全球耳机技术经历了三大阶段的发展，分为：有线耳机-普通无线蓝牙耳机-TWS耳机。

  从传统有线耳机到无线耳机再到真无线耳机，耳机无线化发展的新趋势明显。通过内置智能SoC芯片，耳机也逐渐实现智能化。而智能手机无孔化变革促使TWS耳机成为新的消费趋势，未来TWS耳机有望成为声学入口。

  旭日大多个方面数据显示，2020Q3单季度全世界TWS耳机总出货量2.53亿部，其中白牌市场出货量1.73亿部，占比69%，远高于品牌市场的0.79亿部，占比31%。

  品牌市场中手机生产厂商出货量0.51亿部，占品牌市场占有率64%，领先厂商包括苹果、小米、三星、华为、OPPO。

  图片来源：苹果官网TWS耳机是指真正无线立体声（True Wireless Stereo）耳机，其改变以往耳机的形态构造，取消了传统耳机所需的物理线材，而是通过蓝牙组成立体声系统。2016年9月，苹果公司发布第一代AirPods，成为TWS智能耳机技术的引领者，形成新消费电子终端的创新品类，因其监听专利方案形成了垄断的市场格局。

  AirPods问世后快速引爆耳机市场，快速抢占全球蓝牙耳机市四分之一份额，而原霸主Beats的市占率暴跌9个点至15%。2019年蓝牙5.0方案面市，帮助客户解决双耳传输问题，推动低价TWS快速渗透，带动了安卓系厂商TWS耳机市场兴起，Google、索尼、华为、小米等安卓系品牌积极跟进布局。

  TWS耳机体积小巧，内部空间存在限制，工艺流程复杂。对各零部件精细度和模组工艺水平要求极高，并需要上游和中游厂商各环节默契配合，产业链分工明确。其关键组件大多分布在ODM/OEM、SiP、电池及芯片，而芯片大多分布在在主控芯片、电源芯片、存储芯片等。

  TWS耳机产业链上游零组件厂商中，最重要的包含无线耳机和充电盒两部分。无线耳机的零部件最重要的包含主控蓝牙芯片、存储芯片、柔性电路板FPC等。充电盒部分最重要的包含微控制器、电源管理IC、锂电子电池等。

  主控芯片是TWS耳机核心器件，支持蓝牙5.0版本的芯片成为耳机性能提升最关键的因素，其实现音频传输、数据同步、信号处理等功能，成本占比约5%-15%。

  目前主流TWS蓝牙真无线音频方案主要来自于苹果、华为、络达、瑞昱、恒玄、炬芯、高通等厂商，国内较多的蓝牙芯片供应商多聚焦在低端市场。在蓝牙技术联盟推出蓝牙音频技术标准BLEA，汇顶科技成为全世界首家展示TWS耳机BLEA方案的供应商，该方案结合汇顶科技在音频、触控及入耳检测技术，具有超低功耗和一系列差异化功能，有望在TWS蓝牙芯片中高端供应上实现弯道超车，此外汇顶科技在TWS耳机入耳检测及触控、心率传感器方面均有相应的解决方案。

  TWS耳机进入硬核阶段，降噪、音质及智能化会带动功能复杂度提升，算法代码存储需求也会增大，同时非A市场也在加速启动，因而非A端TWS耳机存储需求也会提升，这将给予NorFlash较大的升级空间。当前Airpods存储芯片主要由兆易创新供应，非A端存储芯片供应商最重要的包含兆易创新、旺宏、华邦电等。

  电源芯片虽然在耳机芯片成本中占比较低，但是在耳机配套充电盒芯片成本中占比近50%，包含充电芯片、同步整流升压转换器、低压差稳压器、负载开关、输入过压过流保护芯片等。目前电源管理芯片供应商包括德州仪器、英集芯、钰泰等，其中钰泰是率先进入TWS耳机充电盒领域的国内IC企业，首次提出了PowerSOC设计理念，通过一颗单芯片的电源控制芯片实现了充电、放电、电量显示、保护、低功耗待机等功能，客户涵盖JBL、飞利浦、Anker等知名品牌。2019年12月23日，圣邦股份通过发行股份及支付现金的方式购买交易对方，即银玉泰等所持有的钰泰半导体71.30％股权。本次交易完成后，圣邦股份直接持有钰泰半导体100％股权。

