2021年3月17-19日，一年一度的全球半导体盛会SEMICON China在上海新国际博览中心隆重举行。南京宏泰半导体科技有限公司（下称：宏泰半导体）携旗下重磅产品亮相展会。

  宏泰半导体是一家专业研发半导体测试设备并提供解决方案的高新技术企业，主要是做半导体后道封装、测试设备的研发与生产，主要客户包括国内外一流的半导体封测厂家和设计企业，是中国领先的半导体测试方案供应商。

  在SEMICON China 2021上，位于E7馆No.7163展台的宏泰半导体主要展示了混合信号测试机MS8000、分立器件测试机XI810、高速转塔式测编一体机F1850M等涵盖半导体检测系统、自动化测试设备的产品系列。

  MS8000主要面向MCU，PMIC，Memory，AD/DA IC等数模混合芯片测试应用，采用一体化测试头的设计结构，具有更高的资源集成密度，Data Rate高达200MHz，最大可扩展至1024个数字通道，支持256个Site的并行测试能力。

  XI810覆盖800V/10A以下的分立器件测试，采用分体式设计架构，系统最大可配置4个独立测试头，支持4 Site并行测试能力，标准单MOSFET产品测试时间最快可达21.5ms，较目前市面上的其他分立器件测试机测试时间缩短一半。

  NT-F1850M由宏泰旗下NORTECH团队研发在售的新一代MINI封装高速转塔式测编一体机，最小尺寸做到0.6mm*0.3mm，采用全新的下压结构，在保证force control的同时，兼具高效率。补足国内市场对国产MINI封装测编一体机的空白。

  宏泰半导体团队拥有20年以上的半导体设备研发、测试、营销经验，由资深的海内外行业专家和硬件、软件、算法等资深技术骨干组成的ATE和自动化研发核心团队，具有研发高速数字、高压大电流模拟、混合信号测试等ATE设备及各类自动化设备的能力。现有产品有集成电路检测系统、分立器件检测系统、半导体测试分选系统，并建立了完整的售前售后技术上的支持体系。

  关键字：半导体引用地址：半导体测试设备厂商宏泰半导体亮相于SEMICON China 2021

  发布新款AMR地磁传感器MMC5616WA，全新升级，满足丰富的应用场景

  新品发布 美新半导体发布新款AMR地磁传感器MMC5616WA，全新升级，满足丰富的应用场景 2023年2月18日， 全球领先的惯性MEMS传感器供应商美新半导体发布 新款AMR地磁传感器MMC5616WA ， 全新升级了美新大规模量产的超小尺寸AMR地磁传感器MMC56x3系列，满足包括智能手机、可穿戴设备、无人机，AR/VR等在内的丰富应用场景。 随只能手机等便携式设备的导航功能使用越来越频繁，用户对于设备的功耗要求也慢慢变得高。为了满足日益严苛的性能及功耗需求，美新MMC5616WA在秉承了AMR传感器特有的高精度、低噪音、低温漂等优异性能的同时，增加了16组的FIFO数据缓存，有利于在众多应用场景下大幅降

  发布新款AMR地磁传感器MMC5616WA，全新升级，满足丰富的应用场景 /

  台积电南京有限公司总经理 罗镇球：先进工艺和封装技术持续推动摩尔定律 摩尔定律是由英特尔创始人之一戈登·摩尔（Gordon Moore）提出来的。其内容为：当价格不变时，集成电路上可容纳的元器件的数目，约每隔18-24个月便会增加一倍，性能也将提升一倍。换言之，每一美元所能买到的电脑性能，将每隔18-24个月翻一倍以上。这一定律揭示了信息技术进步的速度。尽管这种趋势已经持续了超过半个世纪，摩尔定律仍应该被认为是观测或推测，而不是一个物理或自然法。 此次在国际泛半导体产业投资峰会上台积电南京有限公司总经理罗镇球对先进工艺和封装技术持续推动摩尔定律这一话题给出了自己的见解。 他强调：芯片企业的发展离不开晶圆厂的

  产业投资峰会行业专家干货分享(二) /

  自从去年年底飞利浦电子公司宣布将从法律上分拆芯片部门，并表示合并和出售都是该部门未来可能的选择以来，媒体上有关潜在合并对象的猜测就一刻没有停止过。并煞有介事地分析飞利浦半导体与其他公司合并后会给业界带来什么。然而，处于漩涡中心的飞利浦半导体高级副总裁兼首席技术官Rene Penning de Vries（以下简称Rene）先生在接受本刊专访时却异常平静。他只是表示：“我们宣布飞利浦半导体从飞利浦电子分离出来，能给飞利浦半导体更多的弹性，并为我们提供了多种战略选择。至于未来，谁能说的准呢？” 作为首席技术官，Rene先生对技术讨论更加情有独钟。当然这也并不奇怪，因为技术是一切的基础，只有掌握了下一代半导体技术，才能在竞争中

