4.紫光展锐联合罗德与施瓦茨完成业界首个IoT NTN 射频一致性测试用例验证

  集微网消息，随着数字化进程的加速和新兴技术的迅猛发展，5G、云计算、人工智能等技术的普及，存储产业迎来新发展机遇。与此同时，近年来，全球半导体产业高质量发展面临诸多挑战，建设本土存储产业生态是中国半导体厂商共同的目标之一。在存储产业链上，从存储晶圆厂商、控制器厂商、封测厂商、设备厂商、SOC平台厂商、模组厂商，到终端厂商，每个环节都为整个产业的蓬勃发展贡献着不可或缺的力量。

  9月21日-22日，由半导体投资联盟、深圳市存储器行业协会主办，广东省集成电路行业协会和深圳市半导体行业协会协办，爱集微咨询（厦门）有限公司承办的GMIF2023全球存储器行业创新论坛在深圳隆重召开，本次论坛以“探索·前行 共生·创赢”为主题，特邀40+位嘉宾参与到闭门研讨会、存储器行业创新论坛、存储器行业生态论坛等活动，共话存储生态繁荣发展。此次GMIF2023还设立了展览展示区，20家展商携100+款展品亮相，全方位展示前沿产品与最新技术成果。论坛同期还揭晓了GMIF2023年度大奖的获奖名单，共计29家企业荣膺上榜。此外，还面向全球受众进行To B类存储器和To C类存储器两场专场直播，分享存储芯片产业领域的创新存储解决方案、前沿技术和应用端的各种典型创新案例。

  9月21日上午举办的闭门研讨会，由存储头部企业牵引，聚集国内半导体存储器产业链企业代表，一同探讨存储器行业的发展的新趋势与前沿技术，促进企业间的深度交流，推动存储器行业的创新发展。

  9月21日下午举行的GMIF分论坛-“存储器行业生态论坛”上，汇集了国内存储器产业链企业代表和上海证券交易所领导，深入探讨半导体存储器产业链的本地化发展，分享最新市场动态和技术趋势，共商生态共赢、繁荣发展之道。

  近年来，在庞大的市场需求牵引下，中国汇聚了全球最具活力的存储器芯片和模组企业集群。深圳市嘉合劲威电子科技有限公司市场总监于波在“中国模组厂的蜕变”主题演讲中指出，近些年，随着国内工业设计能力和水平的发展，加之国产颗粒的量产，无论是产品还是品牌理念，亦或是生产所带来的成本，国内的模组厂商都有着先天优势，具备了与国际大品牌竞争的能力。

  自去年受到周期下行等因素的影响，消费级SSD等存储器面临着较大的市场挑战。联芸科技（杭州）股份有限公司存储事业部副总经理金烨在“消费级SSD技术及市场挑战”的主题演讲中表示，从消费级SSD控制器技术特点着手，通过软硬件协同设计，满足消费级SSD客户既要性能又要低功耗还要低成本的需求，展现了联芸科技对于消费级SSD市场的深刻洞察及前瞻布局。

  消费级产品短期内虽然面临挑战，但AI时代的到来也将带领存储产业走向新的未来。深圳市铨兴科技有限公司副总经理黄治维在“AI来临！存储的‘铨兴’开始”演讲中指出，ChatGPT为代表的AI浪潮下，工作场景需要存储提供更大的容量、更高的性能、更低的延迟和更高的回应速度，尤其是对DRAM和NAND均有更高的存储需求，给存储产业带来了全新的机遇。

  AI的加快速度进行发展，对数据中心固态存储提出了更高的要求。英韧科技（上海）有限公司销售副总裁韩炳冬在“数据中心固态存储创新实践”的演讲中指出，算力需求呈爆发式增长，数据中心的规模也逐步扩大。其中，数据中心固态硬盘需要针对应用进行专项优化定制，才能更好地满足多样化的应用场景。与传统架构固态硬盘相比，怎么来实现高效与节能两大目的，促进绿色数据中心的建设与发展，是存储厂商着重关注的方向。

  存储产业的发展需要长期资金市场强有力的支持，存储产业公司如何更好地借道A股助力发展？上海证券交易所南方中心一组组长张冯彬表示，科创板优先支持符合国家科学技术创新战略、拥有关键核心技术等先进的技术的科学技术创新企业发行上市。但“打铁还需自身硬”，企业应充分认识科创板的硬科技定位，清晰定位自身服务与未来发展趋势，坚持提升自身创造新兴事物的能力与技术水平，扎实做好研发和产品，借助注册制实现跨越式发展。

