、京元、南茂、联合科技UTAC，这是今年第一季度前十大厂商营收排名，接下来将为大家介绍此份榜单上的各个企业。下面就随测试测量小编共同来了解一下相关联的内容吧。

  大陆半导体封测三强企业通富微电又有新动作，8月21日厦门通富微电项目奠基仪式在厦门市海沧区信息消费产业园隆重举行。今年6月26日厦门市海沧区政府与通富微电签订了共建集成电路先进封测生产线的战略合作协议，而该项目在不到60天的时间里，就完成了项目公司注册、一期地块招拍挂、配套设施完善等相关事项。据悉，目前该项目正按照今年第三季度开工建设、明年11月试投产的目标有序推进。

  封测是IC封装和IC测试的合称，是半导体产业链上重要的一环。该领域也深受全力发展半导体产业的大陆重视，在长电科技收购了新加坡星科金朋、华天科技收购了美国FCI、通富微电收购了AMD两家子公司85%股份几番整合后，大陆半导体封测产业的实力获得了提升，据中国半导体行业协会(CSIA)最新公布的多个方面数据显示，今年上半年大陆半导体产业产值为2,201.3亿元人民币，其中IC封装测试的为800.1亿元人民币，同比增长13.2%。

  虽然大陆封测三强长电科技、华天科技、通富微电均已跻身全球TOP 10榜单，但在封测行业占领一马当先的优势的仍是日月光等台湾企业，那么在封测领域除了大陆的三强还有哪些企业上榜呢?日月光、安靠、长电、矽品、力成、华天、通富、京元、南茂、联合科技UTAC，这是今年第一季度前十大厂商营收排名，接下来将为大家介绍此份榜单上的各个企业。

  日月光总部在台湾，成立于1984年，是全球最大的独立半导体制造组装与测试服务企业。主营业务有半导体封装测试、芯片前段测试、晶圆针测和后段封装、材料、成品测试等。依据公司7月28日公布的财报显示，2017财年第二财季公司的营业收入为660.26亿台湾元，同比上涨5.47%;纯利润是78.47亿台湾元，同比增长67.71%。

  安靠(Amkor)总部在美国宾夕法尼亚州的西彻斯特，成立于1968年。于今年2月初宣布与NANIUM S.A.达成收购协议，增强了公司在半导体封装和测试外包业务等方面的实力。依据公司发布的第一季度财务报表显示，公司今年第一季度总营收为9.14亿美元，较上季下跌10%。

  长电科技成立于1972年，于2015年并购了新加坡星科金朋，企业具有八处生产基地，主要是做研制、开发、生产销售半导体，电子原件，专用电子电气装置，销售本企业自产机电产品及成套设备。根据4月28日公布的财报显示，长电科技今年1-3月的营业收入为50.25亿元，同比增长43.29%;其中半导体及元件行业平均营业收入增长率为41.91%;归属于上市公司股东的净利润3829.77万元，同比增长36.03%，半导体及元件行业平均净利润增长率为43.18%。

  矽品精密成立于1973年，企业来提供集成电路封装及测试服务。而备受业界关注的日月光和矽品的合并案，根据今年6月时日月光发布的公告，显示与大陆商务部协商后，已撤回与矽品进行结合的申请，并再行送件提出申请，再申请案已获商务部准予立案。根据4月26日公布的财报显示，第一季度公司营收为6.288亿美元，同比增加1.3%。利润为3200万美元，每股盈利为2美分。

  力成科技总部在台湾，成立于1997年，经营事物的规模涵盖晶圆针测、封装、测试、预烧至成品的全球出货。大陆紫光集团曾计划入股力成，但公司于今年1月份宣布与紫光终止认股协议。根据4月24日公司公布的第一季财报显示，力成该季度营收为126.6亿元新台币，较上一年同期增加19.2%。

  天水华天科技成立于2003年，主营业务为集成电路的封装与测试，于2014年12月与美国FCI公司签署了《股东权益买卖协议》，2015年完成股权交割。公司旗下的封装测试产品有12大系列200多个品种，集成电路年封装能力达到100亿块。依据公司公布的第一季度财务报表显示，华天科技第一季营收为14.86亿元，较上一年同期增长34.86%;纯利润是1.26亿元，较上一年同期增长52.33%。

