中国深圳 2023年6月15日 – 泰克科技（中国）有限公司和矽电半导体设备（深圳）股份有限公司战略合作发布会在深圳创投大厦矽电总部召开，同一时间，泰克（中国）和矽电半导体宣布测试测量联合实验室正式成立。

  毫无疑问，由于双碳目标及绿色生态的政策倾向，ESG浪潮来袭，以SiC（碳化硅）和GaN（氮化镓）为代表的第三代半导体慢慢的变成了高性能器件厂商的优先选择，功率器件也成为中国半导体市场的新亮点。市场调查与研究机构Yole最新研究报告说明，全球功率半导体器件市场将从2020年的175亿美元增长至2026年的262亿美元，而其中约70%来自汽车市场。

  随之而来的是第三代半导体芯片和功率器件研发、生产中的测试测量难点和挑战，如高压放电、大电流测试、高温性能测试、超薄翘曲晶圆转运等难题。

  矽电半导体作为国内半导体产线批量点测设备的头部生产厂商，经过20年的技术累积，掌握了探针测试多项核心关键技术，其产品涵盖集成电路、光电芯片、分立器件、第三代半导体等领域。泰克（中国）作为国际领先的测试测量解决方案供应商，能够给大家提供全流程半导体参数测试方案。泰克（中国）和矽电半导体的强强联手，有助于高效解决业内这些测试难点，在晶圆级测试节点提供WAT、CP、WLR、KGD等测试，在模块级测试节点提供动静态参数测试、封测和可靠性测试，覆盖了整个化合物半导体功率器件全制程。

  泰克（中国）和矽电半导体自2015年开展合作以来，在LED Wafer点测市场，取得了突破和进展。本次泰克和矽电战略合作意向书的签署，将“逐步发展和深化在Wafer Acceptance Test（简称WAT）市场的战略合作，以期进一步开拓中国市场，为客户在WAT测试领域提供整体性解决方案，并为客户减少相关成本以提高竞争力”。

  与此同时，矽电-泰克晶圆级探针测试测量联合实验室也宣布正式成立。此联合实验室旨在强化国产化合物半导体功率器件测试验证的能力，进一步探究和优化基于高精度和高吞吐率下的一过性解决方案。实验室提供了可用于12寸、8寸晶圆的全自动探针台，具备

  •特殊绝缘设计避免击穿和打火，静态测试最高电压3000V，动态测试最高电压2000V

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  集微网消息，IC Insights发表半导体研究报告说明，全球每月安装的数据截至2018年12月，按地理区域(或国家/地区)划分的晶圆生产能力。 每个数字代表位于该地区的晶圆厂每月的总装机容量，无论拥有晶圆厂的公司的总部位置如何。 例如，韩国三星在美国安装的晶圆产能计入北美产能总量，而不是韩国产能总量。 ROW地区主要由新加坡、以色列和马来西亚组成，但也包括俄罗斯、白俄罗斯和澳大利亚等国家/地区。 中国台湾的晶圆产能占21.8%，略高于2017年的21.3%(台湾首次成为2015年全球晶圆产能领导者)。 中国台湾的产能份额仅略高于韩国，台积电和三星以及韩国的SK海力 士占据各自国家晶圆厂产能的巨大比重，并且是全球三大产能领导者

  eeworld网消息，三星电子12日宣布，已在半导体业务新设晶圆代工部门，要在全球半导体需求畅旺之际，扩大纯晶圆代工业务份额。 此举无疑是要力拚超越台积电。 业内人士指出，三星藉由分割的动作，意欲去除客户疑虑的用意明显，可是分割后的代工部门仍在集团内，其实差异不大；且三星本身和不少客户具竞争关系，此举是否足以降低客户疑虑，值得观察。 三星晶圆代工部门将为高通与辉达这类只做芯片设计的无厂半导体公司，生产手机芯片与其他非内存芯片，并与台积电等公司竞争。 新部门将由掌管整个半导体业务的总裁金奇男掌管。 南韩另一芯片厂SK海力士最近也宣布要分拆晶圆代工业务。 三星半导体业务改组后有三大支柱，分别是内存、系统整合芯片与晶圆代工。 韩媒Pul