  在存储技术创新和市场多元化需求推动下，与本土存储器产业链配套的设备、材料和封测等环节该如何抓住机遇，赋能产业创新发展？触点智能研究院副院长欧阳小龙指出，随着AI、云技术、超级技术、无人驾驶等技术的蓬勃发展，更高容量、更高带宽的存储芯片成为市场的主要增长点。3D IC技术、超薄芯片3D堆叠以及超高精度对位贴合的先进封装技术成为存储芯片突破高容量、高带宽，实现超越摩尔定律的关键技术。

  在测试设备国产化进展方面，据态坦测试CTO徐永刚介绍，态坦测试布局了存储芯片ATE测试机、BI老化测试机、SLT测试机、SSD模组测试装备和DDR模组测试装备等系列新产品，涵盖量产及研发工程机，助力DRAM及NAND Flash领域测试装备的国产化突破，并大大降低客户测试成本。

  和美精艺业务总监刘春阳表示：“随着存储产品往着高容量、高速率的方向持续发展，对于存储基板的要求也是慢慢的升高，存储基板往薄板细线、多制程融合的方向发展，以满足多种类型的产品需求。和美精艺作为专业制造IC封装基板的品牌企业，产品立足存储领域，坚持自研封装基板技术路线，助力存储产业向前发展。”

  和研科学技术产品经理王晓亮指出：“存储芯片从封测角度来看，堆叠的层数慢慢的变多，相对晶圆产品的厚度越来越薄，对设备性能提出更加高的要求。和研科技专注于硅片、玻璃、陶瓷、砷化镓、铌酸锂、金属等硬脆材料的精密切割加工，在存储芯片领域，推出了晶圆研磨机、精密划片机、全自动切割分选一体机等设备，支持存储芯片减薄、超薄存储芯片划切、存储芯片成品切割，持续赋能集成电路行业发展。”

  欧康诺总经理赵铭表示：“欧康诺专注于半导体存储器检测系统开发，基于SSD应用场景，可为公司可以提供自主研发的一站式存储器检测系统和产品测试服务，赋能存储研发、品质测试，覆盖企业级、工业级以及消费级应用领域。”

  经过一天激烈的思想碰撞后，与会嘉宾们迎来了觥筹交错的晚宴时间，晚宴现场隆重颁发GMIF 2023年度大奖。经过前期的激烈角逐，英特尔、华为、同方计算机、亿道数码、佰维存储、飞腾信息、长江存储、长鑫存储、迈为、和研、态坦、触点智能、立可、和美精艺、欧康诺、慧荣、、宏茂微、金胜、联芸、英韧、德明利、得一微、沛睿、嘉合劲威、铨兴、新金速等多家企业在层层选拔中脱颖而出，获得了专家评委的一致认可，荣膺2023年度大奖。

  在9月22日GMIF主论坛—存储器行业创新论坛上，慧荣科技、佰维存储、华为、飞腾、龙芯中科、同方计算机、立可自动化等企业高管就存储产业现状、发展的新趋势，以及产业生态构建等话题进行深度剖析，并介绍企业最新的产品与技术成果。

  深圳市存储器行业协会名誉会长宋兵出席会议并致辞，存储器行业协会作为连接产业链所有的环节的纽带，将继续发挥产业桥梁的及其重要的作用。协会将积极促进不同环节之间的协同合作，推动行业的协同发展，帮企业更好地应对行业内外的挑战。GMIF2023全球存储器行业创新论坛将为参会公司可以提供一个深入行业内部和跨领域的交流机会，有望激发新的创新思维和合作机会。

  爱集微咨询资深分析师Alex指出，今年存储器市场行情萎靡，虽然国内智能手机在近几个月销量在同比和环比维度有小幅增长，但仍不足以扭转整体市场的情况。不过，从半导体趋势来看，当下的2023年正处于日出破晓的关键节点。长久来看，AIGC将是存储器产业高质量发展的新机遇，AIGC产业包括数据、算力、算法、框架四大要素，每一个要素都将带动整体存储器产业快速发展。

  慧荣科技股份有限公司总经理苟嘉章表示，受库存去化、市场需求弱，以及全球经济复苏缓慢等坏因的影响，中国半导体产业高质量发展面临着较大的挑战，但华为新品推出振奋人心，对中国半导体产业链很重要；此外，他指出，电动车、公有云及私有云平台、AI等技术进步有利于存储产业高质量发展，并分享慧荣科技在主控技术创新方面的成果，以及如何通过技术合作，推动中国存储器行业的发展。