  一副TWS耳机需要2颗耳机电芯和1颗充电盒电芯，一套TWS耳机共有3颗电芯。目前TWS耳机电池可大致分为扣式电池和针状软包电池两大类。针式软包电池单位体积内的包含的能量低于扣式电池，还在于叠片工艺生产的电池中会留有缝隙，降低单位体积内的包含的能量。苹果最新一代AirpodsPRO已经从针式电池转向扣式电池。目前TWS扣式电池的主要供应商为瓦尔塔（德国上市）、亿纬锂能、鹏辉能源和紫建电子、国光电子（国光电器子公司）、赣锋电子（赣锋锂业子公司）。其中德国瓦尔塔是扣式电池的技术领先者，对苹果、三星等优质客户供货。但瓦尔塔目前产能不足，其2020和2021年产能分别达到8000万颗/年和1亿颗/年，现有的产能主要集中于供货苹果，考虑到产能爬坡等因素，三星订单大批向亿纬锂能转移。

  亿纬锂能在突破了专利壁垒后正在积极扩建产能，而紫建电子拥有华为、小米、漫步者等国内中高端客户。鹏辉能源主要的TWS客户为JBL，还有京东，小米，华为，三星等。依据公司2020年3月23日发布的投资者关系管理档案中显示，公司目前TWS电池年产能约4000万颗，计划2020年生产3000万只TWS电池，其中JBL计划2000万只，别的客户计划1000万只。TWS电池壁垒来源于技术专利。此前因为瓦尔塔扣式电池卷绕工艺拥有技术壁垒，国内扣式电池厂商想要进入国际厂商供应链就需要避开瓦尔塔的专利。亿纬锂能的豆式电池虽为卷绕工艺，但是在密封结构、极片制作上和瓦尔塔显著不同。目前已形成了31项综合专利，核心技术还申请了韩国、欧洲专利，形成了完整的专利群，并通过了PCT国际专利申请。

  产业链的中游主要是整机制造代工和委托厂商，以具备声学精密组件加工能力的OEM/ODM厂商为主。代工组装作为TWS耳机最后一环，为市场空间最大的环节。ODM与OEM区别点在要不要进行产品的设计及研发。耳机品牌厂商对制造质量、交期、研发等都有较高要求，ODM与OEM区别点在要不要进行产品的设计及研发。耳机品牌厂商对制造质量、交期、研发等都有较高要求，而同时满足这些需求的ODM/OEM厂商较少。国内厂商凭借优秀的生产服务能力深度参与，国内头部客户端的代工厂商包括蓝思科技、歌尔股份、立讯精密、英业达等；其他客户端的代工厂商则主要为歌尔股份、万魔声学、安特信、瀛通通讯、佳禾智能等。此外，SiP未来在高端TWS耳机应用前景广阔在于能同时满足尺寸、性能及更新周期要求。TWS耳机相较手机更新周期更短，且未来更新周期会促进加快，而SiP工艺拥有较高的成品率，可以缩短产品上市时间，节省开发和组装成本。SiP是指系统级封装，是指将多个芯片封装一起。SiP工艺可以在占用面积不变情况下，将更多芯片和模组有机结合在一起，性能提升更高。

  图表来源：芯东西AirpodsPro当前SiP工艺主要由安靠（Amkor）、环旭电子（USI）供应，立讯精密在AirpodsSiP供应份额上也占一席之地。

  若是未来SiP供应在非A端TWS耳机应用，领先的半导体封测厂商和组装厂商将会持续受益。当前TWS耳机进入硬核阶段，降噪、音质及智能化会带动功能复杂度提升，对ODM/OEM企业的精密制造能力会提出更高要求，将有利于TWS耳机ODM/OEM有突出贡献的公司，以及保持产品附加值。