  通富微电成立于1997年，专门干集成电路封装、测试。公司目前拥有的封装技术包括Bumping、WLCSP、FC、BGA、SiP等先进封测技术，QFN、QFP、SO等传统封装技术及汽车电子科技类产品、MEMS等封装技术;测试技术包括圆片测试、系统测试等。依据公司4月28日公布的财报显示，通富微电第一季营收为14.46亿元，较上一年同期增长144.41%;纯利润是0.63亿元，较上一年同期增长102.33%。

  京元电子总部在台湾，成立于1987年，是从事半导体产业后段封装测试业务的公司。服务领域包括晶圆针测(约占43%)、IC成品测试(约占50%)及晶圆研磨/切割/晶粒挑拣(约占7%)等。公司第一季的财报显示，该季度京元电子营收为48.69亿新台币，较上一年同期增加11.7%。营业毛利为14.78亿新台币，营业毛利率为30%。

  南茂科技成立于1997年，主体业务为提供IC半导体后段制程中，高频、高密度存储器产品及通讯用IC的封装及测试方面的服务，服务对象包括半导体设计企业、整合元件制造公司及半导体晶圆厂。南茂科技于8月10日发布了第二季财报，显示该季度公司营收为1.495亿美元，纯利润是1,060万美元。

  联合科技是从事半导体封装和测试服务的公司，包括模拟、混合型、逻辑、存储器和射频集成电路的领先独立供应商，于2014年收购了Panasonic分别位于印尼、马来西亚和新加坡的3座封装厂房，今年2月时宣布了上海外高桥工厂关厂。公司2017年第一季营收为1.65亿美元，较上一年同期增长5%。

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  2月23日，通富微电发布业绩快报，公司2017年1-12月实现营业收入64.89亿元，同比增长41.32%；归属于上市公司股东的净利润1.25亿元，同比下降30.63%。通富微电表示，公司控股子公司南通通富、合肥通富处于初期量产阶段，营收规模增速低于预期，对公司整体业绩产生一定的影响；同时，通富微电上量产品的基板供应商由于意外事故，造成基板供应脱节，影响了公司2017年第四季度业绩释放。据集微网了解，通富微电提到的基板供应商为珠海越亚，珠海越亚在去年10月份发生了一起火灾事故，过火面积近3000平方米。越亚因此次火灾损失了很多产能，完全恢复得三月之后，现在已经在逐步恢复中。 ★长盈精密去年全年净利5.71亿元，同比下降16.47%

  日前，商务部发布了重要的公告，以附加限制性条件的形式批准了日月光对矽品的股权收购案。这使得这场全球 封测 龙头对第四大 封测 厂的收购案正式成行。该收购案的完成也显示出全球 封测 业的整合迈入新的巨头整合阶段。未来，中国大陆封测厂将面临更加强劲的竞争压力。下面就随嵌入式小编共同来了解一下相关联的内容吧。 日矽将合组产业控股公司 日月光对矽品的股权收购可谓一波三折。2015年8月，日月光即对矽品发起公开收购，随后是矽品一路反击，包括欲与鸿海结成股权交换结盟、办理私募让紫光认股结盟等，直到2016年6月30日，双方才正式达成共组控股公司的协议。协议达成后，日月光即着手向各反垄断机关提出相关申请，并于2016年11月16日及201

  集微网消息 3月7日，有投资者向通富微电提问，请问特斯拉上海工厂目前为公司带来了相关订单了吗？ 通富微电回答表示，公司为客户提供芯片封测服务，相关客户再将芯片卖给特斯拉。特斯拉为公司封测产品的终端应用客户，目前与公司没有直接业务往来。 据悉，通富微电专门干集成电路封装测试，拥有Bumping、WLCSP、FC、BGA、SiP等先进封测技术，QFN、QFP、SO等传统封测技术和汽车电子科技类产品、MEMS等封测技术；以及圆片测试、系统测试等测试技术。公司在国内封测企业中率先实现12英寸28纳米手机处理器芯片后工序全制程大规模生产，包括Bumping、CP、FC、FT、SLT等。公司的产品和技术大范围的应用于高端处理器芯片（CPU

