在下游提出海量需求、芯片设计走向复杂化、制造成本持续走高的背景之下，测试设备的重要性不言而喻。分选机作为其中的重要设备，蓝海浮现的同时，也将成为国产设备的关键突破口。

  2021年以来，扩产成为各大晶圆厂的主旋律，为确保扩产如期落地，设备成为了必争之地。而测试设备由于贯穿于芯片生产的全部过程中，对于保证产品质量起到关键性的作用，因此成为扩产周期中最先受益的细分环节。

  与此同时，随着全球加速推动5G建设，以物联网为代表的信息感知及处理有望成为新一轮科技与产业变革的核心动力，由此将带来的海量数据处理需求将使得芯片需求快速膨胀，为测试设备提供了更大的发展空间。

  另一方面，日趋多样的产品以及更多的功能要求也使得芯片设计愈加复杂与精细，在制造工艺不断的提高带来成本成倍增长的前提下，产品良率以及成本管控成为各大厂商竞争力的关键，检测设备的地位也因此水涨船高。

  测试设备大致上可以分为前道和后道测试设备，后道测试设备注重产品质量监控，一般在设备支出中占比8-9%。VLSI Research指出，在SoC及存储需求维持强劲、封测及晶圆厂资本开支加剧的背景下，后道测试设备市场将持续高景气，市场规模2021年将达到69亿美元，赛迪顾问则预计2021年市场空间有望达70.4亿美元。

  具体来看，后道测试设备大致上可以分为测试机、分选机、探针台，根据SEMI的统计，测试机、分选机、探针台分别占测试设备市场的63.1%、 17.4%、15.2%，根据该占比估算，2020年三类设备全球市场规模分别达38.5亿美元、10.6亿美元及9.3亿美元。

  其中，分选机大多数都用在芯片的测试接触、拣选和传送等。与测试机和探针台相比，虽然该市场仍由海外公司占领，但由于其竞争格局较为分散，在当前全球测试产能逐渐向中国转移的背景下，或将成为半导体设备自主化的又一突破口。据业内人士预测，看好分选设备未来5-10年成长周期。

  从全球市场之间的竞争格局来看，全球半导体后道测试设备市场依然呈高度垄断性，国际大厂仍然占据主要市场。尤其在较高端设备领域，国内市场仍主要由泰瑞达和爱德万垄断。根据赛迪顾问2018年数据，泰瑞达和爱德万该年在中国出售的收益分别为16.8亿元和12.7亿元，合计市占超过80%。

  分选机方面，据VLSI数据，主要玩家为科休、爱德万和台湾鸿劲，科休占比21%最高，Xcerra（已被科休收购）占比16%，爱德万占比12%，台湾鸿劲占比8%。虽然海外大厂当前仍优势显著，但由于竞争格局更为分散，更多国内企业有望崭露头角。

  近年来，随着国内企业不断加大研发投入，自主核心技术不断的提高，国内厂商在部分测试设备领域如测试分选机领域已逐步实现进口替代。如金海通等专业分选机厂商已陆续实现技术突破。

  据了解，金海通目前主推的EXCEED8000系列平移式测试分选机，在UPH（最大可达13,500颗）、封装尺寸（最小支持2X2mm全速运行）、测试压力、Index time、温度范围、稳定性等技术指标上，均达到甚至超过国际先进产品水平，该设备可支持最多达到16位的并行测试工位，可提供从-55℃到155℃的测试环境和温度区间以及ATC主动控温功能，对目前国内加快速度进行发展的中高端芯片，包括5G芯片、汽车专用芯片等，提供全面的测试分选技术支持。

  市场表现上，除了中国大陆和台湾地区，金海通产品还远销至欧美、东南亚等全球市场，主要客户包括安靠、南茂科技、长电科技、通富微电等封测龙头，博通、瑞萨等IDM大厂，澜起科技、艾为电子、INPHI等知名IC设计厂商。

  技术水平提升的同时，随着行业逐渐走向成熟，竞争日趋激烈，如何降本成为产业链公司提高竞争力的关键，采用产品性能好价格低、能满足特定类型产品个性化需求并可提供及时、快速售后服务的国产测试设备已成为国内各集成电路厂商的重要选择，上述国产分选机头部企业将显著受益。

  根据传输方法不一样，分选机设备可分为重力式分选机、转塔式分选机及平移式分选机，其传输芯片方式分别为重力下滑、器件在转塔内旋转及水平抓取。

  重力式结构相对比较简单，易于维护和操作，生产稳定性很高，故障率较低，缺点在于产量低，不支持体积较小、球栅阵列封装等特殊封装类型产品测试，另据业内介绍，其还存在同测数量少、效率低，且灵活性差，不容易切换的缺点。

