1.近400家：半导体投资机构 Top100候选投资机构（首批）正式公布

  2.发力5G高精度定位技术，智联安科技亮相IOTE 2022国际物联网展

  4.2021年全球前十大半导体买家排名：小米增幅最大 华为从前三暴跌至第七

  1.近400家：半导体投资机构 Top100候选投资机构（首批）正式公布

  集微网消息，众所周知，受疫情和产业的影响，从去年下半年开始，整个半导体产业出现降温的情况，而在2022年，这种降温几乎持续了整整一年，这导致半导体产业与半导体投资圈都受到很大的影响，尤其是投资圈，不管是一级市场或是A股证券交易市场均是如此。

  但对于半导体产业投资机构而言，在历经疯狂的迅速增加后，“降温”未必是坏事，正如某知名半导体投资机构人士所言：只有退潮后，方知谁在裸泳。

  “降温”的出现，无论是对于半导体产业的企业，或者是投资机构，不单单是一种考验，同时也是产业的一次重大洗牌，在历经洗牌后，相信会有一些更有实力的企业能获得蜕变，并脱颖而出成为市场的佼佼者。

  2022年12月17日，由半导体投资联盟、爱集微共同举办，以“磨砺以须，逐势破局”为主题的2023半导体投资联盟年会暨中国IC风云榜颁奖典礼将在北京举办，此次大会旨在一同探讨如今复杂的国内外经济局面、疫情风险的环境下，行业如何前瞻性决策、保持乐观自信以及广泛合作。

  在2023半导体投资联盟年会暨中国IC风云榜颁奖典礼上，中国IC风云榜将隆重揭晓本年度“半导体投资机构TOP100”，目前该榜单已经启动报名，首批将近400家入选参评的投资机构名单正式公布，同时，也欢迎更多半导体领域投资机构踊跃参与报名。

  “半导体投资机构TOP100”由半导体投资联盟137家会员单位及400多位半导体行业CEO评选得出，评选标准则聚焦半年度报会/IPO数量（20%）、管理资金规模（15%）、投资项目个数（25%）、投资项目总金额（20%）、行业影响力（20%）五个维度。该榜单旨在鼓励和表彰在过去一年中，在半导体技术创新和产品设计制造、行业资本管理及运作、产业链上下游集群建设等方面，作出突出贡献、取得优异成绩的个人及企业，以期增强我国半导体产业的竞争力，推进下一个“黄金十年”的到来！

  如在2022第三届半导体投资联盟年会暨中国IC风云榜颁奖典礼公布的“中国半导体投资机构榜单TOP100”，中芯聚源、韦豪创芯、元禾璞华、小米产投、深创投、武岳峰创投、华登国际、浦东科创/海望资本、闻泰投资、哈勃投资等企业位列前十名。

  作为中国集成电路领域饕餮盛宴，半导体投资联盟年会暨中国IC风云榜颁奖典礼至今已成功举办三届，在业内享誉盛名，慢慢的变成了中国半导体顶级圈层年度聚会、中国 ICT 产业领域具有重大影响力的高端闭门沙龙。未来，半导体投资联盟年会将力求以更新的角色和更深度的市场服务方式，打造市场参与各方剖析风险、探寻机遇的权威交流平台和更有一定的影响力的行业盛会。

  2.发力5G高精度定位技术，智联安科技亮相IOTE 2022国际物联网展

  集微网报道，在5G和物联网技术的深层次地融合之下，各行各业正在加速向数字化转型，万物智联的时代也加速到来，作为行业数字化和万物智联的基础，高精度定位慢慢的变成了了5G网络演进的重要方向，将推动通信和感知更高效、深层次地融合。

  11月15日-17日，IOTE 2022第十八届国际物联网展在深圳国际会展中心（宝安）圆满举办，智联安受邀参加此次大会，并携旗下5G IoT芯片和汽车激光雷达控制芯片两大产品线重磅亮相，成为了展会期间的重要亮点。

