奔驰PHEV电池系统拆解模组设计很有趣!

来源:斯诺克直播新闻最新>    发布时间:2023-12-12 10:47:30 1次浏览

  今天找到一些材料,我们的角度来看一下奔驰EQ 系列PHEV电池系统的情况。奔驰在中国不像 BMW 那样没有合作伙伴的支持,需要非常努力推进新能源汽车的计划,由于有了北汽为 JV 提供积分,奔驰的PHEV不像 BMW 的 5 系PHEV去推进。随着欧洲大规模的 PHEV 计划的推动,预计中国后面奔驰的 PHEV 会慢慢的多。

  这款电池系统是用在 E300el(213)插电式混合动力汽车上的,安装在电池的后备箱里。电池系统的尺寸大小为 200 * 482 *898mm,电池的能量为 13.5kwh,额定容量 37Ah,标称电压 365V,质量 123kg,对应的系统单位体积内的包含的能量为 109.7Wh/kg。

  从 13.5kWh 和 37Ah 的配置来看,这个模组是非常典型的配置。国内的 PHEV 之前大部分使用 37Ah 的 PHEV-2 的方壳电芯,有区别的地方,最主要是这里只使用了 2 个模组,这种配置方式在一个尺度上进行延伸,是比较早的长模组设计。

  如下图所示,这个系统最重要的包含几个部分,上盖板、高低压电气系统、双模组系统、下壳体和在外部的冷却系统。

  在设计中,我们正真看到奔驰是把冷却板安装在电池包外,如下图所示能够正常的看到电池的冷却板和支架的示意图。

  电池管理系统和配电盒,奔驰设计在电池的两端,采用了集中式的办法,设计了很多个连接器来分离温度和电压的采集。

  如下图所示,最重要的是这个模组设计还是很有特点的。这是一个强连接的双模组设计,走在了 PHEV 设计的前端,每个 50S,把电芯一个个串联起来。

  双模组之间是紧密连接的,电芯由于是单端出 Tab,所以电芯是躺着背对背的。

  下面这个模组的爆炸图,非常清晰的向我们说明了模组里面的结构,采用电芯框架+泡棉,侧盖板和柔性电路板完成电气的采样和参数。上面的上盖板+端板形成一个坚固的结构。

  下面这个图能让我们补充认识,这种设计有点和早期 A123 的长模组设计是非常相似的,这种能延续的结构,也是被 EQC 所采用。

  小结:目前比较期待的是后续奔驰在最新的 EQS 和 CATL 做的什么方案,是延续之前的软包结构,还是跳跃式进入方壳电芯的成组方式,由于后续还要兼容孚能的产品,也有一定的可能继续采用软包电芯的设计方式。关键字:编辑:什么鱼 引用地址:奔驰PHEV电池系统拆解,模组设计很有趣!

  如前所说的,奔驰的座舱单元里面进化到NTG7以后,分为两家供应商哈曼和博世同时供应。在原有的座舱结构不变的情况,还是由三块主要的 PCB板 组成,多媒体板(MMB)、基础板(BB)和配置板(CSB)。从总的来看,以后的座舱开发,主要是围绕系统来进行,基础版和配置板差异都会慢慢减弱。 ● 多媒体板(MMB):娱乐系统 ● 基础板(BB):基础功能 ● 配置板(CSB):根据不同的国家和地区做调整 在这个周末的时间,我们花时间来看看。 图1 奔驰的座舱 主控芯片 Part 1、多媒体控制板 在多媒体控制板上,博世设计了一个很大的正面散热板,当然这也是分层结构,和上层的两块板做了支撑结构。 图2 多媒体控制板整体结构

  的智能座舱系统拆解 /

  据外媒报道,韩国LG电子(LG Electronics)表示其高级车载信息娱乐(IVI)系统已在纯电动豪华轿车2022款梅赛德斯-奔驰(Mercedes-Benz)EQS中使用。 该娱乐系统具有三个显示屏,分别是仪表盘显示屏、中央信息显示屏和位于粘合玻璃盖下的副驾驶显示屏,并被集成至一个单一全景屏幕中,横跨汽车仪表板的整个宽度。该IVI系统采用很多新技术,其性能远高于正面和碰撞的最低标准。驾驶员和乘客可以独立使用每个屏幕。 (图片来自:LG电子) LG电子称该系统采用了塑料有机发光二极管(P-OLED)显示技术,使信息娱乐系统可提供清晰、锐利的图像和文本,且没有物理旋钮的纤薄边框。乘员能够得到带有精致触觉的直观触

  EQS提供车载信息娱乐系统 /

  最近在检索固态电池信息,奔驰的一位固态研究组Team leader Hansen Chang,主要介绍了梅赛德斯-奔驰在研究层面对于固态电池的一些看法。这可以对比德国的另一家豪车企业宝马来一起分析,两家的豪华车企业的共同特点是都在布局下一代的研究(RD In-house): ● 奔驰 和Stellantis探索在欧洲建设超级电池工厂,后续将会投资Stellantis下属的ACC。意在推动下一代电池的研发和储备;固态电池主要投资辉能和Factorial Energy,目前通过这两家合作伙伴关系,共同开发下一代固态电池;还在电池阳极材料方面大力投资,争取做高能量密度和提高快充速度。 ● 宝马 战略很清楚,开始转向圆柱的