  产业链的下游大致上可以分为三类，第一类是以苹果、华为、小米等为代表的手机品牌商；第二类是以森海塞尔、索尼为代表的传统耳机厂商；第三类是以爱奇艺、网易云等为代表的第三方厂商。目前来看，TWS耳机行业仍处在百家争鸣的阶段，整体集中度仍然较低。苹果Airpods市占率虽然会降低但仍处于行业领头羊。一方面，iPhone推出校园优惠活动，购买Mac或iPad将赠送AirPods，进一步抢占市场占有率；另一方面，iPhone12取消随机附赠的有线耳机，将进一步提振AirPods的购买需求。随着安卓产品的渗透率逐步的提升，未来TWS耳机中低端市场也将成为主要增量。品牌市场中手机生产厂商拥有以手机为核心的生态闭环，品牌知名度和用户基础，天然有利于自家TWS耳机的快速推广。当前TWS耳机渗透率仍较低，不到10%，但是具有较高的成长性。未来随着TWS耳机各项性能的不断改善以及核心技术成熟后销售价格逐步降低等变化都将会促使渗透率进一步增长，继续保持高增长趋势。技术迭代下，降噪、传输、续航性能为广大购买的人的需求热点，加快TWS耳机的渗透速度。而“中间小”格局的改善，将会有利于手机品牌厂商和顶级音频大厂。主流手机生产厂商TWS耳机产品一览图：

  图表来源：国元证券结合国内供应链情况，广证恒生认为TWS产业链投资机会在于：

  1）ODM/OEM组件部分体量最大，受益非A加速和硬核阶段两大趋势，并对相关公司做份额、规模及盈利能力分析；

  2）SiP对厂商设备及know-how要求高，三大因素决定其未来在高端TWS耳机应用前景较好；

  ３）主控芯片对TWS耳机至关重要，国内技术积累欠缺，关注具有优质客户关系及多种解决方案企业。

  4）存储芯片有望迎来量价齐升，量在于TWS耳机行业景气度高，价在于功能复杂度逐渐增高，运算存储需求增强，存储容量有望进一步升级。

  OPPO的TWS蓝牙耳机，通过耳机与手机进行串联的方式，来实时调整耳机的工作状态和扩展蓝牙耳机的连接范围，并且利用电量均衡原则来保持蓝牙耳机的电量均衡。 在2019年，OPPO推出了全新的Enco Free TWS蓝牙耳机，其被设计为便携式蓝牙耳机，实现了蓝牙左右声道无线分离使用，拥有更好的耳机音质，受到了用户的广泛好评。 目前，随着电子设备技术和无线连接技术的发展，蓝牙耳机的技术发展越来越成熟，应用愈来愈普遍，蓝牙耳机也是依靠蓝牙来无线连接到电子设备。但是，蓝牙连接是一种短距离连接，只能实现电子设备与耳机之间的短距离数据交换，数据传输距离限制较大，同时在TWS蓝牙耳机的设计中，两个耳机是分别独立的，这就非常有可能存在数据

  蓝牙耳机的新技术 /

  集微网消息，作为苹果史上口碑最好之一的配件，消费者们都十分关心AirPods的续作会在何时到来。而在之前AirPods 2一再跳票，郭明錤曾表示，原因是AirPods 2内部设计很复杂，在内部空间和散热等因素上都需要仔细考虑更多，因此苹果只能将发售时间延期。 近日消息，随着无线充电板 AirPower 传将进入量产阶段，市场预期，具备无线充电的 AirPods 2 未来将配合 AirPower 同步上市。 据外媒猜测，全新的AirPods除了支持“HeySiri”语音唤醒之外，还会加入无线标准。 随着AirPods 2的到来，AirPods 充电盒零件供应商新日兴可望受惠，Airpods 2016

  在刚刚结束的Google I/O 2022大会上，谷歌推出了旗下首款TWS降噪耳机Pixel Buds Pro，耳机售价5990新台币（约合人民币1354元）。 Pixel Buds Pro采用了一颗定制的6核音频芯片，支持蓝牙6.0协议，并使用了波束型麦克风，能确保音质表现。 功能上，除了新加入的主动降噪模式外，这款耳机还支持多设备快速切换，并提供了空间音频功能。 别的方面，Pixel Buds Pro支持IPX4防水；配合充电仓可以在一定程度上完成33小时续航，经常使用没问题。 作为谷歌在TWS降噪耳机领域的首秀，Pixel Buds Pro除了性能不错外，在外观设计上也下了功夫。 与Pixel系列的手机相同，Pi

