全球耳机技术经历了三大阶段的发展，分为：有线耳机-普通无线蓝牙耳机-TWS耳机。

  从传统有线耳机到无线耳机再到真无线耳机，耳机无线化发展的新趋势明显。通过内置智能SoC芯片，耳机也逐渐实现智能化。而智能手机无孔化变革促使TWS耳机成为新的消费趋势，未来TWS耳机有望成为声学入口。

  旭日大多个方面数据显示，2020Q3单季度全世界TWS耳机总出货量2.53亿部，其中白牌市场出货量1.73亿部，占比69%，远高于品牌市场的0.79亿部，占比31%。

  品牌市场中手机生产厂商出货量0.51亿部，占品牌市场占有率64%，领先厂商包括苹果、小米、三星、华为、OPPO。

  图片来源：苹果官网TWS耳机是指真正无线立体声（True Wireless Stereo）耳机，其改变以往耳机的形态构造，取消了传统耳机所需的物理线材，而是通过蓝牙组成立体声系统。2016年9月，苹果公司发布第一代AirPods，成为TWS智能耳机技术的引领者，形成新消费电子终端的创新品类，因其监听专利方案形成了垄断的市场格局。

  AirPods问世后快速引爆耳机市场，快速抢占全球蓝牙耳机市四分之一份额，而原霸主Beats的市占率暴跌9个点至15%。2019年蓝牙5.0方案面市，帮助客户解决双耳传输问题，推动低价TWS快速渗透，带动了安卓系厂商TWS耳机市场兴起，Google、索尼、华为、小米等安卓系品牌积极跟进布局。

  TWS耳机体积小巧，内部空间存在限制，工艺流程复杂。对各零部件精细度和模组工艺水平要求极高，并需要上游和中游厂商各环节默契配合，产业链分工明确。其关键组件大多分布在ODM/OEM、SiP、电池及芯片，而芯片大多分布在在主控芯片、电源芯片、存储芯片等。

  TWS耳机产业链上游零组件厂商中，最重要的包含无线耳机和充电盒两部分。无线耳机的零部件最重要的包含主控蓝牙芯片、存储芯片、柔性电路板FPC等。充电盒部分最重要的包含微控制器、电源管理IC、锂电子电池等。

  主控芯片是TWS耳机核心器件，支持蓝牙5.0版本的芯片成为耳机性能提升最关键的因素，其实现音频传输、数据同步、信号处理等功能，成本占比约5%-15%。

  目前主流TWS蓝牙真无线音频方案主要来自于苹果、华为、络达、瑞昱、恒玄、炬芯、高通等厂商，国内较多的蓝牙芯片供应商多聚焦在低端市场。在蓝牙技术联盟推出蓝牙音频技术标准BLEA，汇顶科技成为全世界首家展示TWS耳机BLEA方案的供应商，该方案结合汇顶科技在音频、触控及入耳检测技术，具有超低功耗和一系列差异化功能，有望在TWS蓝牙芯片中高端供应上实现弯道超车，此外汇顶科技在TWS耳机入耳检测及触控、心率传感器方面均有相应的解决方案。

  TWS耳机进入硬核阶段，降噪、音质及智能化会带动功能复杂度提升，算法代码存储需求也会增大，同时非A市场也在加速启动，因而非A端TWS耳机存储需求也会提升，这将给予NorFlash较大的升级空间。当前Airpods存储芯片主要由兆易创新供应，非A端存储芯片供应商最重要的包含兆易创新、旺宏、华邦电等。

  电源芯片虽然在耳机芯片成本中占比较低，但是在耳机配套充电盒芯片成本中占比近50%，包含充电芯片、同步整流升压转换器、低压差稳压器、负载开关、输入过压过流保护芯片等。目前电源管理芯片供应商包括德州仪器、英集芯、钰泰等，其中钰泰是率先进入TWS耳机充电盒领域的国内IC企业，首次提出了PowerSOC设计理念，通过一颗单芯片的电源控制芯片实现了充电、放电、电量显示、保护、低功耗待机等功能，客户涵盖JBL、飞利浦、Anker等知名品牌。2019年12月23日，圣邦股份通过发行股份及支付现金的方式购买交易对方，即银玉泰等所持有的钰泰半导体71.30％股权。本次交易完成后，圣邦股份直接持有钰泰半导体100％股权。

