甬矽电子9月25日发布投资者关系活动记录表，公司于2023年9月25日接受6家机构调研，机构类型为其他、证券公司。 投资者关系活动主要内容介绍：

  答：公司依据自身的工艺需求和客户的需求审慎进行设备选型，考虑量产的稳定性以及客户的接受度等角度，目前核心站别以进口设备为主。同时公司格外的重视国产替代，主要站别均有相对应的国产设备的备选方案，并且有相对应的配置跟demo，配套公司在国产设备上的工艺开发。

  答：公司稼动率整体较为稳定，不同产线稼动率会有所差异；公司二季度稼动率环比有一定增长。

  答：目前整体来说价格处于一个相对来说比较稳定的状态，具体产品的价格变革应该要依据客户的产品进行具体分析。

  答：每个客户的库存情况不一样，从公司观察的角度看，下游客户库存呈现持续下降趋势，目前很多领域的客户的库存可能已恢复到正常水平，客户开始正常下单补货，但是公司不能完全确定这个是来自于终端需求的回暖，还是一个正常开始补库的节奏，不一样的客户的情况可能也不完全一样。

  答：一方面，公司创始团队与核心团队中的大部分人员具备丰富的行业经验、技能、资源，对封测行业有着深刻的理解。另一方面，从公司自身层面而言，公司自成立以来专注于先进封装领域的技术创新和工艺改进，在系统级封装（SiP）、高密度细间距凸点倒装产品（FC类产品）、大尺寸/细间距扁平无引脚封装产品（QFN/DFN）等先进封装领域具有较为突出的技术先进性和工艺优势。在不断巩固系统级封装技术优势的同时，公司还积极进行先进晶圆级封装技术储备和产业布局。凭借稳定的封测良率、灵活的封装设计实现性、不断的提高的量产能力和交付及时性，公司获得了下游客户的广泛认可，并同众多国内外知名设计企业建立了良好的合作关系，公司的核心竞争力持续提升。

  答：未来，公司的毛利率取决于两个方面，一方面是订单的价格，这个最终取决于市场恢复的一个程度。另一方面，对于公司二期新增的投资，虽然公司的稼动率属于比较饱满状态，但产能存在一个爬坡的过程，同时为新增投资提前储备了生产端的人员以及水电能源等成本，对于公司的毛利率有一定的影响。随着公司营收规模的扩大，会摊掉更多的成本，对毛利率也有一定的正向提升作用。

  答：下半年公司随着设备和装修逐步验收进行转固，整体的折旧会处于一个增长的状态。

  答：一方面，公司坚持服务有品质要求的客户；另一方面，未来公司坚持大客户战略，除进一步深化现有的细分领域的头部设计公司之外，公司积极拓展更多的头部设计公司客户，包括做大陆地区、中国台湾地区的系统级、平台型设计公司等，进一步提升公司份额。

  答：公司二期以及公司“Bumping+CP+FC+FT”的一站式交付能力，可以有效缩短客户从晶圆裸片到成品芯片的交付时间及更好的品质控制，客户可以更好的协调供应链，减少备货成本。

  答：一方面，公司通过实施Bumping项目掌握的RDL及凸点加工能力，为公司后续开展晶圆级封装、扇出式封装及2.5D/3D封装奠定了工艺基础；另一方面，Bumping量产后公司具备了“Bumping+CP+FC+FT”的一站式交付能力，可以有效缩短客户从晶圆裸片到成品芯片的交付时间及更好的品质控制，客户可以更好的协调供应链，减少备货成本，间接有利于公司的整体营收和毛利率。

  答：公司作为一家封测企业，核心逻辑是封装驱动测试。公司通过持续完善自身产品线布局，积极推进Bumping、晶圆级封装等产线的实施，致力于打造成为最具竞争力的一站式Turnkey封测基地，而公司也具备“Bumping+CP+FC+FT”的一站式交付能力。但考虑到一些客户的特殊测试需求，最终封装和测试的比例会低于1：1，即封装产能会大于测试环节产能。

  答：算力芯片是公司重点布局的方向之一。2022年公司已经开始接触相关领域客户。公司将持续推进相关领域的规划和布局。

  答：具体而言，公司将从市场和自身产品线布局等多个方面协同发力。一方面，继续深耕现有市场，提升现有客户特别是大客户的服务能力，努力提升市场份额，同时重点发展车规、工规产品线，并作为长期战略市场持续进行精耕细作，拓展公司产品应用领域。另一方面，持续完善公司自身产品线布局，积极推进Bumping、晶圆级封装等产线的实施，努力打造成为最具竞争力的一站式Turnkey封测基地。

  答：一方面，虽然甬矽电子是一家年轻的公司，但公司创始团队与核心团队中的大部分人员具备丰富的行业经验、技能、资源，对封测行业有着深刻的理解。另一方面，从公司自身层面而言，公司自成立以来专注于先进封装领域的技术创新和工艺改进，在系统级封装（SiP）、高密度细间距凸点倒装产品（FC类产品）、大尺寸/细间距扁平无引脚封装产品（QFN/DFN）等先进封装领域具有较为突出的技术先进性和工艺优势。在不断巩固系统级封装技术优势的同时，公司还积极进行先进晶圆级封装技术储备和产业布局。凭借稳定的封测良率、灵活的封装设计实现性、不断提升的量产能力和交付及时性，公司获得了下游客户的广泛认可，并同众多国内外知名设计公司成立了良好的合作伙伴关系，公司的核心竞争力持续提升。公司将持续提升自身的护城河，推动自身的可持续发展;

  惠誉评级将信用挂钩票据（CLN）的11个评级从“AAAsf”下调至“AA+”

  已有102家主力机构披露2023-06-30报告期持股数据，持仓量总计1014.77万股，占流通A股21.14%

  近期的平均成本为29.58元。空头行情中，目前反弹趋势有所减缓，投资的人可适当关注。该公司运营状况良好，多数机构觉得该股长期投资价值较高。

  限售解禁：解禁1.298亿股(预计值)，占总股本比例31.85%，股份类型：首发原股东限售股份。(本次数据根据公告推理而来，真实的情况以上市公司公告为准)

  限售解禁：解禁240万股(预计值)，占总股本比例0.59%，股份类型：首发战略配售股份。(本次数据根据公告推理而来，真实的情况以上市公司公告为准)

  限售解禁：解禁2.274亿股(预计值)，占总股本比例55.79%，股份类型：首发原股东限售股份,首发战略配售股份。(本次数据根据公告推理而来，真实的情况以上市公司公告为准)

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