全球耳机技术经历了三大阶段的发展，分为：有线耳机-普通无线蓝牙耳机-TWS耳机。

  从传统有线耳机到无线耳机再到真无线耳机，耳机无线化发展的新趋势明显。通过内置智能SoC芯片，耳机也逐渐实现智能化。而智能手机无孔化变革促使TWS耳机成为新的消费趋势，未来TWS耳机有望成为声学入口。

  旭日大多个方面数据显示，2020Q3单季度全世界TWS耳机总出货量2.53亿部，其中白牌市场出货量1.73亿部，占比69%，远高于品牌市场的0.79亿部，占比31%。

  品牌市场中手机生产厂商出货量0.51亿部，占品牌市场占有率64%，领先厂商包括苹果、小米、三星、华为、OPPO。

  图片来源：苹果官网TWS耳机是指真正无线立体声（True Wireless Stereo）耳机，其改变以往耳机的形态构造，取消了传统耳机所需的物理线材，而是通过蓝牙组成立体声系统。2016年9月，苹果公司发布第一代AirPods，成为TWS智能耳机技术的引领者，形成新消费电子终端的创新品类，因其监听专利方案形成了垄断的市场格局。

  AirPods问世后快速引爆耳机市场，快速抢占全球蓝牙耳机市四分之一份额，而原霸主Beats的市占率暴跌9个点至15%。2019年蓝牙5.0方案面市，帮助客户解决双耳传输问题，推动低价TWS快速渗透，带动了安卓系厂商TWS耳机市场兴起，Google、索尼、华为、小米等安卓系品牌积极跟进布局。

  TWS耳机体积小巧，内部空间存在限制，工艺流程复杂。对各零部件精细度和模组工艺水平要求极高，并需要上游和中游厂商各环节默契配合，产业链分工明确。其关键组件大多分布在ODM/OEM、SiP、电池及芯片，而芯片大多分布在在主控芯片、电源芯片、存储芯片等。

  TWS耳机产业链上游零组件厂商中，最重要的包含无线耳机和充电盒两部分。无线耳机的零部件最重要的包含主控蓝牙芯片、存储芯片、柔性电路板FPC等。充电盒部分最重要的包含微控制器、电源管理IC、锂电子电池等。

  主控芯片是TWS耳机核心器件，支持蓝牙5.0版本的芯片成为耳机性能提升最关键的因素，其实现音频传输、数据同步、信号处理等功能，成本占比约5%-15%。

  目前主流TWS蓝牙真无线音频方案主要来自于苹果、华为、络达、瑞昱、恒玄、炬芯、高通等厂商，国内较多的蓝牙芯片供应商多聚焦在低端市场。在蓝牙技术联盟推出蓝牙音频技术标准BLEA，汇顶科技成为全世界首家展示TWS耳机BLEA方案的供应商，该方案结合汇顶科技在音频、触控及入耳检测技术，具有超低功耗和一系列差异化功能，有望在TWS蓝牙芯片中高端供应上实现弯道超车，此外汇顶科技在TWS耳机入耳检测及触控、心率传感器方面均有相应的解决方案。

  TWS耳机进入硬核阶段，降噪、音质及智能化会带动功能复杂度提升，算法代码存储需求也会增大，同时非A市场也在加速启动，因而非A端TWS耳机存储需求也会提升，这将给予NorFlash较大的升级空间。当前Airpods存储芯片主要由兆易创新供应，非A端存储芯片供应商最重要的包含兆易创新、旺宏、华邦电等。

  电源芯片虽然在耳机芯片成本中占比较低，但是在耳机配套充电盒芯片成本中占比近50%，包含充电芯片、同步整流升压转换器、低压差稳压器、负载开关、输入过压过流保护芯片等。目前电源管理芯片供应商包括德州仪器、英集芯、钰泰等，其中钰泰是率先进入TWS耳机充电盒领域的国内IC企业，首次提出了PowerSOC设计理念，通过一颗单芯片的电源控制芯片实现了充电、放电、电量显示、保护、低功耗待机等功能，客户涵盖JBL、飞利浦、Anker等知名品牌。2019年12月23日，圣邦股份通过发行股份及支付现金的方式购买交易对方，即银玉泰等所持有的钰泰半导体71.30％股权。本次交易完成后，圣邦股份直接持有钰泰半导体100％股权。