  全球第二大晶圆代工厂—格芯近来营运频传利空消息，除2018年下半年宣布不再追求7奈米先进制程的开发，且2019年1月底将位于新加坡Tampines的Fab 3E 8吋晶圆厂售予世界先进，2月中旬又传出格芯与成都市政府在高新区的12吋厂资本预算停摆，此已是格芯先前投资重庆喊卡后，投资大陆再次失利的状况，除反映近期晶圆代工景气情势反转向下，影响投资计划，且面临大陆企业逐步崛起的竞争之外，更加凸显格芯本身营运遭遇困境，特别是阿布达比资金的抽离、大客户AMD转而投向台积电7奈米制程、格芯跳跃式的制程研发面临瓶颈等，均使得格芯的晶圆代工制程结构转型困难重重。 整体来说，全球晶圆代工业版图的分配上，未来依旧以台积电为首，且2019年市占率将

  企图成为 晶圆代工 龙头厂商的韩国 三星 电子(Samsung Electronics)，似乎有意再兴建一座新 晶圆厂 ；在美国的一场通用平台技术(Common Platform technology)研讨会上，三星LSI部门总裁N.S. (Stephen) Woo透露，该公司短期之内将会宣布在半导体制造方面的“新行动”。 Woo并未透露更多详情，但市场分析师认为，三星应该是打算再盖一座新晶圆厂，或者是升级现有的晶圆厂。目前三星拥有两座逻辑芯片厂，包括位于韩国的S1生产线生产线万片是属于晶圆代工业务。 稍早前三星曾宣布投资35亿美元扩充位于美国奥斯

  伴随着数字时代的全面到来，第一代“数字原住民”正式步入职场，他们正以前所未有的技能、需求和价值体系改变着世界，将“信息”的意义提升至推动人类社会持续健康发展的新高度。而作为计算机物质基础的半导体芯片，则无疑是这场运动中的领先者。下面就随半导体小编共同来了解一下相关联的内容吧。 “这是一个最好的创新时代，人工智能的发展将为 晶圆 厂带来发展的黄金时代”， 格芯 CEO桑杰·贾(Sanjay Jha)在6月30日的MWC 2017上海“产业创新，势在人为”的主题演讲中如是说。    技术巨变颠覆生活方式，人类进入技术创新的最好时代 在数字时代，人们和企业选择产品和服务的方式、所重视的事物、愿意购买的东西以及与品牌和企业

  新加坡《联合早报》网站近日报道称，台积电总裁魏哲家预测，晶圆代工产能吃紧问题不只今年仍没有办法解决，而且会将延续到明年。 魏哲家在一场说明会上说，台积电的晶圆代工产能截至目前仍供不应求，根本原因为5G（第5代移动通信技术）相关芯片及高效能运算芯片的需求强劲。同时，其他应用领域如汽车、物联网、伺服器及物联网，也带动整体半导体元件需求仍持续增加。 魏哲家预计，台积电2025年会推出2纳米芯片，台积电也认为新产品在未来会维持领先优势。 魏哲家也宣布，台积电将会在日本兴建特殊制程晶圆厂，提供22纳米及28纳米制程产能，并获得日本政府的支援及补助，和来自日本客户的支持。该工厂预计2022年开始兴建，2024年底进入生产阶段。

  汽车和工业应用都要一直提高功率密度。例如，为了更好的提高安全性，新的汽车动力转向设计现在要求双冗余电路，这在某种程度上预示着要在相同空间内容纳双倍的元器件。再举一个例子，在服务器群中，每平方米都要耗费一定成本，用户通常每18个月要求相同电源封装中的输出功率翻倍。如果分立式半导体供应商要应对这一挑战，不能仅专注于改进晶圆技术，还必须努力提升封装性能。 总部在荷兰的安世半导体是分立器件、MOSFET器件、模拟和逻辑集成电路领域的领导者，该公司率先在-功率封装（LFPAK无损封装）内部采用了全铜夹片芯片贴装技术，目的是实现多种技术优势（电流能力、RDSon、热特性等）。 专为提高功率密度设计的LFPAK封装系列 LFPAK封装系列用于提高

  技术外，还要提升封装性能 /

  12月29日， 机器人 智能等级测评实验室（全称：机器人智能等级标准验证与检测评价实验室）在张江正式启动。       上海市浦东新区区委常委、副区长吴强、上海市科委基地处处长毕聪、市场监督管理局认可与检验检测监督管理处处长陈雷、上海市经信委智能制造处副处长吴春平、上海市人工智能行业协会秘书长钟俊浩、张江集团党委书记兼董事长袁涛、上海电器科学研究所（集团）有限公司当值总裁王爱国、上海机器人产业技术研究院董事长郑军奇等领导出席活动。    平台启动        国家机器人检测与评定中心（总部）是在国家发展和改革委员会、工业与信息化部、国家认证认可监督管理委员会、国家标准化管理委员会等部门的支持和指导下，为规范

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