  一副TWS耳机需要2颗耳机电芯和1颗充电盒电芯，一套TWS耳机共有3颗电芯。目前TWS耳机电池可大致分为扣式电池和针状软包电池两大类。针式软包电池单位体积内的包含的能量低于扣式电池，还在于叠片工艺生产的电池中会留有缝隙，降低单位体积内的包含的能量。苹果最新一代AirpodsPRO已经从针式电池转向扣式电池。目前TWS扣式电池的主要供应商为瓦尔塔（德国上市）、亿纬锂能、鹏辉能源和紫建电子、国光电子（国光电器子公司）、赣锋电子（赣锋锂业子公司）。其中德国瓦尔塔是扣式电池的技术领先者，对苹果、三星等优质客户供货。但瓦尔塔目前产能不足，其2020和2021年产能分别达到8000万颗/年和1亿颗/年，现有的产能主要集中于供货苹果，考虑到产能爬坡等因素，三星订单大批向亿纬锂能转移。

  亿纬锂能在突破了专利壁垒后正在积极扩建产能，而紫建电子拥有华为、小米、漫步者等国内中高端客户。鹏辉能源主要的TWS客户为JBL，还有京东，小米，华为，三星等。依据公司2020年3月23日发布的投资者关系管理档案中显示，公司目前TWS电池年产能约4000万颗，计划2020年生产3000万只TWS电池，其中JBL计划2000万只，别的客户计划1000万只。TWS电池壁垒来源于技术专利。此前因为瓦尔塔扣式电池卷绕工艺拥有技术壁垒，国内扣式电池厂商想要进入国际厂商供应链就需要避开瓦尔塔的专利。亿纬锂能的豆式电池虽为卷绕工艺，但是在密封结构、极片制作上和瓦尔塔显著不同。目前已形成了31项综合专利，核心技术还申请了韩国、欧洲专利，形成了完整的专利群，并通过了PCT国际专利申请。

  产业链的中游主要是整机制造代工和委托厂商，以具备声学精密组件加工能力的OEM/ODM厂商为主。代工组装作为TWS耳机最后一环，为市场空间最大的环节。ODM与OEM区别点在要不要进行产品的设计及研发。耳机品牌厂商对制造质量、交期、研发等都有较高要求，ODM与OEM区别点在要不要进行产品的设计及研发。耳机品牌厂商对制造质量、交期、研发等都有较高要求，而同时满足这些需求的ODM/OEM厂商较少。国内厂商凭借优秀的生产服务能力深度参与，国内头部客户端的代工厂商包括蓝思科技、歌尔股份、立讯精密、英业达等；其他客户端的代工厂商则主要为歌尔股份、万魔声学、安特信、瀛通通讯、佳禾智能等。此外，SiP未来在高端TWS耳机应用前景广阔在于能同时满足尺寸、性能及更新周期要求。TWS耳机相较手机更新周期更短，且未来更新周期会促进加快，而SiP工艺拥有较高的成品率，可以缩短产品上市时间，节省开发和组装成本。SiP是指系统级封装，是指将多个芯片封装一起。SiP工艺可以在占用面积不变情况下，将更多芯片和模组有机结合在一起，性能提升更高。

  图表来源：芯东西AirpodsPro当前SiP工艺主要由安靠（Amkor）、环旭电子（USI）供应，立讯精密在AirpodsSiP供应份额上也占一席之地。

  若是未来SiP供应在非A端TWS耳机应用，领先的半导体封测厂商和组装厂商将会持续受益。当前TWS耳机进入硬核阶段，降噪、音质及智能化会带动功能复杂度提升，对ODM/OEM企业的精密制造能力会提出更高要求，将有利于TWS耳机ODM/OEM有突出贡献的公司，以及保持产品附加值。