  一副TWS耳机需要2颗耳机电芯和1颗充电盒电芯，一套TWS耳机共有3颗电芯。目前TWS耳机电池可大致分为扣式电池和针状软包电池两大类。针式软包电池单位体积内的包含的能量低于扣式电池，还在于叠片工艺生产的电池中会留有缝隙，降低单位体积内的包含的能量。苹果最新一代AirpodsPRO已经从针式电池转向扣式电池。目前TWS扣式电池的主要供应商为瓦尔塔（德国上市）、亿纬锂能、鹏辉能源和紫建电子、国光电子（国光电器子公司）、赣锋电子（赣锋锂业子公司）。其中德国瓦尔塔是扣式电池的技术领先者，对苹果、三星等优质客户供货。但瓦尔塔目前产能不足，其2020和2021年产能分别达到8000万颗/年和1亿颗/年，现有的产能主要集中于供货苹果，考虑到产能爬坡等因素，三星订单大批向亿纬锂能转移。

  亿纬锂能在突破了专利壁垒后正在积极扩建产能，而紫建电子拥有华为、小米、漫步者等国内中高端客户。鹏辉能源主要的TWS客户为JBL，还有京东，小米，华为，三星等。依据公司2020年3月23日发布的投资者关系管理档案中显示，公司目前TWS电池年产能约4000万颗，计划2020年生产3000万只TWS电池，其中JBL计划2000万只，别的客户计划1000万只。TWS电池壁垒来源于技术专利。此前因为瓦尔塔扣式电池卷绕工艺拥有技术壁垒，国内扣式电池厂商想要进入国际厂商供应链就需要避开瓦尔塔的专利。亿纬锂能的豆式电池虽为卷绕工艺，但是在密封结构、极片制作上和瓦尔塔显著不同。目前已形成了31项综合专利，核心技术还申请了韩国、欧洲专利，形成了完整的专利群，并通过了PCT国际专利申请。

  产业链的中游主要是整机制造代工和委托厂商，以具备声学精密组件加工能力的OEM/ODM厂商为主。代工组装作为TWS耳机最后一环，为市场空间最大的环节。ODM与OEM区别点在要不要进行产品的设计及研发。耳机品牌厂商对制造质量、交期、研发等都有较高要求，ODM与OEM区别点在要不要进行产品的设计及研发。耳机品牌厂商对制造质量、交期、研发等都有较高要求，而同时满足这些需求的ODM/OEM厂商较少。国内厂商凭借优秀的生产服务能力深度参与，国内头部客户端的代工厂商包括蓝思科技、歌尔股份、立讯精密、英业达等；其他客户端的代工厂商则主要为歌尔股份、万魔声学、安特信、瀛通通讯、佳禾智能等。此外，SiP未来在高端TWS耳机应用前景广阔在于能同时满足尺寸、性能及更新周期要求。TWS耳机相较手机更新周期更短，且未来更新周期会促进加快，而SiP工艺拥有较高的成品率，可以缩短产品上市时间，节省开发和组装成本。SiP是指系统级封装，是指将多个芯片封装一起。SiP工艺可以在占用面积不变情况下，将更多芯片和模组有机结合在一起，性能提升更高。

  图表来源：芯东西AirpodsPro当前SiP工艺主要由安靠（Amkor）、环旭电子（USI）供应，立讯精密在AirpodsSiP供应份额上也占一席之地。

  若是未来SiP供应在非A端TWS耳机应用，领先的半导体封测厂商和组装厂商将会持续受益。当前TWS耳机进入硬核阶段，降噪、音质及智能化会带动功能复杂度提升，对ODM/OEM企业的精密制造能力会提出更高要求，将有利于TWS耳机ODM/OEM有突出贡献的公司，以及保持产品附加值。