  深圳佰维存储科技股份有限公司董事长孙成思介绍，佰维存储率先在存储器行业中提出并落地 “研发封测一体化”经营模式。佰维存储通过布局存储介质研究、固件算法开发、产品软硬件开发、存储器先进封测等能力，将标准化存储晶圆转化为千端千面的存储器产品，在产业链协同中与晶圆厂商、SOC平台厂商和计算机显示终端实现“Win-Win”共赢发展。佰维存储目前已在落地布局“研发封测一体化”2.0版本，在存储器封测的基础上深度布局测试装备开发和晶圆级先进封测，并在上游布局IC设计能力，加强完善和强化公司的竞争壁垒，更好地赋能产业和计算机显示终端的需求，提升公司的竞争能力和盈利水平。

  华为技术有限公司华为闪存存储制造业解决方案总监任祥贵认为，数字化的经济成为经济稳步的增长的新动能，而发展半导体产业已成为促进数字化的经济发展的重要部分。发展高质量的存力，关键一环是发展先进存力，在“磁退硅进”趋势下，更要积极地推进全场景、全闪化替代，发展闪存存储。目前，华为在全闪存存储方面的性能、可靠性、扩展性等方面达到了业界领先水平，不仅为全球信息产业高质量发展提供了新动能，也将促进中国在全球科学技术领域的地位与影响力的提升。

  飞腾信息技术有限公司副总经理郭御风指出，行业数字化与信创化融合是大势所趋。信创为数字化提供自主安全可控的算力以及生态融合，而数字化是通过业务端拉动信创产品的需求量开始上涨。目前，行业信创化和数字化需求迫切，需要CPU具备支撑用户应用快速落地能力，飞腾构建起了国内完善的从端到云信息化建设全栈生态体系，其中硬件生态圈包括存储、SSD、内存、外围网络、显卡、小时钟芯片等，存储生态伙伴数量最多且在持续增长。

  同方计算机有限公司终端产品事业部副总经理谢王平认为，信创进入2.0时代，一种原因是应用为王，兼容性、可靠性、稳定性很重要，无论CPU还是存储器都要提升性能和体验。另一方面是安全，要确保产业链安全发展。“清华同方”是国内具备全技术路线、全产品形态的整机厂商，全面满足各单位商用计算机需求。同时，作为本土厂商，同方95%以上市场都在中国，与本土供应链密切合作，形成信创产业优势，发展壮大中国IC产业。

  龙芯中科技术股份有限公司广东子公司总经理江山表示，公司坚持自主创新，全面掌握CPU指令系统、处理器IP核、操作系统等计算机核心技术，打造自主开放的软硬件生态和信息产业体系，打造自主朋友圈，将逐步提升产业链的自主可控性。目前整机生态很丰富，包括服务器、存储等，有百家企业推出龙芯服务器。

  深圳市立可自动化设备有限公司总经理叶昌隆分享到，智能化工厂建设分几个层次，首先要实现自动化，在自动化基础上实现信息化，有信息化才有数据，数据汇聚到一起才有数字化，数字化进行大数据的收集、提炼、分析，最后才有智能化的工厂。立可自动化的设备可实现包装段、包装车间的全自动化建设，打通封测厂自动化建设的最后一公里。目前已经导入30多家客户，公司将持续加大研发投入，开发内存模组、SSD固态硬盘的全自动包装线。

  值得一提的是，活动还邀请了多家存储器品牌企业，面向全球受众进行To B类存储器和To C类存储器两场专场直播。To B专场中，慧荣科学技术产品营销总监Jason分享了企业级固态硬盘在中国市场的发展的新趋势以及固态硬盘的研发设计挑战。佰维存储海外美国子公司总经理 Will Lin 在《2023嵌入式存储的创新解决方案》主题分享中，介绍了佰维“千端千面”的存储解决方案，以及佰维在嵌入式存储领域的优秀表现。金胜电子海外销售经理Carrie带来了“你的高性能存储方案合作伙伴”主题演讲；英韧科技数据中心BU总经理邓涤分享了企业级SSD的功耗优化。To C专场中，佰维海外市场总监 Bob带来主题分享《掠夺者存储：高端电竞品牌的崛起》；铨兴科技余铮锐先生带来主题分享《“铨兴”产品给您全新体验！》；金速存储科技海外销售总监李艳带来了主题分享《金速，全球固态硬盘，内存，TF卡解决方案商》；嘉合劲威海外推广经理李裕晗带来主题分享《中国模组厂的蜕变》。