  自2013年成立以来，智联安经过多年来的技术深耕，已经打造了汽车激光雷达控制芯片和5G IoT芯片两大产品线，也因此取得众多辉煌成绩，包括成为全世界第一个量产5G轻量级高精度低功耗定位芯片的企业，国内第一批量产NB-IoT以及即将量产极致数传Cat.1bis芯片的企业，也是国内首批通过SGS ISO26262车规认证并且量产汽车激光雷达芯片的企业，是物联网和激光雷达芯片领域重要的技术开拓者。

  在本次展会上，智联安重点展示了自研NB-IoT系列芯片MK8010、MK8020，LTE Cat.1bis芯片MK8110、首颗5G高精度定位芯片MK8510、车载激光雷达控制芯片MK7100和相关终端应用产品。

  目前，智联安的NB-IoT芯片已经实现大批量出货，大范围的应用于智能水气表、门磁、烟感等领域。

  同时，作为欧美一线汽车厂商的激光雷达芯片供应商，智联安的车载激光雷达控制芯片MK7100也实现了大规模装车应用。

  为满足中低速蜂窝物联网业务场景需求，智联安还展出了搭载MK8110芯片的LTE Cat.1bis开发板， 吸引了现场观众的驻足围观。

  在展会同期的举办的高精度定位技术与应用高峰论坛上，智联安市场销售高级副总裁王志军发表了以《5G RedCap高精度定位驱动新型物联网业务》为主题的演讲，展示了公司在5G高精度低功耗定位芯片领域的优势。

  据王志军介绍，移动通信产业的技术演进，基本遵循着每十年一代的发展节奏。1990年的2G开启了语音时代；2000年的3G实现了移动互联；2010年的4G进入到移动宽带互联阶段；到2020年的5G则进入了万物互联时代。

  “位置服务作为支撑万物互联的基础，也是行业当前急需解决的痛点问题。”王志军指出，随着移动通信技术发展到5G时代，已能通过蜂窝网络实现高精度的定位功能。

  今年6月，5G R17版本标准宣布冻结，在R16版本基础上，R17版本引入了万众瞩目的RedCap技术，持续发力中速或中低速物联网场景。

  王志军认为，RedCap 作为轻量级 5G 技术，将实现性能和成本的最佳平衡，有望替代4G中速率物联，支撑更庞大的物联市场。

  此外，R17版本还带来了高精准的定位技术，对蜂窝高精度定位的关键特征进行重新优化，实现了定位增强、提高精度、降低时延，并支持GNSS定位的完好性判决增强，使得高精度定位市场迎来革新。

  针对一般商用场景，R17定位精度目标从室内3米、室外10米提升到了亚米级，定位的时延要求小于100ms。在工业物联网场景，R17定位精度误差要求小于20cm，定位的时延要求小于10ms。

  王志军称，凭借5G通信定位一张网的特点，不但可以实现一张网支持多类终端，通信+定位一张网，室外定位+室内定位一张网，还可复用现有产业链，将以超高的性价比的优势，打开更大产业空间。

  在高精度定位的实际应用需求中，由于定位技术的局限性，室内外一般会用两种不同的定位技术，比如GNSS+UWB/BLE等，这就导致回传位置信息还需要单独通信技术方案，如4G，LoRa等，而采用5G芯片就能解决上述痛点问题，但现有的5G芯片和模组成本比较高，设计极其复杂，功耗也高，还不易做成小尺寸。