  手机芯片大厂联发科(2454)今(28)日召开法说会，公司指出，预期2017年全球智能手机规模可望达16亿至17亿支，市场成长率将是个位数水准，而联发科要达到与市场同等幅成长，将有很大的挑战，惟短期内营运并没有滑落至损益两平的压力。 联发科副董事长暨总经理谢清江表示，现在智能手机的终端市场库存水位高，不过，预期在第二季中或季底，库存就可望回复正常。而第三季因旺季来临，且库存水位降低，预期第三季市况将会不错。 对于第二季展望，谢清江指出，智能手机市场复甦缓慢，预估第二季包含智能手机与平板电脑芯片出货量约1.1亿至1.2亿套，但其他消费性产品成长将较大，估第二季合并营收可达561亿至606亿元，季增0~8%。 谢清江并指出，联发科的产

  据IHS iSuppli公司的库存追踪报告，第三季度半导体供应商的库存下降，结束了此前连续七个季度上升的局面。该产业进入了自我修正模式，以缓解供应过剩问题。 第三季度半导体库存天数(DOI)为81天，比第二季度的83天下降2.5%。自从2009年第四季度以来，库存天数就持续增加。2009年第四季度库存天数只有67天，由于需求在衰退时期蒸发，当时库存较低。此后，库存天数不断攀升，如图1所示。库存上升，一方面是因为需要补充衰竭的库存，同时也是为满足不断增长的需求。第三季度库存约为369.6亿美元，低于第二季度时的372.9亿美元。 半导体库存水平是衡量产业健康情况的重要指标，还能够反应出供应链对于未来前景

  产业展开必要的库存修正 /

  韩国唯一一家纯晶圆代工公司启方半导体(Key Foundry)宣布，该公司为ABOV Semiconductor提供适用于汽车功率半导体应用的第二代0.13微米嵌入式闪存BCD工艺。 功率半导体是一种为电视、灯、笔记本电脑和智能手机等各种应用转换、分配和控制电源供应的半导体器件。第四次工业革命涌现的产品，如人工智能，物联网和无人驾驶汽车需要多个功率部件，因此功率半导体的重要性和需求正在迅速增长。为了生产适用于第四次工业革命产品的功率半导体，能够在单个芯片中实现模拟控制Bipolar器件、数字控制CMOS器件和高功率管理DMOS器件的BCD工艺是不可或缺的。 启方半导体拥有自主研发的BCD工艺，可生产各种功率半导体，从40

  投资银行Barclays Capital调高了对2011年 半导体产业 资本支出 金额的 预测 ；该银行分析师C.J. Muse表示：“我们正真看到厂商的共识是由持平朝增加5~10%接近。” “特别是，我们正真看到闪存厂商支出可望成长有36%的年成长，达到98亿美元；逻辑芯片厂商支出可望有4%以上的年成长，达到116亿美元水平；晶圆代工厂商资本支出最高可望有4%的年成长，达到139亿美元；DRAM厂商资本支出可望年成长12%，达到107亿美元。”Muse指出。 至于谁会是2011年半导体产业界出手最阔绰的大户？答案是韩国三星电子(Samsung Electronics)，接下来二至十名厂商是台积电(TSMC)、英特尔(I

  产业资本支出排行榜预测 /

  编译自意法半导体博客 继2023年宣布推出STM32MP2系列后，ST目前推出了包括STM32MP25，STM32MP23和STM32MP21三款产品。 STM32MP25将于今年上半年量产，STM32MP23将于2024年底上市，STM32MP21，预计将于2025年上半年量产。 通过开放路线图，ST希望提高人们对新 STM32MP2 系列的了解，并推动创新。STM32MP2是ST首款具有1.35TOPS NPU的MPU，将主要使用在于工业 4.0 中安全和先进边缘 AI 计算等方面。 神经网络处理单元 正如我们在首次发布 STM32MP2 系列时所分享的那样，这款新设备关注边缘机器学习。 在 STM32MP25

  制造设备基础与构造精讲

  电路与模拟电子技术基础 第4版 (查丽斌 主编，王宛苹 李自勤 刘建岚 编著)

  信号完整性指南：实时测试、测量与设计仿线FTG的无感正弦波无刷电机驱动电路

  嵌入式工程师AI挑战营（初阶）：基于RV1106，动手部署手写数字识别落地

  OPPO发布创新与知识产权白皮书，全球专利超10万件2024年4月26日，中国深圳2024年是OPPO品牌成立20周年。在2024年世界知识产权日，OPPO ...

  差异化帧率调校与多样化游戏滤镜，带来更具性价比的旗舰级视觉享受中国上海，2024年4月25日专业的视觉处理方案提供商逐点半导体宣布， ...

  1、应用背景介绍由南芯研发设计的SC9625芯片已成功应用于小米Pad6S Pro手写笔的磁吸无线充电技术上，助力小米实现了该产品的量产。SC9625 ...

  尼得科开发的电机产品被太阳诱电株式会社推出的充满一次电可骑行1000km的采用装有再生制动系统的电动助力自行车尼得科株式会社开发的电机产 ...

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  消息称苹果正测试 ALD 工艺，为下一代 iPhone Pro 镜头添加抗反射光学涂层

  IDC：今年一季度全球智能手机出货量近 2.9 亿部，苹果同比下降 9.6%

  ENNOVI推出一种用于电动汽车电池互连系统低压连接的新型柔性线路板生产工艺

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