  随着技术的慢慢的提升和市场需求的变化，存储产业将面临更多挑战和机遇。展望未来，GMIF2023创新论坛的讨论成果将为整个存储产业链带来新的启示和契机。我们也相信随存储器技术的推进和数字化未来的到来，优秀的存储器产业链企业们定能在一次次的密切交流中，超越行业周期，创赢产业合作的广袤天地。

  集微网消息 2023年9月26-27日，“2023汽车半导体生态峰会暨全世界汽车电子博览会”在深圳福田会展中心隆重举行。本次会议以“链启芯程 智造未来”为主题，由广东省工业和信息化厅、深圳市工业和信息化局和中国能源汽车传播集团指导，《中国汽车报》社主办，爱集微承办。

  在9月27日举办的主峰会上，国内外整车制造企业、汽车零部件制造厂商、集成电路企业等公司高管将齐聚一堂，再掀汽车半导体行业的头脑风暴，共话汽车技术变革给全世界汽车产业链带来的机遇和挑战。

  会议期间，豪威集团汽车事业部总经理刘琦作了《为无人驾驶赋能》的主题发言，向与会嘉宾介绍了豪威集团发展历程、业务体系、全球布局和产品应用等，并展望了自动驾驶领域的技术发展趋势。

  刘琦表示，豪威集团正对汽车电子相关这类的产品展开深度布局，逐渐完备产业链条。今年收购了CAN/LIN收发器芯片设计厂商芯力特，补全了公司在汽车通讯领域的缺口，汽车业务版图再度实现升级扩大，形成了传感器解决方案、模拟解决方案和显示解决方案三大业务体系。

  目前，豪威集团全球员工超过4900人，专利数超过4500个，有12项产品大类，产品料号1300件以上，全球客户2000家以上，年出货量超过96亿颗。豪威集团业务体系立足中国，布局全球，全球营业额约30亿美元，其中中国占比74%，美国占比10%，亚洲别的地方占比8%，欧洲占比8%。同时，公司在全球设有研发中心和客户支持中心。产品应用行业也十分普遍，基本达到全方面覆盖，包括手持设备、汽车电子、安防监控、电脑/平板、工业、可穿戴设备、物联网、消费电子、医疗等。

  刘琦表示，豪威集团完成重组以后整体策略是持续完善产品组合“3+N”，即围绕图像传感器、模拟与分立器件、触控与显示驱动三条核心产品线不断去拓展新产品的领域，包括微处理单元、数据传输、液晶覆硅等。

  回顾豪威集团汽车传感技术历史，刘琦说，豪威集团拥有领先的汽车传感器技术，专注于汽车传感器开发超过15年，通过不断的积累，公司在制程、设计、算法、图像信号处理、系统应用、质量、安全功能等领域都有完善系统的团队。豪威集团已拥有专用的汽车质量及供应链团队，遍布全球的汽车客户以及多行业技术相互促进，能够围绕核心处理单元提供一站式解决方案。

  刘琦表示，公司仍在持续完善车规组合。目前图像传感器是最主力的汽车产品，年出货量超过1亿颗，同时，其他领域产品都在快速推进，陆续会有新品推出，包括LCOS、MCU、MOSFET/TVS、SERDES、PMIC / SBC、LDO、Automotive DIC等方面。

  刘琦认为，随着汽车智能化的发展，对图像传感器的应用愈来愈普遍，需求也慢慢变得强烈。现阶段单车的摄像头用量已超越9颗，未来车载图像传感器配置在侧视、环视、高级驾驶辅助系统、电子后视镜、驾驶员监控等每一个场景都需要3-4颗摄像头，并可能一直增长，整个车规CIS的市场规模将会有新的突破。

  对于无人驾驶领域的发展的新趋势，刘琦指出，将重点在机器视觉、人类视觉、车内摄像头三类应用场景中，涵盖高级驾驶员辅助系统及无人驾驶、环视及后视、驾驶员监控系统和内部监控系统等。随着车辆级别的提高，对芯片性能的要求也越高，特别是在分辨率、宽动态、低光照、隐私、网络安全、功能安全等方面，主要为车载摄像头数量的增加和像素的提升，以及人车交互的体验和对驾驶状态的智能判断，以提供更安全、更智能的驾驶体验。