  若能采用精简版的5G芯片就能完美解决以上问题。为此，智联安针对上述行业的痛点问题，结合 R17版本标准的冻结，进行5G芯片的重新定义和设计调整。

  作为华为的生态伙伴，智联安早在2021年就启动了高精度低功耗定位芯片的研发工作，并正式推出了全球第一款5G高精度低功耗定位芯片——MK8510。

  作为5G定位芯片，MK8510可实现室内外定位一张网，还可复用现成的5G宏站或室分站，不需要重新布站，部署成本低。其定位精度可达＜1m CEP 90% @，为定位专门优化RF设计，支持全向发射。同时，得益于智联安特有的低功耗控制技术，可实现每6s一次定位，1000mAh电池续航可达12个月。覆盖范围更广，室内支持30~60米，室外支持200~300米，支持N41, N77, N78, N79频段，3GPP R17最新定位规范。

  王志军指出，针对需要数据回传的应用场景，公司也定义了下一代5G RedCap高精度定位芯片——MK8520，该芯片将基于高性能通信DSP的软基带方案，兼容5G R17低功耗高精度定位规范，进一步定位精度，可实现亚米 CEP90%@。同时具备灵活强大的物理层加速单元，经过硅验证的Sub-6G 射频收发机，拥有功能丰富的扩展外设接口。

  在为期3天的展会中，上述重磅展品为智联安的展台吸引了众多参展者驻足停留，智联安也充分地向产业链上下游厂商展示了自身先进的技术、优质的产品及深入的行业洞察，期待后续智联安新品的推出，为业内提供更具竞争力的解决方案。

  集微网报道，随着日趋丰富的智能化设备不断的提高人们的生活品质，各类智能家居及终端产品在感知交互的表现力，通常就决定了其带给用户的体验是否良好，这也使得具备感测精准、非接触式控制的毫米波传感器迅速走进了智能化消费端的大众视野。

  正因如此，慢慢的变多物联网上下游厂商关注到毫米波雷达技术，矽典微CEO徐鸿涛博士对集微网表示，毫米波传感器在智能化应用有非常多机会，比如将区域感知、测速测距、手势控制、体征监测等解决方案用于全屋智能、智能家居、安防监控、智慧养老、停车管理、机器人避障等丰富的新兴应用中。

  在IOTE 2022国际物联网展上，矽典微推出了两款毫米波感知新品，分别是XenP202多目标识别和XenG102ST手势识别感应参考设计。

  XenP202是具备人体定位跟踪功能的多目标识别传感器，基于矽典微S5KM312CL毫米波传感器SoC，搭载轨迹跟踪算法，通过实时检测场景内多人的位置，区分不同人的运动轨迹，预判其行进趋势。适用于智能安防的雷视一体应用，空调的风避人动，风扇的风随人走，智能音响根据人员位置控制启停，及感应灯自适应等智能化场景。

  据徐鸿涛博士介绍，人体定位跟踪XenP202搭载的一发两收的S5KM312CL毫米波传感器SoC，因此能帮助传感器对探测目标信号的相位差，精准判别目标的角度，实现高灵敏度的动态跟踪感应能力。

  另一款新品XenG102ST是具备手势功能的智能卫浴毫米波传感器，基于矽典微经典的S3系列毫米波传感器SoC，加入了手势识别算法，面向智能化需求的马桶应用（开盖、翻圈、关盖冲水），深入场景进行算法开发。满足在非接触式控制的硬条件下，让智能卫浴设备主动感知人的需求。

  好的产品不应只限于一款场景的使用。正如外观小巧易于安装的XenG102ST，通过搭载不同固件或算法，可适用于智能开关面板、安防监控、智能照明、公共设施等丰富的手势识别应用场景。

  展会同期的举办的“智能传感器及嵌入式技术高峰论坛”上，矽典微CEO徐鸿涛博士以《感知随芯而动，MorethanONE》为主题，为观众带来了矽典微在毫米波传感器SoC应用的技术分享。

  “传统毫米波雷达由于体积较大，成本和功耗也高，很难在智能化消费电子市场实现普及。而随着芯片和算法能力的大幅度的提高，毫米波传感器技术也有了质的飞跃。如何创新定义并开发将其变得更智能更易用，就是矽典微的使命。”