  产业链的下游大致上可以分为三类，第一类是以苹果、华为、小米等为代表的手机品牌商；第二类是以森海塞尔、索尼为代表的传统耳机厂商；第三类是以爱奇艺、网易云等为代表的第三方厂商。目前来看，TWS耳机行业仍处在百家争鸣的阶段，整体集中度仍然较低。苹果Airpods市占率虽然会降低但仍处于行业领头羊。一方面，iPhone推出校园优惠活动，购买Mac或iPad将赠送AirPods，进一步抢占市场占有率；另一方面，iPhone12取消随机附赠的有线耳机，将进一步提振AirPods的购买需求。随着安卓产品的渗透率逐步的提升，未来TWS耳机中低端市场也将成为主要增量。品牌市场中手机生产厂商拥有以手机为核心的生态闭环，品牌知名度和用户基础，天然有利于自家TWS耳机的快速推广。当前TWS耳机渗透率仍较低，不到10%，但是具有较高的成长性。未来随着TWS耳机各项性能的不断改善以及核心技术成熟后销售价格逐步降低等变化都将会促使渗透率进一步增长，继续保持高增长趋势。技术迭代下，降噪、传输、续航性能为广大购买的人的需求热点，加快TWS耳机的渗透速度。而“中间小”格局的改善，将会有利于手机品牌厂商和顶级音频大厂。主流手机生产厂商TWS耳机产品一览图：

  图表来源：国元证券结合国内供应链情况，广证恒生认为TWS产业链投资机会在于：

  1）ODM/OEM组件部分体量最大，受益非A加速和硬核阶段两大趋势，并对相关公司做份额、规模及盈利能力分析；

  2）SiP对厂商设备及know-how要求高，三大因素决定其未来在高端TWS耳机应用前景较好；

  ３）主控芯片对TWS耳机至关重要，国内技术积累欠缺，关注具有优质客户关系及多种解决方案企业。

  4）存储芯片有望迎来量价齐升，量在于TWS耳机行业景气度高，价在于功能复杂度逐渐增高，运算存储需求增强，存储容量有望进一步升级。

  由于TWS蓝牙耳机商品市场成长迅速，吸引更多品牌厂商投入并推出更多产品，使得TWS产品成为热门话题。 相较于讲求声学性能为主的其他耳机产品，无线传输会导致延迟和不稳，影响TWS蓝牙耳机的音质表现，厂商必须赋予TWS蓝牙耳机额外附加功能，才能吸引消费的人购买，语音助理和各种语音应用因而成为首选，带动TWS产品改变和升级。 1 TWS蓝牙耳机市场与厂商 TWS真无线蓝牙耳机系指主副耳机间透过无线传输的蓝牙耳机。整体TWS蓝牙耳机市场随蓝牙5.0出现有明显增长，尤其2019年受到品牌厂商和零组件厂商青睐，使得各家厂商正面积极看待市场发展，推出新产品刺激市场，预估2019年TWS蓝牙耳机产品出货量将达到7,800万组，甚至有可能挑

  蓝牙耳机为使用户得到满足需要可提升功能 /

  CEVA蓝牙双模5.2平台获得SIG认证，加速TWS耳塞及各种产品的IC设计 RivieraWaves蓝牙双模5.2 IP平台深受开发无线音频IC之半导体企业和 OEM厂商欢迎，获授权许可方已超过15家 CEVA，全球领先的无线连接和智能传感技术的授权许可厂商(NASDAQ：CEVA) 宣布其RivieraWaves 蓝牙 双模5.2平台已获得蓝牙技术联盟(SIG)认证。该平台同时支持业界广泛采用的蓝牙Classic Audio及下一代蓝牙 LE Audio的最新功能。获授权许可方可使用RivieraWaves 蓝牙双模5.2平台，率先进行下一代TWS耳塞、智能手表、智能扬声器和其他具蓝牙功能之音频产品的设计，先拔头