  LCOS应用于AR-HUD OP2220-3D，大多数都用在增强现实，拥有更高的分辨率、更大画幅、集成度更高无需额外驱动电路、功耗更低、无阳光倒灌、更高的性价比、供应链自主可控等诸多优点，预计四季度基于LCOS的整车将大量出货。搭载全新TheiaCel™技术的800万像素CMOS图像传感器OX08D10具有业界领先的低光性能和低功耗，尺寸比其他同类车外传感器小50%，并同时大幅度的提高LED闪烁抑制性能和宽动态的范围。（校对/萨米）

  集微网消息，9月26日，华海清科发布了重要的公告称，近日，公司首台12英寸单片终端清洗机HSC-F3400机台出机发往国内大硅片龙头企业。

  HSC-F3400机型是华海清科面向大硅片终端清洗市场特殊需求研发的一款高性能设备，该机型配备了新型清洗模块、干燥模块及颗粒与金属污染控制管理系统，可稳定实现大硅片正面及背面的高效率超洁净清洗。机台搭载的高性能卡盘夹持技术，确保晶圆稳定高速运转，在产能优势显著的同时，具备安全性高、工艺调整灵活、可靠性强的特点，能够以较高常规使用的寿命满足低成本运维需求。

  华海清科表示，HSC-F3400机型作为公司自主研发的终端清理洗涤设施，是公司继CMP设备、减薄设备之后，在湿法设备系列新产品中推出的又一项重要成果。本次首台12英寸单片终端清洗机出货是公司立足产业化、面向市场需求全面发展的又一重要布局，对公司未来的发展将产生积极的影响，有利于公司践行“装备+服务”的平台化发展战略。

  同时，华海清科也发出风险提示称，公司12英寸单片终端清洗机尚需市场推广和更多客户对该产品做验证，存在未来市场推广与客户开拓没有到达预期的风险。

  4.紫光展锐联合罗德与施瓦茨完成业界首个IoT NTN 射频一致性测试用例验证

  近期，紫光展锐联合罗德与施瓦茨在基于紫光展锐5G NTN（non-terrestrial network，非地面网络）卫星通信芯片V8821的测试终端上，验证了业内首个3GPP R17 IoT NTN射频一致性测试用例。这标志着双方在NTN设备认证方面取得了突破性进展，确认了基于V8821开发的终端可用于手机直连卫星场景、车联网场景和天地一体物联网场景，具有强大的商用价值。

  随着地面移动通信技术和卫星通信技术的进一步融合，基于3GPP R17规范的 NTN技术成为最热门的卫星移动通信候选技术。3GPP R17共定义了两种NTN技术方向，一种是窄带（IoT NTN）技术，另一种是宽带（NR NTN）技术。IoT NTN以其对卫星能力有一定的要求低、性能好价格低、适用场景丰富等特点率先开展了商用化。

  V8821基于3GPP NTN R17标准，利用IoT NTN网络作为基础设施，易与地面核心网融合。基于IoT NTN技术终端的成熟稳定非常大程度上依赖于设备认证测试，射频一致性测试就是这里面的重要一环。此次测试表明了搭载紫光展锐IoT NTN芯片的终端射频接口设计满足系统要求，能适应多个场景挑战，包括由于通信卫星星座和用户设备之间长距离导致的长RTT、由于卫星快速移动导致的载波频率偏移或多普勒频移、高路径损耗或链路预算以及极化失配或法拉第旋转等。

  V8821具有高集成度优势，单芯片平台上集成了基带、射频、电源管理、存储等通信设施常用功能。这些技术优势所带来的功耗低、面积小以及可靠性高等特性，使V8821能够支持智能终端在不同垂直领域实现持续畅通的连接应用。

  基于V8821，紫光展锐已连续完成全球首次S频段和首次L频端 5G NTN技术上星验证。今年5月，在中国电信卫星公司牵头下，完成了国内首次5G NTN手机直连卫星外场验证、物联网业务验证、Tracker双模业务验证等测试，助推手机直连卫星和卫星物联网应用加速落地。

  紫光展锐广域物联网产品经营部总经理鲜苗表示：“紫光展锐一直积极投入天地一体化技术的研究和应用，在标准制定、研发技术、应用验证等方面均取得突出成果。罗德与施瓦茨是紫光展锐的重要合作伙伴，本次IoT NTN射频一致性测试用例在紫光展锐V8821上验证完成，为NTN功能测试和性能测试的优化与迭代提供了重要的技术基础，推动NTN技术与产业生态圈加速发展。未来，紫光展锐将继续携手合作伙伴助力基于卫星通信的物联网加速落地，实现万物无缝实时连接。”