  作为国内推动毫米波传感器SoC智能化应用的先行者，矽典微深入研究，摒弃仿制其他芯片的设计模式，采用正向定义的方式，将收发模块、高精度ADC、算法、DSP硬件加速、电源管理模块及丰富的外设接口高度集成在一颗4mmx 4mm的SoC芯片上。为开发者提供参考硬件、开发软件及算法等支持，打造简洁易用的毫米波雷达开发环境。为了让更多对毫米波传感器有想法有创意的用户，能够迅速采购并测试体验，矽典微推出玩盒芯选线上商城，携手更多开发者共同打造开放互惠的生态。

  徐鸿涛博士表示：“作为一家感知层上游的芯片原厂，我们对芯片的定义是由应用端的需求所牵引，也希望能够通过开发赋能的方式，提供开发者自主设计雷达创新应用的能力，推动毫米波传感器SoC技术产业化，真正让这一技术走向千家万户。”

  4.2021年全球前十大半导体买家排名：小米增幅最大 华为从前三暴跌至第七

  集微网消息，市场调研公司Gartner于今年年初发布了对2021年全球半导体客户TOP10分析报告，报告数据显示，2021年半导体设计厂商的半导体采购总额为5834.77亿美元，其中苹果稳坐第一位，华为已经从上年的第三位下滑到第七位。

  2021年全球半导体行业仍受芯片短缺和新冠疫情的影响，半导体企业的生产遭扰乱，但前十大半导体买家在购买芯片方面的总体支出增加了25.2%，达到5834.77亿美元。报告说明，支出增加的其中一个原因是芯片短缺明显提高了售价，让半导体买家在2021年花费更多。

  从榜单中能够准确的看出，2021年苹果公司的芯片采购金额高达682.69亿美元，稳坐TOP 1宝座。报告说明，比起2020年的541.8亿美元的采购金额，苹果今年增长了26%。三星排在第二位，其芯片采购总额为457.75亿美元，比前一年增长28.5%。排在第三位的公司是联想，2021年的采购额为252.83亿美元，比上一年增长了33%。

  步步高排在第四位，采购金额为233.5亿美元，同比暴增64%。小米排在第六位，小米2021年的芯片采购金额为172.51亿美元，增幅同样高达68.2%，是TOP 10厂商中增长率最高的。有必要注意一下的是，华为从2020年的第三位掉到了第七名，采购金额153.82亿美元，同比下降32%。鸿海集团以85.55亿美元的采购金额排在了第九位，同比增长20%。

  “随着全球经济在2021年反弹，半导体制造商在2021年出货的芯片量高于2020年，但需求超过了供应，整个半导体供应链都出现短缺，特别是汽车业。”Gartner 研究副总裁Andrew Norwood表示。他进一步表示，强劲的需求叠加物流与原材料价格持续上涨，联手推动了半导体的平均销售价格（ASP）上升。2021年，MCU和通用逻辑IC等的ASP同比膨胀了15%。（校对/张杰）

  集微网报道，今年以来，欧洲、美国、日本、韩国、印度等国家/地区陆续出台了扶持半导体产业高质量发展的法案，以加强本土半导体实力。今年6月，中国台湾经济部门也预告了《产业创新条例》第10之2条、第72条修正草案，针对技术创新且居国际供应链关键地位的公司，投资前瞻创新研发及先进制程设备适用新的租税优惠。根据11月17日一手消息，中国台湾行政部门已正式通过该草案。

  中国台湾经济部门表示，中国台湾产业经过数十年发展，已构建创新、韧性、高效率的产业链，能快速适应市场变化，更成为国际经贸链的后盾。在近年全球重大事件干扰供应链运作下，各国为实现关键产业自主化，纷纷就其关键产业推出巨额补贴及扩大租税优惠。