  降噪耳机 /

  根据 Gartner 2018年11月最新预测，2019年全球智能可穿戴设备出货量将同比增长26%至2.25亿件，其中耳戴设备同比增长36%至4.6亿件。预计未来三年智能可穿戴设备出货复合增速将保持 26 %左右，但耳戴设备（包含 TWS 耳机）复合增速将提升至50.88%，2022 年以Airpods系列为代表的耳戴设备将取代智能手表成为可穿戴行业占比最高的产品，占总出货量30%以上。 目前无线耳机在海外发达国家接受度较高，根据 Grand View Research 统计，2018 年美国智能头戴式无线 亿美元，无线耳机在整个智能头戴设备市场的比重高达86.9%，未来四年复合增速26.4%。 不过中

  真无线蓝牙耳机芯片，万物互联时代有望加 /

  近年来，TWS（True Wireless Stereo，真无线耳机）正在耳机市场中快速崛起。现在，用户在使用流媒体设备时不必再为耳机线的缠绕问题而困扰了。真无线耳机是基于Bluetooth®的无线耳机，其左右通道被分离成独立又相互配对的两个个体。尽管这种创新设计使用户不再需要用线连接手机或其它设备，但这给耳机制造商带来了一系列新的设计挑战。 为了最大限度地延长电池使用寿命和电池运行时间，耳机必须确保在充电盒中的正确位置，并能在充电时高效充电。一种超高的性价比的做法是将电流检测放大器用于监测耳塞充电，以及将霍尔效应开关用于无线充电盒的开合和耳塞摆放位置能够最大限度地提高这一应用场景的电池充电效率和电池使用寿命，提高使用者真实的体验。 用电

  （真无线耳机）的设计至关重要 /

  集微网消息，自AirPods面市以来，TWS耳机仍凭借其便捷性、智能性以及在充电续航、音质传输、连接速度等性能方面的进步，获得了终端消费者的广泛认可，市场需求呈现出爆发性增长态势。 根据高通近期发布音频技术的《2019使用现状调研报告》显示，音质连续第四年成为所有消费类音频设备品类中的首要购买动力，绝大部分受访者认为，无线耳机的音质已达到甚至超越了有线设备。 具体在出货量方面，据Counterpoint多个方面数据显示，2018年全球TWS耳机出货量为0.46亿件，2019 年一季度出货量约0.18亿件，环比增幅达到40%；预计至2020年出货量将为 1.29 亿件，年均复合增长率高达 67%。 市场崛起，高通推出高中低端三款芯片 当前

  耳机芯片怎样冲击国内市场？ /

  致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下诠鼎 推出基于 高通 （Qualcomm ）QCC3031的 TWS蓝牙音箱设计解决方案。 QCC3031是一款入门级可程式设计的蓝牙音频SoC，专为优化的蓝牙音箱设计。基于极低的功耗架构，支持Qualcomm aptX™和aptX HD音讯，并可开启TWS功能将左右声道的声音输出到两个QCC3031蓝牙音箱。配合Qualcomm独有的可控制开启外部2.4 GHz TRANSMIT / RECEIVE射频芯片使输出功率加大，支持最高1.8A的充电电流设计，让音乐享受不间断。 QCC3031采用QFN封装，旨在为用户更好的提供有助于缩短开发时间和成本的解决方案，

  蓝牙音箱设计解决方案 /

  北京小米科技有限责任公司（简称“小米”）发布旗下定位最高端的旗舰耳机产品——FlipBuds Pro，在降噪、音质、工艺、人机交互等方面均达到行业一流水准。 小米FlipBuds Pro 在集成40dB深度降噪、11mm超线性动圈、高光纳米NCVM镀膜工艺等旗舰特性之外，小米FlipBuds Pro基于纽迪瑞科技/NDT 的先进压感触控技术，为小米用户打造了全新的“旗舰级”手势操作功能：左/右耳短按1次接听/挂断电话、音乐播放/暂停，连续短按2次音乐下一首/拒接来电，连续短按3次跳转上一首，左右耳长按实现降噪/通透模式。只需动动手指，便可随心切换模式，赋予用户更简单、直观、自由、流畅的人机交互体验。 小米Flip

  阵营再添新品，NDT助力小米FlipBuds Pro人机交互创新 /

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