  产业链的下游大致上可以分为三类，第一类是以苹果、华为、小米等为代表的手机品牌商；第二类是以森海塞尔、索尼为代表的传统耳机厂商；第三类是以爱奇艺、网易云等为代表的第三方厂商。目前来看，TWS耳机行业仍处在百家争鸣的阶段，整体集中度仍然较低。苹果Airpods市占率虽然会降低但仍处于行业领头羊。一方面，iPhone推出校园优惠活动，购买Mac或iPad将赠送AirPods，进一步抢占市场占有率；另一方面，iPhone12取消随机附赠的有线耳机，将进一步提振AirPods的购买需求。随着安卓产品的渗透率逐步的提升，未来TWS耳机中低端市场也将成为主要增量。品牌市场中手机生产厂商拥有以手机为核心的生态闭环，品牌知名度和用户基础，天然有利于自家TWS耳机的快速推广。当前TWS耳机渗透率仍较低，不到10%，但是具有较高的成长性。未来随着TWS耳机各项性能的不断改善以及核心技术成熟后销售价格逐步降低等变化都将会促使渗透率进一步增长，继续保持高增长趋势。技术迭代下，降噪、传输、续航性能为广大购买的人的需求热点，加快TWS耳机的渗透速度。而“中间小”格局的改善，将会有利于手机品牌厂商和顶级音频大厂。主流手机生产厂商TWS耳机产品一览图：

  图表来源：国元证券结合国内供应链情况，广证恒生认为TWS产业链投资机会在于：

  1）ODM/OEM组件部分体量最大，受益非A加速和硬核阶段两大趋势，并对相关公司做份额、规模及盈利能力分析；

  2）SiP对厂商设备及know-how要求高，三大因素决定其未来在高端TWS耳机应用前景较好；

  ３）主控芯片对TWS耳机至关重要，国内技术积累欠缺，关注具有优质客户关系及多种解决方案企业。

  4）存储芯片有望迎来量价齐升，量在于TWS耳机行业景气度高，价在于功能复杂度逐渐增高，运算存储需求增强，存储容量有望进一步升级。

  最近做了一个TWS蓝牙耳机项目，在实测过程中发现抗干饶能力比较差，在信号复杂的地方很容易有断音，下图是PCBA实物： 主控方案用的是杰里的，杰里的方案在低端蓝牙市场还是有很大市场的. 因为杰里的芯片成本有优势，开发周期短，外围电路简单，方案服务商多. 刚开始测试时，RF觉得还可以免强接受，所以也没有仔细去分析原因，认为这个芯片可能就只能做到这样子. 后来拿了几款别人家做的对比测试了下，发现还有比我做的还差的，但也发现有一款做的比我的要好，感觉有点发现新大陆了;对于很多行内人来说，大多数认为杰里的RF信号还是处于中下水平的，没法与络达之类的比. 但是我一直在想一个问题，如何优化到最大化，模具是现成的， 其实优化的方向就两点

  蓝牙耳机项目中谈谈一款耳机RF性能调试 /

  荣耀正式对外发布最新款TWS（True Wireless Stereo）耳机Earphones 2 SE，同时宣布获得Intertek颁发的Tick Mark认证。该产品是全球首款通过Tick Mark认证的TWS耳机产品，表明该产品在可靠蓝牙连接、低延迟音频、强续航（36小时播放续航）等方面有突出表现。 Intertek Tick-Mark认证 护航荣耀TWS耳机高品质使用者真实的体验 近年来，TWS耳机凭借便捷的使用体验，舒适的佩戴感、时尚的外观迅速征服了消费者，吸引了众多音响与通信行业巨头纷纷布局。据海外研究机构 Counterpoint 发布的最新研究报告，2020年TWS 真无线耳机市场销量超出预期，达到了 2.33 亿部