  耳塞各种产品IC设计 /

  2021年6月3日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下品佳推出基于原睿科技（Audiowise）PAU1818的 TWS蓝牙5.1耳机解决方案 。 图示1-大联大品佳推出基于Audiowise PAU1818的TWS蓝牙耳机方案的实体图 原睿科技股份有限公司成立于2019年2月，是台湾原相科技集团旗下的子公司，该企业具有超过70人的开发团队以及丰富的蓝牙/Wi-Fi音频研发技术经验，致力于为新一代真无线立体声产品解决方案，提供创新技术的无线音频SoC设计，以及面向未来听戴式融合产品的前沿应用。 近几年来，在苹果推出Air Pod之后，TWS真无线蓝牙耳机便如雨后春笋般冒出，进入消费

  蓝牙耳机方案 /

  思远半导体正在朝着年营收从亿级到十亿级的目标奋斗，下一次的机遇还会来自苹果吗？ 巨头林立的芯片行业，想要实现跨越式超越的难度超乎想象，因此，国内大多芯片公司只能从巨头忽视的某一细分市场实现突破。但也正因为有了这些芯片公司的单点技术突破，加上资本、政策的共同努力，中国芯片产业才能有整体赶上甚至超越全球领先者们的机会。 为此，雷锋网策划了“中国芯片行业隐性冠军”系列文章，让更多人认识那些过去几十年默默投入的半导体人和公司，明白他们在细分市场实现突破背后的故事以及未来的可能性。 苹果在2010年发布的iPhone4，开启了智能手机的时代，也改变了许多公司和个人的命运。进入苹果供应链的企业，赚的盆满钵满。即便没有进入苹果供应链

  耳机电源芯片龙头 /

  我们将时针拨回三年前九月的一个秋天。 那一日，苹果秋季新品发布会如约而至。当苹果公司CEO库克在千人瞩目的舞台上，亮出一对就像传统苹果耳机剪掉线缆的无线耳机时，也许没人会想到，这款刚推出就被“群嘲”的产品，却在四年后的今天以年出货量1亿台的成绩，牢牢占据着一个市场的半壁江山。而这款产品，就是被命名为AirPods的真无线立体声（True wireless Stereo ，简称TWS）蓝牙耳机。 据苹果2020年第一季度财务报表数据，其包括AirPods在内的可穿戴设备、家居产品和配件业务净营收为100.10亿美元，同比增长近26.7%，高出不少手机公司的营收和利润水准。苹果AirPods的出现，在蓝牙耳机市场擦出了不一样

  产业链的背后究竟有多暴利 /

  疫情下的手机等消费类电子在过去几个月中无疑受到了强烈的冲击，但从近几个月来看，市场正在快速回温，尤其是在国内各大手机品牌加速推进5G手机市场的情况下，整个市场已出现欣欣向荣的状态。 尽管业界对于今年手机市场总体出货量依然持不乐观状态，但是，从行业信息来看，对于手机产业而言，抓住5G机遇势在必得。这不仅仅体现在5G手机出货量方面，同时，更重要的在于由5G通信技术衍生而出的各种智能终端产品，其中TWS耳机和智能手表，无疑是市场最大的黑马。 工信部：国内今年建 60 万个5G基站 5G手机出货量达1.8亿部 在近期的5G发牌一周年线上峰会，工信部信息通信管理局副局长鲁春丛表示， 预计今年年底，我国将建设5G基站超过60万个，覆盖全

  2023年4月13日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下诠鼎推出基于高通（Qualcomm）QCC3072芯片的混合式主动降噪TWS耳机方案。 图示1-大联大诠鼎基于Qualcomm产品的混合式主动降噪TWS耳机方案的展示板图 蓝牙技术的不断革新促进了TWS耳机市场的大爆发。随着TWS耳机的用户量逐年增长，消费者对于其功能也产生了新的需求，不仅需要其具有体积小、佩戴舒适等外在的特点，还需要其具备高音质品质以及低功耗等功能特点。在这种需求下，大联大诠鼎基于Qualcomm QCC3072推出了混合式主动降噪TWS耳机方案，该方案具有Aptx、三麦CVC通话降噪、第三代ANC、LE Au

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