  转塔式结构相对复杂，每小时产量高，可以集成打印、外观检查、包装等功能，但不适用于重量较大、外观尺寸较大的产品，加上其同测数量比较小、同一工位只能测试一种功能，因此更加适用于被动元件等尺寸较小、功能相对简单的半导体产品。

  与上述两种分选机相比，平移式局限性比较小，可靠性高，适用封装类型广，可适用封装尺寸广，同时可对测试环境（如温度、低静电环境等）进行配置，并对芯片测试结果进行多种分类，因此市场空间宽广。

  据介绍，通常芯片尺寸在3×3mm及以上，会采用平移式方案，但目前如金海通推出的平移式分选机已能适用于2×2mm。需要指出的是，尺寸范围在2×2mm-6×6mm的芯片，一般认为平移式、转塔式方案均可适用，但后者由于测试工位较少，且仅能测试单一功能，有一定局限。

  此外，随着半导体技术的发展，平移式分选机的适合使用的范围有望进一步拓宽。以汽车芯片为例，据业内介绍，传统汽车芯片一般都会采用重力式分选机，但随着芯片尺寸进一步微缩，部分汽车芯片转向平面式封装，平移式分选机也因此得到更多的应用。

  先进封装同样将是推动平移式分选机走向更广阔市场的重要推手。业内人士对集微网表示，先进封装多用于功能复杂的电子设备所用芯片，芯片尺寸不会太小也不能太大，一般呈扁平形态，因此优先采用平移式分选机。

  整体来看，大批量进行自动化作业要求分选设备具备较高的单位产能、换测时间以及较低的故障停机率；封装形式多样性要求分选设备具备在不同的封装形式下快速切换的能力；产品测试性能多样化则需要测试分选机配合提供多种温度环境等多样性功能。

  在此趋势之下，平移式分选机优势显著，应用场景进一步拓宽的同时，有望在未来几年持续的扩产以及国产替代趋势下，获得显著增量，相关企业有望将迎来前所未有的发展机遇。

  关键字：封测引用地址：封测设备迎超长的成长周期 国产分选机乘风破浪正当时

  全球封测市场目前呈现三足鼎立的局势。 根据拓璞产业研究的统计显示，中国台湾的企业在封测领域的营收占比以54%独占鳌头，美国企业以17%紧随其后，中国大陆的份额也有12%。剩下的份额则被日韩等国瓜分。统计全球封测前十大企业，基本也是这三个地方厂商的天下，其中中国台湾独占5家、中国大陆3家、美国1家，剩下的另一个席位被则被新加坡企业占据（联测）。 由此可见，中国封测产业在全球集成电路产业中的地位举足轻重。但本土封测产业的发展现状如何？未来该怎么样发展呢？ 在2018年11月20日举办的，主题为“集成创新、人机一体化智能系统、共建集成电路封测产业链”的中国半导体封装测试技术与市场年会上，业内专家对先进封装工艺技术、封装测试技术

  产业规模逐渐扩大，企业已达96家 /

  美股财报陆续出炉，主要处理器和IC设计大厂下修财测，法人表示恐牵动部分封测台厂第 4季营运，相关供应链厂商密切观察第 4季表现。 由于个人计算机需求衰退，PC市况不如预期，美国主要处理器大厂和IC设计厂商陆续公布财报，表现低于市场预估，大厂对下一季财测也相对保守。 处理器大厂英特尔(Intel)预估第 4季毛利率将在57%左右，低于分析师预估均值61.4%；本季营收将介于131亿到141亿美元之间，市场平均预估137亿美元。 处理器大厂超微(AMD)预估第 4季营收将季减9个百分点，并宣布将在全球裁员15%人力。 PC市况不佳，硬碟储存客户的真实需求疲软，IC设计大厂美满科技(Marvel

  中国大陆南通富士通微电子董事总裁石磊表示，半导体封测端整并，也是因客户端整并，这是必然的趋势。两岸合作方式“什么都可以”，合资也是很好的方向。 2016国际半导体展持续登场，下午举办海峡两岸合作研讨会，石磊受邀演讲。 石磊指出，中国大陆抓住了智慧型手机发展的趋势，发展自己的半导体产业。 他引述数据指出，在晶圆代工领域，台湾和中国大陆在全球市占率达72%，其中台湾占比达66%。在封测领域，两岸在全球市占率达超过7成。中国大陆目前在 12寸晶圆厂呈现百花齐放。 石磊表示，封测产业整合趋势会继续，主要是客户端集中度慢慢的升高；封测端的整并，也是因客户端的整并，这是必然的趋势。 谈到与台湾厂商合作部分，石磊指出，