  据悉，此次修法针对技术创新，且居国际供应链关键地位的公司，提供前瞻创新研发支出25%抵减当年度应纳营利事业所得税额，并可以将购置用于先进制程的全新机器或设备支出5%抵减当年度应纳营利事业所得税额，且该机器或设备支出不设金额上限，二者合计的抵减总额不允许超出当年度应纳营利事业所得税额50%。

  在有效税率部分，中国台湾经济部门指出，为兼顾租税优惠及缴纳合理税负的政策目的，参考经济合作暨发展组织（OECD）全球企业最低税负制的税率15%制定。

  鉴于国际间推动期程不一，给予产业适当缓冲期间，2023年有效税率的比率订为12%，2024年起为15%，其中2023年需审酌国际间施行全球企业最低税负制情况，由中国台湾行政部门核定调整为12%。

  另外，中国台湾经济部门表示，后续将积极与有关部门沟通协调，争取早日完成修法程序，以如期于2023年1月1日起施行，至2029年12月31日止。

  至于适用于租税优惠的对象是否有比较具体的产业类别，中国台湾经济部门官员回应称，基本上不限制产业类别，只要是符合研发费用、研发密度达到一定规模及有效税率达一定比率的要求者，均可申请，半导体、5G、电动车与低轨卫星等产业均能适用。

  中国台湾经济部门官员同时指出，该草案也不限制是否为中国台湾本土厂商，只要是在中国台湾设有研发中心或是子公司，并做相关的研发就可适用。

  修正草案正式通过后，便在中国台湾半导体业内引发了大范围的讨论，各方又对此草案作出了哪些回应或解读？一方称乐观其成，另一方则要求更多，呼吁配套措施。

  财经业内人士：规模门槛越高、适用企业越少，若研发费用门槛定在100亿元新台币，台积电、联发科、联咏都符合适用条件，但若门槛降低至70亿元新台币，联电、日月光、南亚科、群联、瑞昱等都可进安全名单，若降为50亿元新台币，适用厂商会更多。

  半导体厂业内人士：除导入先进制程的台厂受惠，包括已宣布在新北扩大投资的ASML，政府积极引资的应用材料、科林研发及美光等大厂也适用，有望扩大群聚效应。

  联电：虽然产创条例修正草案设有门槛，尚无法确定是不是适用，但修法方向是鼓励企业研发创新，相当正面，因此乐观其成，将持续投资先进特殊制程。

  联发科：目前对相关法案的细节仍在了解当中，也希望日后相关法案细节对半导体设计及制造，都有适应不一样需求的配套措施。整体而言，以目前全球半导体产业国际竞争态势来看，对愿意加大研发投资的中国台湾半导体公司可以提供更好诱因，有机会增加该产业的国际竞争力，进一步将提升中国台湾半导体整体产业价值，对中国台湾半导体产业将会有很大的帮助。

  日月光：未来十年，半导体产业大环境会有更大的挑战，产业在全球各国高额补助及多重管制之下，竞争将更为艰难，研发及先进科技对中国台湾下一代竞争力及商机至为重要，此次产创条例的修改，业界乐观其成，实质影响要看法规细节及配套措施。

  力积电董事长黄崇仁：从台版芯片法案初步制定适用门槛来看，几乎只针对台积电少数几家量身定做，若只独厚台积电，绝对不公平、不合理，将代表中国台湾半导体产业协会，绝对反对到底！

  SEMI国际半导体产业协会：肯定并支持行政部门通过《产业创新条例》修正草案上路，该条例所提供的研发投资减抵及租税优惠等实质助益，将有助厚植中国台湾半导体产业发展动能、提升国际竞争力，成为产业的坚强后盾。

  SEMI全球营销长暨中国台湾区总裁曹世纶：在面临激烈的国际竞争压力及地理政治学影响下，借由本次产业政策助攻，将有助巩固中国台湾半导体产业全球供应链关键地位，更希望借由半导体产业持续提升全球一马当先的优势，带动中国台湾更多其他相关产业共同前往国际市场、扩大版图，为中国台湾经济发展做出更大的贡献、共创荣景。