  罗德与施瓦茨产品与系统部高级总监金海良表示：“罗德与施瓦茨持续扩展在NTN测试解决方案的版图，包括功能测试和性能测试，也包括私有NTN技术和3GPP NTN技术。我们很高兴和紫光展锐在IoT NTN方向上取得的突破性进展，这一次成功验证为NTN设备认证起到了很好的示范作用，相信未来双方会开展更多的合作和验证，为移动通信和卫星产业界提供成熟的产品和测试解决方案。”

  作为世界领先的平台型芯片设计企业，紫光展锐依托新紫光集团的战略引领和资源支持，坚持以技术创新为核心，全力提升产品、技术能力，强化公司核心竞争力，推动公司跨越式发展，为产业和社会创造价值，用科技之光照亮幸福生活。（紫光展锐）

  Herkelman在社会化媒体X上写道，愿你继续打出重拳，有一天击败最终的巨头，他暗指英伟达。Scott Herkelman没有提及他此时离开AMD的原因，也没有透露他的下一份工作是什么。

  AMD官网显示，Jack Huynh的职位为高级副总裁兼计算与图形业务集团总经理。

  据悉，Huynh将临时接任图形业务总经理，这在某种程度上预示着该公司可能正在寻找新的正式主管。

  AMD称，Scott Herkelman已做出离开AMD的选择。我们感谢Scott在过去七年中的领导和对AMD显卡业务的重大贡献。他将留任至今年年底，以支持平稳过渡。

  集微网消息，据新闻媒体报道，日本首相岸田文雄9月26日指示制定10月将出台的经济对策。为支持半导体及蓄电池的日本国内生产，纳入了促进设备投资的税收优惠等。

  岸田文雄表示，力争由长年持续的削减成本型经济实现30年来首次的历史性转折。

  该计划面向半导体、蓄电池及生物相关领域，考虑不局限于初期投资，以5-10年为单位减轻公司制作成本负担的税制。关于促进日本国内生产的政策，岸田文雄解释说：“包括地方在内对增长领域的投资将是对创造就业机会、持续加薪、提高收入至关重要的举措。”

  有媒体24日报道，日本政府研拟下个月内敲定新的减税政策，目标降低半导体、电池和生物科技等产业的生产所带来的成本，加强企业供应关键物品的能力。当时消息称，岸田文雄最快25日公布重点方向，并在今年底公布具体细节。

  集微网消息，9月27日，比亚迪发布了重要的公告称，控股子公司比亚迪电子（国际）有限公司（简称“比亚迪电子”或“买方”）于2023年9月26日与Jabil Inc.旗下子公司Jabil Circuit (Singapore) Pte. Ltd.(简称“捷普新加坡”或“卖方”)签署了《股权收购协议》。

  比亚迪电子拟以约人民币158亿元（等值22亿美元）现金收购Jabil Inc.旗下生产消费电子科技类产品零部件的移动电子制造业务，此业务主要位于成都和无锡（以下简称“目标业务”）。卖方已于新加坡新设成立法人实体Juno Newco Target Holdco Singapore Pte. Ltd.（简称“目标公司”或“Juno Newco”），并拟将目标业务重组至目标公司（以下合称“目标集团”）。买方将主要通过收购目标公司100%股权及新加坡资产（构成目标业务之一部分）完成对目标业务的收购。

  据介绍，捷普新加坡系纽约证券交易所上市公司Jabil Inc.的全资子公司，主营业务包括：磁盘驱动器（包括CD-ROM驱动器，DVD-ROM驱动器、光驱、闪存驱动器、磁带驱动器、固态驱动器、存储子系统）的制造。

  2023年8月26日，比亚迪审议通过了《关于控股子公司签署收购框架协议的议案》，并同意授权公司管理层全权处理有关本次收购的事宜。

  比亚迪表示，比亚迪电子是全球领先的平台型高端制造企业，业务涵盖智能手机、平板电脑、新能源汽车、智能家居、游戏硬件、无人机、物联网、机器人、通信设施、医疗健康设备等多元化的市场领域。本次收购将拓展比亚迪电子客户与产品边界，拓宽智能手机零部件业务，大幅改善比亚迪电子客户与产品结构，进一步抓住市场发展机遇，增加核心器件产品的战略性布局，助推比亚迪电子产业升级，迈入新一轮的高速成长周期。

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