  政策和资金的支持带动了该行业的发展。2014年6月，国务院颁布了《国家集成电路产业高质量发展推进纲要》;同年9月,国家集成电路产业投资基金(亦称“大基金”)正式设立，首期募资1387.2亿元。下面就随手机便携小编共同来了解一下相关联的内容吧。 2017年初，在上海举办的一次产业峰会上，国家集成电路产业投资基金有限公司总经理丁文武介绍称，截至2016年底，国家大基金成立两年多来，共决策投资43个项目，累计项目承诺投资额818亿元，实际出资超过560亿元。已实施项目覆盖了集成电路设计、制造、封装测试、装备、材料、生态建设等各环节。 集成电路产业主要由集成电路设计、 芯片 制造和封装测试三个环节组成。在设计和 封测 领域，中国与美国

  IC承载盘为IC后段流程重要的承载容器，大多数都用在玻璃覆晶（COG）等IC封装制程，以及出货的重要载具。 记者宋健生／摄影 电动车产业高质量发展快速，全球聚苯醚（PPE）树酯原料商纷纷转向电动车商供货，导致台湾IC半导体承载盘业者严重缺料，业者预告， 若无法确实反映成本，台湾封测产业恐将在半年内面临断链危机。 IC承载盘业者说，这是全球市场大环境使然，但巧妇难为无米之炊是不争事实。 业界评估，IC承载盘断链，力成、日月光、硅品、福懋科、南茂及华泰、华东等封测大厂将受到冲击。 台湾主要生产IC承载盘的厂商约有四家，包括日月光、旭盘、晨州及桦塑等；代理商有捷邦等，初估一年市场消费量逾50亿元。 一名IC承载盘大厂业者说；「这是台湾IC承载

  封测 是封装和测试制程的合称，其中封装是为保护芯片不受外因的影响，而将晶圆代工厂商制造好的集成电路装配为芯片的过程，具有连接芯片内部和外部电路沟通的作用;测试环节的目的是检查出不良芯片。作为半导体核心产业链上重要的一环， 封测 虽在 摩尔定律 驱动行业发展的时代地位上不及设计和制造，但随着“超越摩尔时代”概念的提出和到来，先进封装成为了延续 摩尔定律 的关键，在产业链上的重要性日渐提升。下面就随半导体小编共同来了解一下相关联的内容吧。   既然先进封装将成为行业未来发展的关键推动力之一，那么我们就有必要对封装产业尤其是国内的封装产业进行一个大致的了解，以便窥探产业未来发展的新趋势。接下来OFweek电子工程网(微信号：o

  近日，江苏芯德半导体科技有限公司（以下简称：芯德半导体）完成A轮投资，投资方包括长石资本、金浦新潮、小米长江产业基金、苏民投、国策投资、辰韬资本、紫金创投等，老股东晨壹资本追加投资。 天眼查显示，芯德半导体已于8月27日发生多项工商变更，新增湖北小米长江产业基金合伙企业(有限合伙)等股东，公司注册资本由6.1亿元增加至7亿元。 （来源：天眼查，包含部分股东信息） 芯德半导体成立于2020年，位于南京市浦口区，提供一站式高端的中道和后道的芯片封装和测试服务，聚焦Bumping、WLCSP,、Flip Chip PKG、QFN、BGA、SiP等先进封测技术。 今年4月，芯德科技高端封装项目一期竣工投产仪式举行。 据悉，江苏芯德半导

  企业芯德半导体完成A轮融资 小米长江产业基金联合投资 /

  尽管2015年智能型手机市场表现不如预期，然IC封测业者展望2016年仍表示，相较于PC、电视等市场疲软，智能手持式装置仍是较有成长性的终端应用产品，2016年第1季可望出现急单需求，而配合轻薄短小的消费性电子科技类产品趋势，系统级封装(System in Package；SiP)蔚为市场主流，2016年封测大厂都将往SiP领域急起直追。

 IC封测业者表示，全球智能型手机出货量难再有过去高成长表现，尽管2016年手机市场变数仍多，但相较于其他消费性电子科技类产品，手机仍是最具反弹空间的终端产品，2016年电视市场虽然有巴西奥运大型赛事挹注，但由于已是成熟市场，后续成长空间存在限制。 2016年封测业者将全力抢进SiP领域，以

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