  台经院产经数据库总监刘佩真：租税优惠、留才、材料设备本土化等三方面，“每一个都很重要”，都关乎到中国台湾半导体业的中长期发展。其中，新租税措施实施短期内就能见到成效；人才培育应以中长期规划为主；材料设备方面长期才会见效，这部分得赶快开始推动。

  一直以来，半导体作为一系列电子设备的驱动力大范围的应用在智能手机、云服务器、现代汽车、基础设施和国防系统等关键领域。半导体产业历经三十余年的发展形成了较为完善且稳定的全球供应链，美国掌握最先进的设计，欧洲汽车芯片产业冠居全球，亚洲在晶圆制造方面处于前沿，东南亚则聚焦封装测试。在这个全球化的半导体供应链中，所有国家和地区都是相互依存的关系。然而，近年来地理政治学、疫情、产能紧张等一系列因素深刻影响着全球半导体产业，各个国家/地区逐渐意识到打造本土供应链的重要性，纷纷出台政策加以扶持产业高质量发展。对此，集微网也对此进行了简要梳理，以供读者对比参考。

  集微网消息，Canalys分析师指出，四年后Arm架构将占据云服务器市场一半以上市场占有率，并占据PC市场30%的份额。

  Canalys总裁兼首席执行官Steve Brazier在新加坡的某论坛上指出，云处理器市场已开始向Arm倾斜，谷歌和亚马逊正在加紧开发他们自己的Arm处理器，这些都在悄无声息地剧变。Brazier认为，仅仅在2026年，一半的云处理器将基于Arm处理器，30%的 PC市场占有率也将基于Arm处理器。

  事实上，当前的智能手机市场已非常依赖Arm处理器，平板电脑市场亦是如此。有机构指出，Arm有意限制客户采用自行开发的GPU、NPU等架构，并将CPU许可证协定与这些元件许可证协定挂钩。

  在PC方面，根据 IDC 的数据，如今苹果销售的PC几乎全数基于Arm SoC。此外，大量Chromebook也是基于Arm SoC。目前来看，Arm架构已经累计占据了2022年第三季度PC市场的至少15%的份额。

  虽然从绝对数值上看，基于Arm架构的PC市场占有率相比传统X86架构依然是远远落后的，但Brazier认为，Arm在PC领域有进一步增长的潜力。“另一种更有可能的情况是，戴尔、联想、惠普、宏碁、华硕、富士通和任何其他公司都必须有自己的Arm架构。否则它们将被分解，它们也别无选择。”（校对/赵月）

  集微网消息，11月18日，中国半导体行业协会集成电路分会发文称，因新冠疫情防控原因以及会议会展效果，原通知延期至12月4日—6日在广州召开“第25届中国集成电路制造年会暨供应链创新发展大会”的计划，需要再次变更会期，延后至2023年召开。具体会议日期将另行通知。

  据悉，“第25届中国集成电路制造年会暨供应链创新发展大会”由中国半导体行业协会集成电路分会、中国半导体行业协会半导体支撑业分会、中国集成电路封测创新联盟、中国集成电路装备创新联盟、中国集成电路材料创新联盟、中国集成电路零部件创新联盟、中国集成电路检测与测试创新联盟、广东省集成电路行业协会、粤港澳大湾区半导体产业联盟主办。（校对/赵碧莹）

  大众聚鼎荣获IC风云榜“年度最佳新锐投资机构奖”&“年度中国半导体投资机构Top100”

  集微咨询发布“2023年中国半导体融资规模TOP20” 单笔融资最低5亿元

  高云半导体荣获“2024年IC风云榜——年度智能汽车产业链最受机构关注奖”

  集微咨询发布《集微·国联安全球半导体景气度指数月度报告（2024年3月）》

  一周动态：2024全球独角兽榜发布 半导体领域中国占比80%；国家网信办公布117个已备案大模型（4月8日-12日）