  集微网报道，2020年下半年以来，随着中国率先从全世界疫情中恢复过来，对半导体市场回暖带来了强大动力，并开启了这一轮的全行业产能紧缺帷幕。全球的晶圆制造及封测产能持续紧张，并出现不同程度的涨价，直至近几个月引发汽车因缺芯减产停产大潮。华润微电子作为中国最大的功率半导体厂商、国内半导体IDM龙头，一直低调发展封测业务集群，获得业内极大关注。 低调壮大的华润微封测业务集群 2020年2月27日，华润微电子在科创板挂牌上市，拿下了多个“第一”：第一家红筹上市，第一家港元面值，第一家启用“绿鞋机制”……在开创历史先河的同时，作为科创板“红筹”第一股、国内最大的功率半导体企业，MSCI于公司上市第二日，当地时间2月28日宣布将“华润微电子”纳

  “四小龙”？ /

  到目前为止，国内已有超过280家企业在封装测试及其相关领域竞争。产业高质量发展初期中国封测企业大多分布在在技术相对成熟的中低端产品生产上，然而随着产业的发展，有更多外资及合资企业将先进的封测生产线转移至中国，本土封测企业也取得了长足的进步。未来，空间三维、芯片叠堆芯片、利用硅穿孔技术的圆片叠堆等新技术有望成为发展的新趋势。在此情况下，中国封测企业应充分的利用国家扶持政策，顺应市场需求，加大研发技术力度，以期尽快追赶或缩短与世界半导体封测水平的差距。       中国封测业市场发热 随着全球信息化、网络化和知识经济的迅速发展，半导体封装产业在国民经济中的地位逐渐重要，它以其无穷的变革、创新和极强的渗透力，推动着半导体信息产业的快速

  电子网消息，在深交所互动易上平台上，通富微电就如下问题做答。 “请问贵公司是不是独家为i特斯拉封装电源管理芯片？每辆特斯拉有几块贵公司封装的芯片？贵公司还有没有为另外的品牌新能源车封装芯片？再问，贵公司是不是有参与这些芯片的设计和圆晶生产环节？” 通富微电回应，目前公司产品大多数都用在特斯拉的车载空调（PTC加热器），一个加热器需要用6个器件。汽车电子对可靠性、稳定性、一致性的要求非常高，汽车电子是我司的传统强项产品，公司封测的汽车电子科技类产品有应用在其它品牌的燃油汽车、新能源汽车上。公司专门干集成电路封测，不涉及芯片的设计和圆晶生产环节。 这是继6月回复关于特斯拉的问题之后的再次做答。“目前公司通过别的客户为特斯拉电源管理提供芯

  全球封测台湾阵容市占率高达55.9%，但IEK指出，台湾半导体专业封测产业正面临内忧外患；内忧是高阶封测技术主导权多在大厂手中，外患则是采取低价竞争又积极并购的大陆集团。 观察今年台湾IC封测产业表现，工研院产业经济与趋势研究中心（IEK）预估，今年台湾整体IC封测产值规模约新台币4500亿元，较去年4413亿元成长约2%，其中今年IC封装产值较去年预估成长1.6%，IC测试业产值较去年成长2.7%。 从全球趋势来看，工研院IEK预期，全球专业委外封测代工（OSAT）产值比重持续提升，整合元件制造厂（IDM）比重持续降低。 若将封装与测试分开来看，工研院IEK预期，专业测试比重提升会比专业封装

  根据估计，全球半导体产业2008年第4季库存水位暴增至上百亿美元，在市况迷低之际，去化速度缓慢，半导体业者认为上述库存恐待2009年上半才能逐渐去化，无助于景气復甦，也不利于半导体营运。就封测业者而言，2009年首季将普遍亏损，业者预期第2季景气应能止跌，过去所谓“五穷六绝”反而会是落底讯号，只是复苏力道薄弱，封测业第2季亏损机率恐也不低。 根据市调机构iSuppli于2008年底发布的看法指出，第4季受到全球经济疲弱，下游需求急冻，使得第4季IC库存恐将提高至102亿美元。半导体库存高涨，影响对客户12月对后段封测厂下单锐减，包括日月光、硅品、京元电等大厂单月恐将出现亏损。随著时序进入2009年第1季，由于工作

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