据行业新闻媒体报道，消息人士称，显现驱动IC（DDI）库存调整从2022年第一季度开端，PC周边芯片的库存调整甚至在2021年末就开端了。通过长期的DDI库存修正后，IC规划公司开端下单探针卡来满意需求。

  半导体测验探针用于规划验证、晶圆测验、制品测验环节，挑选出产品规划缺点和制作缺点，在确认确保产品良率、操控本钱、辅导芯片规划和工艺改善等方面具有极端严重效果。组织剖析指出，一方面，Chiplet将一颗大的SoC芯片拆分红多个芯粒，相较于测验完好芯片难度更大，为确保最终芯片的良率，需求确保每个Chiplet的die都有用，因而将会对每一个die进行全检，探针等测验设备的运用量将大幅添加。

  和林微纳定增项目MEMS晶圆级测验探针首要运用在于前道晶圆测验，公司所属芯片测验探针直接供应NVIDIA。

  长川科技产品掩盖测验机、探针台和分选机三大块首要测验设备，产品获得了长电科技、华天科技、日月光等多个一流集成电路企业的运用和认可。