本榜单针对行业内较好成长性的潜力企业，从产品能力、创造新兴事物的能力、市场能力三大维度对公司进行综合价值评价。

  关键字：IC编辑：北极风 引用地址：IC企业价值百强榜发布 华大九天、壁仞科技均上榜

  近年来，中国集成电路市场需求始终保持快速地增长。回顾2016年，中国集成电路市场延续了这一发展势头，市场规模达到11985.9亿元，同比增长8.7%，无论是在规模上，还是在增速上，均继续领跑全球。 中国集成电路市场持续快速扩大，国内供给不足矛盾依旧突出 从应用市场来看，汽车电子和工业控制领域仍是增速最快的领域。 2016年国内汽车产销量均超过2800万辆，同比增长14%以上，新能源车产销量均超过50万辆，同比增长50%以上。汽车销量的显著提升以及国内汽车消费升级对汽车电子科技类产品需求的增长直接带动了汽车电子领域集成电路产品的销售。2016年汽车电子类集成电路市场的增速达到34.4%。与此同时，随国家《中国制造2025》战略的深

  成功举办28年，ICCAD见证中国IC设计业成长 集成电路设计业作为产业龙头，和技术和产品创新的重大环节，在产业高质量发展中承担着重要责任，同时也是半导体产业实现自主可控的关键。 从最早的ICCAD（Integrated Circuit Computer Aided Design）联谊会，到如今中国集成电路设计业的高端盛会，自1995年始，ICCAD年会已走过28个年头，足迹遍布上海、深圳、北京、杭州、成都、武汉、西安、珠海、大连、厦门、无锡、重庆、合肥、香港、天津、长沙、南京。 1995-2022年，ICCAD年会不仅见证了中国集成电路设计企业从最早的不到60家到3243家、中国半导体工业产值从不到70亿元到2022

  德州仪器高级技术市场开拓工程师刘学超说，LED技术的发展需要驱动技术发展相配合。现今的LED市场规模为1亿美元，未来3~5年还将扩张10倍以上。 对于中国市场，美国国家半导体亚太区市场经理黎志远引用iSuppli公司对中国LED驱动器Ic市场的预测，在全球经济和电子产业沉陷衰退之际，中国LED驱动器Ic市场2009年仅增长1%,从2008年的1.153亿美元上升到1.16s亿美元。但是，2010年增速将会加快到9.6%,规模将达到1.277亿美元。预计2013年中国LED市场将达到1.39亿美元。 展望2010年。随着全球景气逐步回温，2009年出现衰退的汽车、通讯用LED驱动IC市场可望回稳，工业/照明用市场亦有2位

  近日知名半导体分析机构IC Insights对《2022年麦克林报告》做了第二季度更新，报告数据显示，今年全球IC出货量将增长9.2%至4277亿颗，再创新高。 IC Insights指出，预计2022年 IC出货量将达到创纪录的4277亿颗，几乎是 2000年出货量的 5 倍，是1980年出货量的近 44 倍。 在世界半导体贸易统计 (WSTS) 组织定义的33种主要IC产品类别中，预计30 种将在2022年出现正增长，预计3种（SRAM、DSP 和门阵列）的出货量将下降。预计今年12个产品领域的总IC增长率将达到或超过预期的 9.2%。 另外，IC Insights预测从2021年到2026年，全球IC出货量的复合年增长率为

  出货量将增长9.2%到4277亿颗 /

  随着More-Than-Moore(超摩尔定律)的口号越来越响亮，物联网(IoT)、智能穿戴设备等不断占领我们的住宅、办公场所并从头到脚覆盖全身，我们会发现慢慢的变多的设备和系统集成了电子元器件，而且我们也可以在世界上的任何一个角落访问这些电气和系统。不过，由于有如此之多的设备进入我们的生活，设备消耗的难以计数的待机耗能成为了最让电子工程师头疼的事，于是我们梦想着将电子科技类产品的续航时间、电池使用寿命最大化，企图让电池可以撑到“油尽灯枯”。 那么如何让延长电池使用寿命呢？如果我告诉你一个简单的线性稳压器就能轻松实现这一功能，你会相信吗？下面的内容给出了答案。 维安（WAYON）超低功耗LDO产品 WR0114系列，适用于电池供电场景，通

  的超低功耗LDO /

  全球半导体联盟（GSA）今日发布「2012中国IC设计产业现况报告」。预估今年中国IC设计产业全球占比将达13.61%、产值达到人民币680亿元，年增8.98%。 这项报告是由中国半导体行业协会积体电路设计分会理事长魏少军所进行的调查再进行更新整理。 GSA调查，2012年中国IC设计产业占全球IC设计产业的13.61%。虽然整体规模仍然比较小，但长久来看中国庞大的内需市场以及拥有大量工程人才的潜力已备受全球瞩目。 GSA统计，今年全中国IC设计产业销售额预估达到人民币680亿元（逾108亿美元)，年增8.98%。尽管全球半导体市场现今面临许多挑战，中国在未来几年将扮演影响全球市场成长的重要角色。 GSA强调，随半导体产业

  相较于其他应用些许有一些需求回温，或芯片库存回补的力道，手机供应链的整体拉货状况，从2023年初至今都还是相当惨澹，芯片的相关需求更是持续冷清。 虽然市场传出618档期国内品牌客户对于实际的销售状况还是有一些期待，但这并不会改变各品牌将2023年营运主要目标放在库存去化的事实。 这在某种程度上预示着除非终端买气出现超出预期的大幅回暖，否则对于IC等零组件的拉货动能，2023年后续还是会相当保守，手机相关IC在2023年恐怕都不会有太好的表现。 熟悉手机代理业者指出，国内手机品牌的库存调节状况，虽然有在持续转好，但整体的进度还是偏慢，最主要还是因为国内本身消费力道在上半年相当低迷，原先预期的疫情后反弹并没再次出现。 而OPPO、

  面对第2季的欧洲债信风暴以及第3季传统旺季效应的交互影响，始终没分出胜负的现况，台系IC设计业者近期在上游晶圆代工产能持续喊紧，下游客户却开始唱衰的夹击下，已明显处在进退两难的情形中。看不好市况的业者，想抽产能，却又担心万一届时需求热络，恐影响第3季营收；反之看好市况的业者，想加产能，却也担心若库存一增，旺季效应将大打折扣，再一次烫伤自己。在如何正确地处理都好像不妥的情形下，「无为而治」似乎已成为近期台系IC设计公司面对欧洲债信风暴的最高指导原则。 台系消费性IC设计业者表示，先不管欧洲债信风暴如何，2010年第1季全球消费性IC市场需求因还在淡季，基期本来就不高，在第2季初慢慢显现出传统旺季效应后，配合2009年大

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