  ,从车企角度来看固态电池技术 /

  晶圆代工厂联电将于10月1日以544亿日元(单位下同)完成收购与富士通半导体(FSL)合资建的12英寸晶圆厂三重富士通半导体(MIFS)全部股权。事实上,这件收购案酝酿多年,尽管外界看好联电在产能、客户拓展与增加在地竞争力获3大好处,但其实也反映出联电在半导体竞赛中藏有隐忧。 赢到产能、收入好处,但技术呢? 联电将富士通三重12英寸厂完整纳入旗下,未来将更名为United Semiconductor Japan Co., Ltd.(USJC)。针对并购案,共同总经理王石表示,USJC的加入符合联电布局亚太12吋厂产能多元化的策略。 王石强调,联电将持续专注在特殊制程技术上,并乐观MIFS主要客户主要客户为日本汽车产业与消费性特殊制

  手机支付已经融入了人们的日常生活,很快,梅赛德斯-奔驰的汽车也可以像手机一样,进行指纹支付。 2017年,奔驰推出了梅赛德斯Pay系统,将车载商务植入车内,允许用户从汽车上购买物品或服务。经过几年的发展,目前该系统已经进化到梅赛德斯 Pay+,可用于支付各种数字服务,如升级导航功能或远程连接;以及按需进行的车辆硬件升级,如具有更大转向角的后轮转向系统。 梅赛德斯表示,最终车内支付将扩大到其他与汽车相关的服务,如支付加油费。 现在这家汽车制造商与美国信用卡巨头Visa合作,通过梅赛德斯Pay+的新功能使这一过程更简单,无需输入密码或使用电子设备,只需进行指纹扫描即可进行认证,然后通过Visa新的云令牌框架(Cloud

  车载系统再升级?指纹支付的时代要来了! /

  据外媒报道,距离2021款梅赛德斯奔驰E级轿车发布已经过去几个月时间,几天后,这家汽车公司将带来全新的E级轿跑和敞篷车。在这之间,奔驰决定透露一些更多关于E级产品阵容一个生技部件的细节信息。 从奔驰公布的图片显而易见,E级车采用的新方向盘做了一个不小的调整--首先是,方向盘的按钮辐条从原先的单层变成了双层设计,然后是下方的辐条也变成了两条设计。 据了解,扩展成双层的操控辐条每条都带有一组电容传感器,这使得其可以追踪驾驶者的手指落下的位置。也就是说,驾驶者不但可以通过按下上面的功能符号获得响应而是还能通过诸如滑动的动作来获得额外功能。 奔驰表示,方向盘的开关可以在水沸腾以上温度的条件下使用,也就是说当汽车在烈日下停了一

  传感器:让系统监测变得更简单 /

  商用清洁这件事,难点就在于场景复杂需求不一。真正深入各个行业实现落地的全球屈指可数。其中,工业又以覆盖门类繁多(食品制造、烟草加工、纺织、能源电力、机械制造、电子芯片等)著称,保洁需求不一而足。高仙机器人已率先用奔驰汽车、西门子开关厂、辉瑞制药厂等世界500强为案例,给智慧工厂的工业级无人保洁带来了崭新的解决方案。 工业场景地面清洁有多复杂? ●地面类型多样:环氧地坪、水泥、金刚砂、大理石、花岗岩、混凝土等 ●清洁需求繁多:打磨车间要去粉尘,烟草制丝车间要扫烟丝,食品加工厂要求无尘,钢铁制造车间要去油污 ●清洁障碍多:设备、仪器、货架等静态障碍物,车间工人、叉车、AGV设备等动态障碍物 工业清洁有哪些痛点? ●清洁品质无

  11月16日,鸿合新能源科技(酒泉)有限公司年产5GWh储能电芯及先进储能系统产业基地项目在酒泉经开区启动。酒泉市委书记王立奇,市委常委、市政府党组成员、市委秘书长李生潜,鸿合新能源科技有限公司总裁许小菊出席启动仪式并共同按下项目启动键。酒泉市政府党组成 ...

  构造与原理三维图解_:底盘、车身与电器(彩色版)

  ADI世健工业嘉年华—有奖直播:ADI赋能工业4.0—助力PLC/DCS技术创新

  MPS 隔离式稳压 DC/DC 模块——MIE系列首发,邀你一探究竟!

  该平台通过1500多款 Click 板提供超过1百万个设计、并涵盖12个主题和92个应用程序,且100%有效代码2023年12月11日:作为一家通过提供基于 ...

  美光发布业界领先的客户端 SSD,助力PC产业满足游戏、内容创作和科学计算的应用需求

  美光 3500 是全球首款采用 200+ 层 NAND 技术的高性能客户端 SSD2023 年 12 月 11 日,中国上海——Micron Technology, Inc ...

  对于工程师来说,C C++语言是最常用的编程语言之一,它是一种高效、简洁、灵活的编程语言,尤其在嵌入式、单片机领域,它创造了许多奇迹, ...

  说到 TI(德州仪器),想必大家都不陌生,它在模拟器件领域处于世界领先水平,特别是我们熟知的DSP,更是超越了各大同行。同样,在CPU领域 ...

  微信导语:诚邀您光临研讨会现场全球半导体解决方案供应商瑞萨电子将于12月12日在深圳举办“智慧控制,绿色可持续”主题的瑞萨电子嵌入式工 ...

  IAR嵌入式解决方案发布全新版本,增强云调试和仿真功能,推动下一代嵌入式软件开发

  嵌入式操作系统开发相关FPGA/DSP总线与接口数据处理消费电子工业电子汽车电子其他技术存储技术综合资讯论坛电子百科词云:

回到顶部