金融界2024年4月26日音讯，据国家知识产权局公告，华为技术有限公司请求一项名为“半导体器材及其制备办法、功率放大电路、电子设备“，公开号CN117941074A，请求日期为2021年9月。

  专利摘要显现，本请求施行例供给一种半导体器材及其制备办法、功率放大电路、电子设备，触及半导体技术领域，用于下降设置背孔对半导体器材带来的影响。半导体器材包含：衬底；沟道层和势垒层，顺次层叠设置于衬底上；源极、栅极和漏极，设置于势垒层上；背孔，贯穿从衬底至源极下方的势垒层区域；反面导电层，覆盖于背孔和衬底的反面，源极与反面导电层触摸衔接。