  耳机高品质用户体验 /

  自AirPods发布以来，它不仅让用户感受到了无线耳机带来的便捷性，而且还带动了真正无线立体声耳机（True Wireless Stereo，TWS）的发展，并在今年迎来爆发式增长，2020年TWS耳机预估货量达到1.5亿台，年增长高达52%。 随着Apple、Samsung和Sony等公司相继推出TWS耳机，TWS耳机慢慢的变成了当前无线耳机市场最流行的产品形态。现存技术中，为了能够更好的保证TWS耳机的独立使用，每个无线耳机都需要设置大容量的存储芯片，这不仅会增大无线耳机的尺寸和重量，而且还增加了TWS耳机的成本，对无线耳机内部的软件的影响较大。所以，如何能够在实现TWS耳机的独立使用功能基础上，减小无线耳机的尺寸和重量，减少相关成本，是现今亟

  耳机成本还可将？歌尔提交新专利 /

  歌尔股份发布了重要的公告披露了公开发行可转债预案。预案中提到，公司这次募集资金投资项目总投资额43.19亿元，这次发行可转债募集资金不超过40亿元，在扣除发行费用后全部用于募集资金投资项目。 据了解，歌尔股份这次募集资金投资项目为双耳真无线智能耳机项目、AR/VR 及相关光学模组项目及青岛研发中心项目。 本项目建设期为2年，拟使用筹集资金22.00亿元，投资额23.46亿元，占总投资额的54.32%。AR/VR及相关光学模组项目拟使用筹集资金10.00亿元，投资额11.15亿元，占总投资额的25.81%；青岛研发中心项目拟投入筹集资金8.00亿元，投资额8.58亿元，占总投资额的19.87%；发行募集资金扣除发行费用后少于上述项目募集资

  致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下诠鼎 推出基于高通 （ Qualcomm ） QCC512 6的，且支持 Always On voice 的TWS plus蓝牙耳机解决方案。 QCC512x系列芯片是Qualcomm最新一代立体声TWS plus技术的蓝牙5.0芯片。该系列芯片的基本功能包括：A2DP、AVRCP、HFP、HSP、SPP等基本功能和aptX Audio、Broadcast Audio、Always On voice、ANC、TWS plus等特色功能。根据封装体积大小、可用pin脚数量、ANC方式、工作电流差异、interface类型及生产制造成本的不同可分为以下五种芯

  plus蓝牙耳机解决方案。 /

  正如手机变成了掌上电脑，耳机慢慢的变成为一种音频设备。从此，个性化的便携式小型耳机取代了占据整个房间的音响设备。随着这种新兴产品使用的迅速扩展，我们在享受一种日益丰富的美妙听觉体验。而需知道的是，Apple在AirPod功能方面长期处在市场领头羊。我相信，任何接触消费者音频业务的人士都会重视Apple在该领域的动向。但是怎么样才可以迎头赶上呢？AirPod的功能已经相当丰富了。那么制造出具有突破性的耳机产品需要具有哪些要素？ 蓝牙 5.2 和TWS（真无线立体声） 让我们不难发现一下功能集。首先，需要支持蓝牙 5.2。蓝牙技术联盟（Bluetooth Sig）继续增加了各种引人注

  当前，TWS耳机风口已至。歌尔股份作为安卓TWS的主要供应商，保持在安卓客户中保持领头羊，未来有望受益于安卓TWS耳机的普及和新产品换代带来的红利，随终端产品销量的快速提升和自身自动化水平的持续改善，继续成为公司下一个主要业绩助力。 除TWS耳机将保持加快速度进行发展外，VR/AR有望成为5G时代最大应用，作为重要成品板块之一，歌尔股份在ARVR领域已先发布局，具备批量生产光波导、掌握 DOE+、菲涅尔、自由曲面等设计能力，占领了行业优势地位。此外公司积极扩产，计划通过可转债新增350万套VR/AR 产品和500万片精密光学镜片及模组，产能扩充后可为公司带来新的业绩增长点。 集微网：公司在声学器件方面的客户分布和毛利率的情况如何？未来是

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  耳塞及产品的IC设计 /

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